多层PCB互连应力测试技术及实验验证

1

作者 石博宇 邓二平 +3 位作者 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页

随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。 展开更多

关键词 印制电路板(pcb) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性

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高速PCB的互连综合 被引量：7

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作者 曹跃胜 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2000年第5期6-9,共4页

串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行... 串扰和信号完整性等问题已成为高速PCB设计者面临的主要问题，高速发展的现代电子技术对新一代EDA工具及设计方法提出了更高要求。文中从现行的规则驱动的PCB设计方法出发，畅述了互连综合设计方法的实现与特点，并对现行的EDA工具进行了分析与展望。 展开更多

关键词 互连综合 pcb 布线 印刷电路板 EDA

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2024年电子电路技术亮点

3

作者 龚永林 《印制电路信息》 2025年第2期1-6,共6页

介绍2024年电子电路行业内的主要技术议题,包括智能制造、超高密度互连、集成电路封装和绿色生产等。电子电路产业在不断转型提升,技术发展是显著的,以此为行业技术发展提供启示。

关键词 印制电路板 智能制造 超高密度互连 先进封装 绿色技术

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多结构互联PCB制作工艺的开发 被引量：2

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作者 袁继旺 陈立宇 任尧儒 《印制电路信息》 2014年第10期9-18,共10页

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB... 从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。 展开更多

关键词 多结构互联印制电路板 埋子板 对准度 局部混压 盲埋孔

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局部埋子板PCB的工艺优化研究 被引量：1

5

作者 吴军权 卫雄 +1 位作者 林映生 陈春 《印制电路信息》 2017年第A01期101-106,共6页

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压... 局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。文章将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。 展开更多

关键词 埋子板pcb 圆角卡位 溢胶控制 板翘

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埋/盲孔多层PCB制作工艺

6

作者 翁毅志 《印制电路信息》 2004年第4期8-9,20,共3页

本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺,并对关键工序的控制作了详细说明。

关键词 pcb 埋/盲孔印制板 高密度互连 盲孔 埋孔 HDI

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在PCB中集成光数据流的制造

7

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2005年第10期44-48,共5页

介绍了在PCB中采用埋入光互连波导形成集成光数据流的技术。

关键词 埋入光互连 集成光数据流 光波导材料 光损失 光-电印制板 数据流 pcb 集成 制造 光互连 波导

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应用纳米多孔体同时形成PCB的线路和导通孔的新方法

8

作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2007年第2期57-62,共6页

采用称为纳米孔互连导通孔基板(INPS)的新方法开发了具有无焊盘导通孔的新型挠性印制板。INPS板的特点在于无焊盘导通孔、微细电路、可挠性和可分开的线路。

关键词 化学镀 纳米孔结构互连导通孔(INPS) 一次性光致曝光工艺 光诱导选择镀 印制板(pcb)

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互联印制板技术发展概况 被引量：2

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作者 邹嘉佳 赵丹 程明生 《电子与封装》 2016年第10期1-5,共5页

印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互... 印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板新材料的开发、互联印制板的新型应用领域开发等方面进行了分析和比较。目前国内印制板技术无论在研究主体和技术开发程度上均与国外有一定差距,最后根据"中国印制电路产业转型升级规划方案"对国内PCB技术的发展提出预测。 展开更多

关键词 pcb 互联基板 进展 趋势

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MOEMS器件技术与封装 被引量：3

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作者 罗雁横 张瑞君 《电子与封装》 2006年第4期18-22,17,共6页

微光电子机械系统(MOEMS)已经在业界受到研究人员和相关人士的极大关注。文章介绍了MOEMS器件,主要就其制作工艺和封装技术做了讨论。其中,文章着重详细介绍了微光电子机械系统器件的封装工艺和相关技术。

关键词 MOEMS 封装 pcb EOCB 光互连

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基于FPGA的10Gbps光互连方案设计与验证

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作者 李蓓蓓 吴献文 肖立权 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2008年第15期3915-3916,3974,共3页

针对光、电传输特点和高速互连网络的特殊要求,通过分析光互连技术的发展历史和研究现状,提出了10Gb/s光互连技术可行性的设计方案;并为了验证该方案的可行性,采用试验的方式,完成了基于10Gb/s光互连的PCB实验板设计。从实验板的设计可... 针对光、电传输特点和高速互连网络的特殊要求,通过分析光互连技术的发展历史和研究现状,提出了10Gb/s光互连技术可行性的设计方案;并为了验证该方案的可行性,采用试验的方式,完成了基于10Gb/s光互连的PCB实验板设计。从实验板的设计可发现:Framer FPGA在传统电互连和光互连间提供相应的协议转换和速率转换起着关键作用。 展开更多

关键词 光互连 电互连 10Gb/s VSR pcb

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基于工业互联网的电力行业智能制造过程追溯体系构建 被引量：1

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作者 彭学军 鲍军云 +1 位作者 李良飞 王高垒 《东北电力技术》 2022年第3期13-16,共4页

随着《中国制造2025》战略提出,国家两化融合的深度应用,工业互联网是智能制造在现阶段的先进实践,作为全新工业生态、关键基础设施和新型应用模式。电力行业二次生产设备制造业随着信息化和工业化的高层次的深度结合,生产面临数字化转... 随着《中国制造2025》战略提出,国家两化融合的深度应用,工业互联网是智能制造在现阶段的先进实践,作为全新工业生态、关键基础设施和新型应用模式。电力行业二次生产设备制造业随着信息化和工业化的高层次的深度结合,生产面临数字化转型。通过工业互联网建设实现生产过程追溯体系形成,通过生产过程数据采集全面实现生产过程的全生命周期、全质量要素追溯,提高产品质量,提高企业发展的竞争力,助力数字化工厂在电力制造行业落地。 展开更多

关键词 电力设备 质量追溯 工业互联 智能制造 pcb 二维码

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与制程相关的盲孔互联失效案例解析 被引量：1

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作者 李晓倩 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第1期39-42,共4页

盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发... 盲孔作为提高多层板互联密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,越来越多地用到普通PCB板及HDI板中。对于PCB板厂而言,通孔的制孔能力及质量是评价其制板能力的关键指标,而盲孔的制程工序相对于通孔更为复杂,某一环节控制不当均可能引发产品失效,失效隐藏较深且不可修复。从失效案例出发,分析了孔清洗不当所导致的树脂残留引发的盲孔与内层铜互联失效的问题,并通过案例说明了对接收态及热应力后的盲孔进行金相切片观察的必要性,希望能够给PCB厂商和用户提供一些参考。 展开更多

关键词 印刷电路板 盲孔 去钻污 互联失效

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印制板互连可靠性评价——温度冲击试验

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作者 刘立国 邬宁彪 贾燕 《印制电路信息》 2010年第9期47-50,共4页

文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失... 文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲击试验与评价实例,阐述了印制板温度冲击试验与评价过程,分析比较了结合互连电阻在线监测系统后为定位失效点带来的优势。 展开更多

关键词 印制板 温度冲击 互连可靠性

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电化学沉积等表面技术在集成电路制造中的作用 被引量：6

15

作者 朱晶 卓鸿俊 朱立群 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第4期248-256,共9页

集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电... 集成电路制造也称芯片制造,在整个工业产业链中越来越重要,而电化学沉积(电镀)等表面技术起到非常关键的作用。介绍芯片制造中用到的电化学沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、抛光等表面技术的基本情况和特点,探讨铜互连电镀、化学机械抛光(CMP)、硅通孔(TSV)垂直互连电镀铜填充、芯片表面再布线(RDL)电镀铜工艺、键合凸点(Bump)电镀铜/锡工艺、集成电路引线框架/封装基板的电化学蚀刻工艺等,通过总结电化学沉积等表面技术的发展,深入分析传统电镀技术在集成电路制造中的新特点,推动集成电路制造技术的进步。 展开更多

关键词 集成电路制造 电化学沉积 铜互连电镀 pcb线路板电镀 表面技术

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基于多层板的多功能组件微波互联技术研究 被引量：7

16

作者 王磊 《电子技术应用》 2019年第6期7-10,共4页

为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz^20GHz范围内只比直通微带的插损大0.1dB,驻波比大0.3;而在30GHz^40GHz范围内只比直通微带的插损大0.3dB,驻波比大0... 为了解决多芯片组件高密度互联的难点,设计了一种基于复合多层板工艺的板间微波互联结构。优化后的多层互联结构在10GHz^20GHz范围内只比直通微带的插损大0.1dB,驻波比大0.3;而在30GHz^40GHz范围内只比直通微带的插损大0.3dB,驻波比大0.4,具备良好的微波特性。该多层互连结构具有工艺简单、成本低廉的优势,可以很好地解决组件高密度互联问题。 展开更多

关键词 多层pcb板 多芯片组件 微波互连 小型化

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基于板级光电互联印制板发展 被引量：2

17

作者 刘锦锋 周文木 《印制电路信息》 2020年第8期11-23,共13页

传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今... 传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今后主要发展方向。同时,重点介绍了光波导制备方法和光耦合方法,对每种方法的原理和优劣进行对比说明。最后,介绍了当前光电印制板的主要制备工艺流程。 展开更多

关键词 光电印制板 光波导 光耦合 传输损耗 传输速率 光互连 电互联

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印制电路板电镀填盲孔失效分析 被引量：6

18

作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 杨诗伟 韩志伟 《电子科学技术》 2014年第1期21-25,共5页

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改... 电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。 展开更多

关键词 印制电路板 高密度互连 填铜电镀 凹陷度 空洞

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T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍 被引量：2

19

作者 马步霞 《印制电路信息》 2017年第11期49-53,共5页

介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。

关键词 标准 高密度互连 印制电路板

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刚挠结合印制板工艺实现的关键技术 被引量：3

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作者 穆敦发 王盘 《印制电路信息》 2018年第9期58-63,共6页

刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

关键词 刚挠结合板 材料匹配 层间对位 层间互连

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