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PCB的热设计 被引量:3

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摘要 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
出处 《电子电路与贴装》 2006年第1期34-36,共3页 Electronics Circuit & SMT
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