期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到64篇文章
< 1 2 … 4 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
CNT的表面改性对Cu基复合材料力学和电学性能的影响
1
作者 李一坤 张一凡 +3 位作者 赵文敏 刘柏雄 张雪辉 曾龙飞 《粉末冶金材料科学与工程》 2024年第5期396-402,共7页
提高碳纳米管(carbon nanotube,CNT)在Cu基体中的分散性以及两者的界面结合,可以有效改善碳纳米管增强Cu基(CNT/Cu)复合材料的性能。本文采用一步水热法在CNT表面原位生成碳化聚合物点(carbonized polymer dot,CPD),对CNT进行表面改性处... 提高碳纳米管(carbon nanotube,CNT)在Cu基体中的分散性以及两者的界面结合,可以有效改善碳纳米管增强Cu基(CNT/Cu)复合材料的性能。本文采用一步水热法在CNT表面原位生成碳化聚合物点(carbonized polymer dot,CPD),对CNT进行表面改性处理,再通过烧结法制备CNT@CPD/Cu复合材料,对复合材料的力学和电学性能进行测试。结果表明:经酸化处理的CNT1表面改性处理后,其结构破坏严重,增强效果减弱。未经酸化处理的CNT2表面改性处理后,CPD负载于CNT2上,不仅保留了CNT的结构完整性,还能显著改善其在基体中的分散性,增强与Cu的结合。此外,CPD和CNT的加入可有效细化Cu晶体,抑制位错运动;CPD和CNT与Cu基体间的“铆钉”界面结合,不仅能降低电子散射效应,还能为电子转移提供额外的通道,从而提升复合材料的电学性能。CNT2@CPD/Cu复合材料的极限抗拉强度相较纯Cu提高了28.9%,电导率为95.9%IACS。该研究结果为开发新型高强高导Cu基复合材料提供了新思路。 展开更多
关键词 cu基复合材料 碳化聚合物点 碳纳米管 力学性能 电学性能
在线阅读 下载PDF
W掺杂NbSe_2及其Cu基复合材料摩擦学性能研究 被引量：7
2
作者 胡志立 李长生 +4 位作者 唐华 李洪苹 梁家青 张毅 陈帅 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第4期767-773,共7页
本文利用固相合成法制备W掺杂的NbSe2,且以Nb1-xWxSe2为固体润滑相,Cu为基体相,通过粉末冶金的方法制备出不同质量百分比含量的Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料。利用XRD、SEM、TEM测试手段分析了样品中的相成分、微观形貌,采用电阻率检测仪、... 本文利用固相合成法制备W掺杂的NbSe2,且以Nb1-xWxSe2为固体润滑相,Cu为基体相,通过粉末冶金的方法制备出不同质量百分比含量的Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料。利用XRD、SEM、TEM测试手段分析了样品中的相成分、微观形貌,采用电阻率检测仪、材料试验机和排水法测试块体样品的电阻率、硬度和密度,并用摩擦磨损试验机对其摩擦磨损性能进行评价。结果表明随着W掺杂量的增加,Nb1-xWxSe2的形貌由规则的微米六方片转变为纳米片和纳米带的混合,掺杂对电阻率影响不大。随着Nb1-xWxSe2添加量的增加,Nb1-xWxSe2/Cu基复合材料的电阻率缓慢升高,摩擦系数呈现不同规律变化。当Nb1-xWxSe2中W掺杂量x=0且其添加质量为10%时,NbSe2/Cu基复合材料体系拥有最佳摩擦磨损性能,摩擦系数为0.15,磨痕平滑且宽度较窄。当Nb1-xWxSe2中W掺杂量x=3%且Nb0.97W0.03Se2的添加质量为5%时,Nb0.97W0.03Se2/Cu基复合材料拥有最佳摩擦磨损性能,摩擦系数为0.17,磨痕更加平滑且磨痕浅。这是由于Nb0.97W0.03Se2中同时均匀存在纳米带和纳米片,它们互相缠绕在一起,在复合材料中纳米片起到润滑成膜的作用,纳米带类似于鸟巢中的草屑和树枝,起到了增强增韧的作用,促使材料的力学和摩擦学性能同时提高。 展开更多
关键词 NbSe2 W掺杂 cu基复合材料 摩擦性能 润滑
在线阅读 下载PDF
碳化硼颗粒增强Cu基复合材料的研究 被引量：5
3
作者 李国禄 姜信昌 +2 位作者 温鸣 曹晓明 吕玉申 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期32-35,共4页
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层... 研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强 Cu基复合材料 [B4Cp/(Ti B2 +Ti N) /Cu],并与未经涂覆的 B4C颗粒增强 Cu基复合材料 (B4Cp/Cu)进行了对比。实验结果表明 ,前者的致密度和电导率比后者好。磨损实验结果表明 ,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好。通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明 ,B4C颗粒经过涂覆处理后 ,改善了复合材料的界面粘结性能 。 展开更多
关键词 碳化硼 微颗粒 涂层 cu基复合材料 耐磨性 铜基复合材料 颗粒增强
在线阅读 下载PDF
SiC颗粒尺寸对SiC_p/Cu基复合材料热膨胀系数的影响 被引量：9
4
作者 刘有金 张云龙 +1 位作者 高晶 胡明 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期118-121,共4页
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体... 采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp/Cu基复合材料,并对该复合材料的微观结构和热膨胀系数进行研究。结果表明:SiC颗粒分布较均匀,SiC颗粒与基体之间界面结合良好;随测量温度增加,SiCp/Cu基复合材料的线膨胀系数呈非线性增加;当SiCp体积分数相同时,减小SiCp颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数。 展开更多
关键词 电子封装材料 化学镀 SICP cu基复合材料 热膨胀系数
在线阅读 下载PDF
Al_2O_3含量对碳纳米管增强Cu基复合材料性能的影响 被引量：7
5
作者 崔照雯 蒋立坤 +1 位作者 刘建金 贾成厂 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2015年第2期31-34,共4页
利用机械合金化法（MA）、磁力搅拌法（MS）、放电等离子烧结工艺（SPS）制备材料样品,研究了Al2O3含量对碳纳米管（CNTs）增强Cu基复合材料性能的影响。结果表明,加入Al2O3与碳纳米管增强相后的Cu基复合材料与纯Cu相比,磨损率降低了70.... 利用机械合金化法（MA）、磁力搅拌法（MS）、放电等离子烧结工艺（SPS）制备材料样品,研究了Al2O3含量对碳纳米管（CNTs）增强Cu基复合材料性能的影响。结果表明,加入Al2O3与碳纳米管增强相后的Cu基复合材料与纯Cu相比,磨损率降低了70.9%-85.7%,维氏硬度提高了11.6%-24.5%。当添加1.0%CNTs和1.6%Al2O3（质量分数）时所制备的复合材料的综合性能最优：相对密度为97.5%,维氏硬度为75.2 HV,热导率为272.45 W/（m·K）,电导率为4.39×10^7Ω^-1·m^-1。 展开更多
关键词 碳纳米管 AL2O3 cu基复合材料
在线阅读 下载PDF
表面镀Ni碳纤维增强Cu基复合材料的制备和表征 被引量：5
6
作者 贾建刚 高昌琦 +4 位作者 刘第强 季根顺 薛向军 郭铁明 郝相忠 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第14期2462-2466,共5页
为提高碳纤维/铜(Cf/Cu)复合材料中Cf与Cu基体的结合强度,通过电化学法在Cf表面沉积一层约1μm厚的Ni镀层,进而沉积厚约6μm的Cu镀层,将镀覆Ni-Cu复合镀层的短纤维复合丝在800℃、20MPa下利用放电等离子烧结(SPS)制备镀镍碳纤维增强的... 为提高碳纤维/铜(Cf/Cu)复合材料中Cf与Cu基体的结合强度,通过电化学法在Cf表面沉积一层约1μm厚的Ni镀层,进而沉积厚约6μm的Cu镀层,将镀覆Ni-Cu复合镀层的短纤维复合丝在800℃、20MPa下利用放电等离子烧结(SPS)制备镀镍碳纤维增强的铜基复合材料(Cf/Cu(Ni)),并与相同烧结工艺下制备的相同碳纤维体积分数的Cf/Cu复合材料进行对比。利用XRD和SEM分别研究了碳纤维表面Ni镀层的物相及表面形貌,用附带EDS的SEM研究了Cf与Ni-Cu复合镀层断面、Cf/Cu(Ni)复合材料表面及断口形貌,采用电子式万能试验机研究了未经修饰的碳纤维、镀Ni碳纤维、镀Cu碳纤维和Cf/Cu(Ni)以及Cf/Cu复合材料的拉伸性能。结果表明,镀Ni碳纤维复合丝的拉伸强度略高于未经修饰的碳纤维,断裂伸长率则略低于未经修饰的碳纤维,拉伸过程中Ni镀层无剥离,这与其表面Ni镀层和Cf的结合强度较高有关。Cf/Cu(Ni)复合材料呈塑性断裂,力学性能明显优于Cf/Cu复合材料,拉伸强度提高20%以上。 展开更多
关键词 碳纤维 cu基复合材料 Ni-cu双镀层 拉伸性能
在线阅读 下载PDF
Al_2O_3P/Cu基复合材料与Nb钎焊研究 被引量：1
7
作者 吴铭方 于治水 +1 位作者 余春 徐玉松 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期334-336,共3页
采用 Ag-20Cu-5Ti 对 Al2O3P/Cu 基复合材料与 Nb 的钎焊性进行了初步探讨。研究表明,通过在钎料中加入活性元素 Ti,可以减少和消除钎缝中的 Al_2O_3P颗粒,避免 Al_2O_3P颗粒在钎缝中的聚集,实现离子共价键 Al_2O_3P 向类金属键 TiO 转... 采用 Ag-20Cu-5Ti 对 Al2O3P/Cu 基复合材料与 Nb 的钎焊性进行了初步探讨。研究表明,通过在钎料中加入活性元素 Ti,可以减少和消除钎缝中的 Al_2O_3P颗粒,避免 Al_2O_3P颗粒在钎缝中的聚集,实现离子共价键 Al_2O_3P 向类金属键 TiO 转化,从而提高钎缝基体与颗粒相之间的匹配性。 展开更多
关键词 Al2O3P/cu基复合材料 NB 钎焊 颗粒分布 键型匹配
在线阅读 下载PDF
亚微米SiC_p含量对SiC_p/Cu基复合材料性能的影响 被引量：3
8
作者 王伟 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第11期24-26,共3页
以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导... 以亚微米级(130nm)碳化硅颗粒(SiCp)和微米级(10μm)Cu粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出SiCp/Cu基复合材料,研究其SiCp含量对SiCp/Cu基复合材料电学、力学和摩擦学性能的影响。结果表明:当SiCp体积含量从0.5%增高到5.0%时,电导率从96.2%IACS下降到87.4%IACS,维氏硬度从64.8MPa增高到87.8MPa,抗拉强度从213.3MPa增大到217.3MPa,伸长率从41.5%下降到8.6%;SiCp/Cu基复合材料具有优良的摩擦学性能,0.5%SiCp/Cu基复合材料和5.0%SiCp/Cu基复合材料的磨损质量损失在载荷为300～1200N时分别仅是工业供应态T3铜的1/4.07～1/1.13和1/14.25～1/2.10,亚表层疲劳裂纹引发的疲劳磨损是SiCp/Cu基复合材料的磨损机理之一,磨损表面和亚表面没有明显的来自对磨钢的Fe元素。 展开更多
关键词 SiCp/cu基复合材料 亚微米SiCp 导电性能 力学性能 摩擦磨损性能
在线阅读 下载PDF
微米SiC_p/Cu基复合材料的组织与性能 被引量：2
9
作者 戴峰泽 许晓静 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第1期54-55,67,共3页
以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu... 以微米级(14μm)SiCp和微米级(10μm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法成功制备出了SiCp/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工,研究了组织、导电性能、硬度、拉伸性能和耐磨性能。结果表明:SiCp分布均匀;在SiCp含量为1%vol～10%vol时,SiCp/Cu基复合材料的导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV0.2,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;5vol%SiCp/Cu基复合材料具有良好的耐磨性能,其磨损失重分别是QSn6.5-0.4的1/18.3和T3纯Cu的1/24.7。 展开更多
关键词 SiCp/cu基复合材料 微米SiCp 材料制备 性能
在线阅读 下载PDF
掺杂纳米Al_2O_3的石墨/Cu基复合材料性能研究 被引量：1
10
作者 陈刚 许蕾 +1 位作者 金立国 赵晓旭 《哈尔滨理工大学学报》 CAS 2003年第2期75-77,共3页
利用均相沉淀法制备了含石墨粉的纳米Al2O3,采用模压成型法制备了含有纳米Al2O3的铜质石墨复合材料,并研究了此复合材料的性能与纳米Al2O3质量分数的关系.根据实验结果分析了实验现象的原因,并由此得出:当纳米Al2O3的质量分数为4％时,... 利用均相沉淀法制备了含石墨粉的纳米Al2O3,采用模压成型法制备了含有纳米Al2O3的铜质石墨复合材料,并研究了此复合材料的性能与纳米Al2O3质量分数的关系.根据实验结果分析了实验现象的原因,并由此得出:当纳米Al2O3的质量分数为4％时,其铜质石墨复合材料性能最佳. 展开更多
关键词 纳米AL2O3 石墨/cu基复合材料 均相沉淀法 模压成型法 材料性能 质量分数 摩擦系数 三氧化二铝掺杂
在线阅读 下载PDF
机械合金化法制备Cu基复合材料的工艺与性能研究 被引量：2
11
作者 牛艳娥 郭世平 《铸造技术》 北大核心 2017年第6期1310-1313,共4页
采用机械合金化法制备了Cu基复合材料,研究了球磨时间、压制压强、烧结温度和烧结时间对复合材料粉末粒度、抗弯强度和电阻系数的影响。结果表明,Cu基复合材料的最佳制备工艺为:球磨时间40 h,压制压强400 MPa,烧结温度900℃和烧结时间为... 采用机械合金化法制备了Cu基复合材料,研究了球磨时间、压制压强、烧结温度和烧结时间对复合材料粉末粒度、抗弯强度和电阻系数的影响。结果表明,Cu基复合材料的最佳制备工艺为:球磨时间40 h,压制压强400 MPa,烧结温度900℃和烧结时间为2.5 h,此时Cu基复合材料可以取得最佳的抗弯强度和电阻系数。 展开更多
关键词 机械合金化 cu基复合材料 制备工艺 抗弯强度 电阻系数
在线阅读 下载PDF
微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能
12
作者 戴峰泽 许晓静 +2 位作者 陈康敏 花世群 蔡兰 《农机化研究》 北大核心 2004年第5期190-193,共4页
以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14m... 以微米级(14mm)SiCp和微米级(10mm)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14mm)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工。研究了SiCp(14mm)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较。结果表明:SiCp(14mm)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14mm)分布均匀;随着SiCp(14mm)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14mm)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14mm)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14mm)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14mm)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性。 展开更多
关键词 微米SiCp/cu基复合材料 机械性能 耐磨性能 冷压烧结 陶瓷颗粒/铜基复合材料
在线阅读 下载PDF
Ti_2SnC原位自生TiC_(0.5)增强Cu基复合材料的制备及压缩特性
13
作者 黄振莺 王雅正 +2 位作者 郝素明 蔡乐平 翟洪祥 《现代技术陶瓷》 CAS 2017年第1期40-47,共8页
本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、... 本文以Ti_2SnC陶瓷为先驱体,利用其高温下与Cu的反应原位自生TiC_(0.5)颗粒增强Cu基复合材料并研究了其压缩特性。通过差热分析、X射线衍射和扫描电子显微镜等手段分析了Ti_2SnC与Cu的反应行为,并探讨了制备工艺对复合材料的物相组成、增强相形貌及材料特性的影响。结果表明,Ti_2SnC与Cu在900°C就开始发生反应,Ti_2SnC中的部分Sn原子逃逸扩散到Cu基体内,留下TiC_(0.5)作为增强相颗粒;随着温度的升高,反应程度加剧;当温度达到1150°C时,Ti_2SnC全部分解,形成亚微米TiC_(0.5)增强Cu(Sn)复合材料。TiC_(0.5)颗粒随保温时间增加而更加均匀地分布在基体内。对于初始Ti_2SnC体积含量为30%的TiC_(0.5)/Cu(Sn)复合材料,保温时间从0 h增加至2 h,其抗压强度和压缩变形率分别从1109 MPa±11 MPa和24.4%±0.6%增加到1260 MPa±22 MPa和28.9%±1.1%。 展开更多
关键词 Ti2SnC 原位自生 TiC0.5/cu基复合材料 压缩特性
在线阅读 下载PDF
石墨烯/Cu基复合材料的制备及摩擦学性能研究 被引量：3
14
作者 邢艳红 孔孟菲 +6 位作者 郑旭涵 杨明 郇延伟 车肖涛 卢志炜 姬嗣钰 贾正锋 《聊城大学学报（自然科学版）》 2017年第3期56-58,74,共4页
利用原位还原技术制备了Cu/石墨烯基纳米复合材料.以纳米Cu/石墨烯基复合微粒为原料,利用球磨技术将Cu/石墨烯基复合微粒与Cu粉复合.利用冷压成型技术制备石墨烯/Cu基复合材料,得到目的产物.利用高速环块摩擦磨损试验机考察目的产物的... 利用原位还原技术制备了Cu/石墨烯基纳米复合材料.以纳米Cu/石墨烯基复合微粒为原料,利用球磨技术将Cu/石墨烯基复合微粒与Cu粉复合.利用冷压成型技术制备石墨烯/Cu基复合材料,得到目的产物.利用高速环块摩擦磨损试验机考察目的产物的摩擦学性能,发现石墨烯的加入提高了材料的减摩性能. 展开更多
关键词 石墨烯/cu基复合材料 摩擦学 冷压成型
在线阅读 下载PDF
SPS烧结原位制备Al2O3-TiC增强Cu基复合材料的组织与性能 被引量：1
15
作者 许海 李钊 +2 位作者 王俊峰 陈金水 肖翔鹏 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期10-16,共7页
用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al2O3-TiC增强铜基复合材料。利用光学显微镜（OM）,X射线衍射仪（XRD）,扫描电镜（SEM）分析（Al-TiO2-C）含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明：随着（Al-TiO2-C）添加量的增加,复合... 用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al2O3-TiC增强铜基复合材料。利用光学显微镜（OM）,X射线衍射仪（XRD）,扫描电镜（SEM）分析（Al-TiO2-C）含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明：随着（Al-TiO2-C）添加量的增加,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率下降明显,硬度增加明显;而随着烧结温度的提高,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率升高,强度先增加后减小;当（Al-TiO2-C）的含量为8%,烧结温度为980℃时,复合材料的组织与性能最优。 展开更多
关键词 SPS Al2O3-TiC/cu基复合材料 (Al-TiO2-C)的添加量 烧结温度 组织 性能
原文传递
车离合器用SPS烧结B4C颗粒增强Cu基复合材料组织和摩擦性能分析
16
作者 贾清华 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1114-1118,共5页
为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到... 为了提高汽车制动性能,通过B4C颗粒增强Cu基复合材料,并对其进行放电等离子烧结(SPS)制造。采用实验测试的手段研究不同质量分数的B4C颗粒对复合材料组织和摩擦性能的影响。研究结果表明:B4C处于10%~30%范围时,未出现明显团聚;当B4C达到50%时,B4C颗粒出现团聚状态。材料密度随着B4C含量的上升而逐渐增加,通过SPS烧结,能够明显降低Cu合金的体积膨胀率。当B4C含量处于较低水平时,摩擦副能够良好地贴合Cu基体,导致基体产生剥离现象。当材料中增强体含量继续上升,犁沟状磨损形貌。B4C/Cu基材料具有较高的最大摩擦系数与平均摩擦系数。通过降低B4C/Cu基材料颗粒脱落程度,可以有效提高材料的摩擦稳定系数。 展开更多
关键词 B4C颗粒 cu基复合材料 SPS烧结 摩擦性能
在线阅读 下载PDF
Al_2O_3含量对碳纳米管增强Cu基复合材料性能的影响研究
17
作者 黎志勇 杨斌 +1 位作者 李俏 王鹏程 《世界有色金属》 2017年第18期282-282,284,共2页
使用相关的磁力搅拌方法 (MS)、机械合金化法(MA)及放电等离子烧结工艺(SPS)等备用材料模本,并对相应的碳纳米(CNTs)提高Cu基复合样品性质的影响进行有效探讨。经试验结果得出,将Cu基复合素材和单纯的Cu进行对比,相关的磨损程度下降至70... 使用相关的磁力搅拌方法 (MS)、机械合金化法(MA)及放电等离子烧结工艺(SPS)等备用材料模本,并对相应的碳纳米(CNTs)提高Cu基复合样品性质的影响进行有效探讨。经试验结果得出,将Cu基复合素材和单纯的Cu进行对比,相关的磨损程度下降至70.9%-85.7%,而相应的维氏硬度则增强到11.6%-24.5%。当加入1.6%Al_2O_3和1.0%CNTs时所配置出来的素材综合作用最强。 展开更多
关键词 碳纳米管 AL2O3 cu基复合材料
在线阅读 下载PDF
碳纳米管增强Cu和Al基复合材料的研究进展 被引量：12
18
作者 易健宏 鲍瑞 +5 位作者 李才巨 沈韬 刘意春 陶静梅 谈松林 游昕 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期1209-1219,共11页
碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的... 碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和Al基复合材料研究方面取得的进展,论述CNTs的预处理、CNTs-金属复合粉末的制备、CNTs-金属复合块体材料的制备、界面结合机制以及CNTs的强化机理5个主要方面。 展开更多
关键词 碳纳米管 cu基复合材料 AL基复合材料 制备方法 增强机理
在线阅读 下载PDF
Al2O3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究 被引量：14
19
作者 张一帆 纪箴 +4 位作者 刘贵民 贾成厂 陈珂 刘博文 杨忠须 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期346-350,367,共6页
采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al_2O_3弥散增强Cu基复合材料。研究Al_2O_3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al_2O_3颗粒导致复... 采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al_2O_3弥散增强Cu基复合材料。研究Al_2O_3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al_2O_3颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低。1.0%Al_2O_3/Cu复合材料的相对密度达到98.22%、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28。 展开更多
关键词 高能球磨 SPS烧结 Al2O3弥散增强cu基复合材料 电导率 摩擦系数
在线阅读 下载PDF
颗粒增强Cu基复合材料的导电性 被引量：3
20
作者 国秀花 宋克兴 +2 位作者 王旭 赵培峰 张彦敏 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2013年第11期992-995,共4页
采用内氧化工艺和粉末冶金制备了不同体积分数和不同增强相的Cu基复合材料,测试了Cu基复合材料的导电性能。结果表明,内氧化工艺制备的Al2O3/Cu复合材料的电导率和密度均高于粉末冶金工艺制备的Al2O3/Cu复合材料,且复合材料的电导率和... 采用内氧化工艺和粉末冶金制备了不同体积分数和不同增强相的Cu基复合材料,测试了Cu基复合材料的导电性能。结果表明,内氧化工艺制备的Al2O3/Cu复合材料的电导率和密度均高于粉末冶金工艺制备的Al2O3/Cu复合材料,且复合材料的电导率和密度随Al2O3颗粒增强相含量的增加而降低;另外,Cu基复合材料的电导率随颗粒-基体的热膨胀系数差值的增大而降低。微观组织观察表明,界面结合状态与复合材料的电导率密切相关。内氧化法制备的Al2O3/Cu复合材料比粉末冶金法制备的Al2O3/Cu复合材料晶界排列更整齐致密。 展开更多
关键词 颗粒增强cu基复合材料 电导率 粉末冶金 界面应力
原文传递
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 4 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部