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热处理对Ni-P-SiC复合电镀层组织结构和耐磨性的影响 被引量：4
1
作者 白晓军 傅光 黎樵燊 《表面技术》 EI CAS CSCD 1995年第6期10-12,共3页
用X射线衍射和SEM等方法研究了电沉积Ni-P-SiC复合镀层的组织结构,并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明,这种电沉积复合镀层的Ni-P基质为非晶态,而SiC则仍为晶态。经400℃×1h热处理后,镀层完成晶化,硬度最高;经... 用X射线衍射和SEM等方法研究了电沉积Ni-P-SiC复合镀层的组织结构,并探讨了热处理温度对镀层组织和耐磨性的影响。试验表明,这种电沉积复合镀层的Ni-P基质为非晶态,而SiC则仍为晶态。经400℃×1h热处理后,镀层完成晶化,硬度最高;经600℃×1h热处理后,复合镀层的耐磨性最好。 展开更多
关键词 复合镀层 耐磨性 电镀 组织结构 热处理 镍
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