浅谈关于PCB多层板层间对位精度的控制与提升 被引量：2

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作者 于丹丹 《科技与企业》 2016年第4期208-208,共1页

在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天,各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理,以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术,这... 在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天,各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规范的管理,以此来增强企业的竞争力。层间对位技术是一种多层线路板制造工艺中非常常见并且很重要的一项技术,这种技术对于产品质量的稳定性、加工效率的有效性以及制造成本方面都有十分重要的影响。如今,随着线路板行业的飞速发展,人们在线路板制造工艺方面取得了很大的进步,但是不可否认的是今天的中国虽然是世界上线路板的产出大国,但是技术领域上确实与世界发达国家之间还有很大的差距,所以,在当下线路板竞争市场如此激烈的时候,广大工程技术不断加大对新技术的研发投入,刻若钻研、努力创新,减小与世界发达国家之间的差距,成为我们研究的课题。我们立足公司与行业的长期发展规划,率先加大在非常重要的层压技术方面的研发与投入,对于企业在未来的市场中抢占先机具有十分有利的促进作用与战略意义。本文重点讲述了在多层板层间对位过程中的一种内层靶标设计方案及具体实施方法。 展开更多

关键词 层压 层间对位 拉伸量 靶标 线路板

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浅淡PCB芯板溢流条的设计对层间对位精度的影响 被引量：1

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作者 孙蓉蓉 《科技与企业》 2016年第4期206-206,共1页

对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非常大,本文主要探讨了一种能有效改善PCB层间错位的溢流条的设计方案。层间对位技术被广泛应用于多层板、... 对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非常大,本文主要探讨了一种能有效改善PCB层间错位的溢流条的设计方案。层间对位技术被广泛应用于多层板、特种板、高散热板、高密度互连板等场合,这些板又被广泛应用于航空、航天、汽车、军工、通讯、医疗等领域,这些领域对产品质量的稳定性、可靠性要求非常高,特别是随着社会的进步与人们生活水平的提高,越是对生命财产与社会安全影响大的领域,对产品的质量要求就越严格。在线路板制造工艺中,层间对位技术是非常重要、技术含量非常高、过程控制复杂而又难以撑握的一项技术,多年来由于线路板层间对位问题而引发的内开、内短、虚连、层压后板材尺寸变形量异常、激光钻孔偏位等一系列技术难题也一直困绕着众多工程技术人员,虽然现在已有所突破,但是仍然没有达到理想效果,至今仍有很多问题领域需要我们共同探讨研究。本人结合自己十余年来的线路工作经验及对层压技术方面的深入研究,对层间对位控制技术进行整理分析如下,有不足之处,望业界同仁多多批评指正! 展开更多

关键词 层压 层间对位 拉伸量 开路 短路

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层间对位诊断与管控优化研究 被引量：1

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作者 廉泽阳 彭超 李艳国 《印制电路信息》 2018年第A02期186-192,共7页

文章通过品质报废原因定位分析，确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改善，同时，借助X-Ray钻靶机建立信息化层偏数据库，适时进行统计过程控制（SPC）监控。有效管控层间偏位。

关键词 层间对位 管控优化 叠层优化 铆钉选取规则 统计过程控制

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多层板层间对位度的设定与控制 被引量：1

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作者 林金堵 《印制电路信息》 1994年第9期35-51,共17页

设定与控制多层板层间对位度已成为研制和生产大尺寸、高层、高密度多层板的一个关键问题,作者多年经验和实践深深感到:影响多层板层间偏位的因素很多,且相互交叉又错综复杂,但归纳起来主要是照像底片尺寸稳定性、内层芯材的尺寸稳定性... 设定与控制多层板层间对位度已成为研制和生产大尺寸、高层、高密度多层板的一个关键问题,作者多年经验和实践深深感到:影响多层板层间偏位的因素很多,且相互交叉又错综复杂,但归纳起来主要是照像底片尺寸稳定性、内层芯材的尺寸稳定性、加工设备(定位系统、数控钻床等)精度和工艺过程(含操作水平与条件)等四个方面问题;要保证多层板层间总偏位要求,应对“四个方面”进行偏差分配,采用有效措施,确保多层板生产全过程和偏位处于受控状态;由于影响因素多而错综复杂,多层板层间偏位值总是处于一个“动态”变化之中,是一个“动态平衡”的综合结果。 展开更多

关键词 多层板层间偏位(对位度) 环宽 尺寸稳定性

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高温共烧陶瓷层间对位精度提升研究

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作者 王杰 淦作腾 +4 位作者 马栋栋 程换丽 刘曼曼 刘洋 段强 《微纳电子技术》 2025年第4期160-164,共5页

当前微孔互连工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺技术,高密度陶瓷封装外壳的埋层孔径已达50μm。为实现50μm孔径层间对位精度提升,系统研究了销钉数量和销钉间距对对位精度的影响。研究结果表明,销钉数量越多,微孔互连... 当前微孔互连工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺技术,高密度陶瓷封装外壳的埋层孔径已达50μm。为实现50μm孔径层间对位精度提升,系统研究了销钉数量和销钉间距对对位精度的影响。研究结果表明,销钉数量越多,微孔互连精度越高;销钉间距越小,微孔互连精度越高;通过选用销钉间距100 mm和销钉数量15的方案,可实现孔径50μm微孔对位精度<25μm下合格率90%,为高密度HTCC封装外壳的微孔互连工艺提供了技术支撑。 展开更多

关键词 高密度陶瓷封装外壳 微孔互连 销钉 层间对位精度 高温共烧陶瓷(HTCC)

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PCB层设备压盘平行度检测技术的研究与应用

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作者 赵振朋 《科技与企业》 2016年第4期210-210,共1页

PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种,一种是常规层压机,另一种是真空层压机。在实际作业时,不管哪种层压机,其基本构造、功能、原理是一样的,就是通过时间、温度、压力之间的有效配合,使... PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种,一种是常规层压机,另一种是真空层压机。在实际作业时,不管哪种层压机,其基本构造、功能、原理是一样的,就是通过时间、温度、压力之间的有效配合,使半固化片、树脂由B阶状态过度到C阶状态,即由半固态至液态再到固态的物理变化过程。这个过程要求树脂流动均匀,能填满所有线条、铜箔间的空区,并要求填充牢固、完整、全面,层压后板边要干净、整洁,无明显树脂溢出现象,但是由于压盘自身不平及压盘间的平行度较差,产生的不均衡外力作用使树脂流动均匀性变差,从而导到一系列树脂空洞、分层、树脂填充不足、板边树脂溢出过多等缺陷频频发生。由于压盘在机器内部,具有一定的隐蔽性,存在的问题不容易暴露出来,往往造成严重废品了,才引起工程技术及管理人员的注意,这时已经给公司造成损失。本文针对这一现象,进行深入研究与完善,比较有效的解决了这一问题。 展开更多

关键词 层压 层间对位 拉伸量 开路 短路

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多阶盲孔板制作中的关键技术研究 被引量：10

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作者 杨宏强 王洪 骆玉祥 《印制电路资讯》 2007年第6期72-78,共7页

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）... 本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。 展开更多

关键词 多阶盲孔 激光钻孔 高厚径比盲孔电镀 层间对位

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高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 被引量：1

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作者 陈世金 郭茂桂 +9 位作者 常选委 韩志伟 高箐遥 周国云 陈苑明 王守绪 罗莉 唐明星 张胜涛 陈际达 《印制电路信息》 2017年第A02期242-247,共6页

高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工... 高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精细线路制作等几个方面.文章将就以上几个加工难点技术进行讲解,并提出解决对策及注意事项,供业界技术工作者参考. 展开更多

关键词 高密度互连板 激光钻孔 填铜电镀 层间对位 可靠性 关键技术

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不同前处理磨板对板材涨缩影响研究

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作者 陈世金 黄干宏 +2 位作者 黄李海 胡志强 何为 《印制电路信息》 2016年第A01期16-26,共11页

在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨... 在HDI板的制作过程中，影响板子涨缩的因素有很多，其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显。寻找出各工序磨板对板子造成涨缩的规律，对改善HDI板层间对位效果及提升产品良率等具有十分重要意义。本文将就沉铜、线路、树脂研磨、阻焊和沉金等工序的磨板进行试验研究，得出在不同条件下，磨板对板子尺寸的变化情况，并给出相应的操作建议，供业界工作者参考。 展开更多

关键词 前处理 磨板 涨缩 层间对位

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非线性涨缩表征方法与影响因素研究 被引量：4

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作者 李娟 史宏宇 李艳国 《印制电路信息》 2015年第12期29-31,共3页

在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然后计算理论坐标与实际坐标的偏差,用该偏... 在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然后计算理论坐标与实际坐标的偏差,用该偏差绘制过程能力图。结果表明,芯板压合后的非线性差异约为±0.0127 mm,且随机分布,涨缩的非线性差异在一定程度上已经影响到了层间的对位精度。 展开更多

关键词 非线性涨缩 表征方法 层间对位

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刚挠结合印制板工艺实现的关键技术 被引量：3

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作者 穆敦发 王盘 《印制电路信息》 2018年第9期58-63,共6页

刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

关键词 刚挠结合板 材料匹配 层间对位 层间互连

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背板特性对生产工艺的影响 被引量：2

12

作者 丁志廉 《印制电路信息》 2003年第4期36-38,共3页

背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题。

关键词 背板特性 生产工艺 印刷电路板 PCB 电镀 尺寸稳定性 阻抗导线 层间对位度 热吸收

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员工培训实用基础教程（二十三）

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作者 李明 《印制电路资讯》 2009年第5期92-97,共6页

多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进... 多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进行简要的分析。 展开更多

关键词 员工培训 层间对位度 教程 基础 制造过程 定位方法 多层印制板 多层板

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浅谈关于PCB点焊设备对定位系统的影响与研究

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作者 从宝龙 《科技与企业》 2016年第4期205-205,共1页

众所周知,定位系统是机械制造工艺链中非常重要的组成部分,定位系统的状态、先进程度直接决定了整个工艺系统的先进程度,对产品质量及生产过程稳定性起到十分重要的作用。线路板制造是一门多学科、多领域、高科技技术,对于定位系统的要... 众所周知,定位系统是机械制造工艺链中非常重要的组成部分,定位系统的状态、先进程度直接决定了整个工艺系统的先进程度,对产品质量及生产过程稳定性起到十分重要的作用。线路板制造是一门多学科、多领域、高科技技术,对于定位系统的要求与依赖程度非常高,可以说线路板的加工高度是由定位系统决定的。多层线路板的层压技术是影响线路板最终产品质量的使用可靠性、稳定性的一门重要内容,该技术涉及的领域广泛,包括电子、机械、化学、物理、计算机、流体力学等等。层间错位是层压工序产生的主要缺陷之一,是严重影响产品质量的一种缺陷,点焊不良则是造成层间错位的一个重要原因,在实际生产过程中,因为这种原因导致产品废弃的事件也是屡屡发生。虽然线路板技术日新月异,但是很多工程技术人员在这方面始终进行着研究与改善,并且也取得了一定的成效。本文讲述的就是在这种背景条件下进行的一项技术创新活动。 展开更多

关键词 层压 层间对位 拉伸量 开路 短路

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背板制造技术

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作者 J.Reachen 《世界电子元器件》 2002年第7期69-70,共2页

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造... 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂,且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高:一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。 展开更多

关键词 电路板 层间对位 PCB制造业 设计参数 背板 制造技术

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