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T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍 被引量:2

The introduction of CPCA standard T/CPCA 6005-2017 《Technical specification for high density interconnect Printed Circuit Board》
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摘要 介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。 This paper introduces the latest released CPCA standard T/CPCA 6045-2017,mainly shows the background,process,technical points and the significance of the modification of the standard.
作者 马步霞
出处 《印制电路信息》 2017年第11期49-53,共5页 Printed Circuit Information
关键词 标准 高密度互连 印制电路板 Standard High Density Interconnect PCB
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引证文献2

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