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高性能板对覆铜板的基本要求(下) 被引量:2

Basic Demands of CCL for High-performance PCB
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摘要 4耐CAF特性 随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.
作者 林金堵
出处 《印制电路信息》 2003年第8期3-9,共7页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献21

二级参考文献16

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共引文献32

同被引文献9

引证文献2

二级引证文献6

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