摘要
温度是星载电子设备可靠性的重要指标,随着航天事业的发展,常用于地面设备热设计的软件已经不能很好地满足任务需要,而采用专业的航天器热分析软件进行星载电子设备热仿真及设计,能够满足建立于各类空间环境下的仿真应用要求。本文应用Sinda/Fluint对某设备进行热设计并对已有的设计方案进行优化,使热设计真正的参与到型号产品的设计过程中。
出处
《电子技术与软件工程》
2015年第13期128-129,共2页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING