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PCB的热设计
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摘要
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
出处
《电子电路与贴装》
2006年第1期34-36,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
印制板
热设计
热分析
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN602 [电子电信—电路与系统]
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电子电路与贴装
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