基于往复式磁流变抛光磨粒轨迹分析

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作者 张红宁 王任胜 +3 位作者 杨光 陈默 李珉贤 秦梓铭 《辽宁科技学院学报》 2024年第3期18-21,共4页

在往复式磁流变抛光过程中为获得光滑均匀的工件,文章采用加工磨粒轨迹分析法,通过对不同参数下磨粒运动轨迹的仿真分析,研究等速和变速两种往复运动工况下磨粒运动轨迹对工件加工质量的影响。结果表明,在变速往复运动条件下,加工磨粒... 在往复式磁流变抛光过程中为获得光滑均匀的工件,文章采用加工磨粒轨迹分析法,通过对不同参数下磨粒运动轨迹的仿真分析,研究等速和变速两种往复运动工况下磨粒运动轨迹对工件加工质量的影响。结果表明,在变速往复运动条件下,加工磨粒运动轨迹更为复杂,更容易获得光滑均匀的工件。 展开更多

关键词 磁流变抛光 等速和变速 磨粒轨迹 仿真分析

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基于磨粒轨迹的双端面磨削材料去除均匀性研究 被引量：1

2

作者 李清良 修世超 +1 位作者 张鹏 王昆 《东北大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期1727-1732,共6页

双端面磨削加工中,工件上下表面由两个端面砂轮分别以面接触形式磨削,具有较高的加工效率,但往往存在着表面材料去除量不均匀现象.为了分析双端面磨削中工件表面材料非均匀性去除影响因素,建立端面磨削中材料去除量分布模型,在不同磨削... 双端面磨削加工中,工件上下表面由两个端面砂轮分别以面接触形式磨削,具有较高的加工效率,但往往存在着表面材料去除量不均匀现象.为了分析双端面磨削中工件表面材料非均匀性去除影响因素,建立端面磨削中材料去除量分布模型,在不同磨削参数下进行仿真与实验研究.结果表明,砂轮与工件转速比的大小对工件表面去除均匀性具有显著影响.仿真与实验结果趋势一致,为改善端面磨削表面材料去除均匀性、提高表面质量提供了理论依据. 展开更多

关键词 双端面磨削 表面质量 磨粒轨迹 材料去除 均匀性

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基于磨粒三维轨迹的钽酸锂双面研磨均匀性

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作者 薛赛赛 郭晓光 +2 位作者 贾玙璠 高尚 康仁科 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第13期2081-2090,共10页

为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通... 为了改善钽酸锂(LiTaO_(3),LT)晶片的材料去除均匀性,提出一种考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型。根据钽酸锂晶体脆/塑性去除机理,结合研磨垫表面磨粒的分布特征,运用力平衡方程计算了研磨垫上各磨粒的切入深度与切屑截面积。通过运动学分析推导了双面研磨中磨粒运动轨迹方程,建立了考虑磨粒三维微切削的材料去除均匀性模型,并研究了齿圈与太阳轮转速比m、下研磨盘与太阳轮转速比n对材料去除均匀性的影响。最后,开展了钽酸锂晶片固结磨料双面研磨实验,测量了不同转速比m,n下晶片的总厚度变化,验证了模型。实验结果表明:材料去除均匀性受转速比m,n的影响较大,当转速比m,n分别为0.85,1.3时材料去除均匀性最佳,此时晶片的总厚度变化为0.83μm,实验结果与仿真一致。所建模型对改善钽酸锂晶片双面研磨材料的去除均匀性有一定的指导意义。 展开更多

关键词 固结磨料研磨 钽酸锂晶片 磨粒运动轨迹 材料去除均匀性

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利用超声振动锯切硅片中的磨粒作用机制 被引量：1

4

作者 沈剑云 朱旭 +1 位作者 李政材 徐西鹏 《陕西师范大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2018年第3期21-25,共5页

为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察。结果表明:使用径向振动旋转超... 为研究超声振动对单晶硅划片断面形貌形成机制的影响,建立了超声振动磨粒的运动轨迹方程,运用MATLAB软件对磨粒轨迹进行仿真。分别对单晶硅片进行径向振动旋转超声锯切和普通锯切,并对其断面形貌进行观察。结果表明:使用径向振动旋转超声锯切所产生的表面划痕为相互交错的波浪形,而普通锯切所产生的划痕为直线型,实验结果验证了磨粒运动轨迹理论分析的正确性。 展开更多

关键词 径向振动锯切 单晶硅 磨粒轨迹 断面形貌

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无理数转速比下的平面研磨轨迹均匀性研究 被引量：8

5

作者 姬孟托 洪滔 +2 位作者 文东辉 陈珍珍 蔡东海 《机电工程》 CAS 2016年第5期532-536,共5页

平面研磨过程中磨粒与工件的相对运动轨迹分布对工件表面质量有重要影响。针对有理数转速比下的研磨加工过程中磨粒轨迹重复的问题,对磨粒相对工件的运动轨迹进行了研究,分析了典型的定偏心式主驱动方式平面研磨过程中磨粒轨迹对抛光均... 平面研磨过程中磨粒与工件的相对运动轨迹分布对工件表面质量有重要影响。针对有理数转速比下的研磨加工过程中磨粒轨迹重复的问题,对磨粒相对工件的运动轨迹进行了研究,分析了典型的定偏心式主驱动方式平面研磨过程中磨粒轨迹对抛光均匀性的影响,提出了一种无理数转速比的平面研磨加工方法,利用Matlab工具对无理数转速比平面研磨加工进行了运动学仿真,理论分析了基于螺旋线磨粒排布的研磨盘在无理数转速比下的磨粒轨迹均匀性。仿真结果表明,无理数转速比下的磨粒轨迹线是开放的,其在均匀性方面优于有理数;对于不同无理数转速比,研磨轨迹均匀性随着转速比的增大而提高,但随着研磨时间的增加其均匀性趋于相同。该研究为无理数转速比平面研磨抛光设备的研制提供理论依据。 展开更多

关键词 平面研磨 磨粒轨迹 无理数转速比 轨迹均匀性

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弹性基体磨具的磨抛轨迹与表面加工质量研究 被引量：2

6

作者 郭磊 明子航 +3 位作者 靳淇超 王家庆 李哲熙 张新荣 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期255-268,共14页

目的解决以光学玻璃为代表的硬脆材料加工效率与表面质量难以同时得到保证的共性问题。方法以弹性基体工具磨削抛光技术为基础,分析弹性接触区域内有效工作磨粒的运动行为。基于Preston方程材料去除模型,研究磨抛过程中磨抛接触区域的... 目的解决以光学玻璃为代表的硬脆材料加工效率与表面质量难以同时得到保证的共性问题。方法以弹性基体工具磨削抛光技术为基础,分析弹性接触区域内有效工作磨粒的运动行为。基于Preston方程材料去除模型,研究磨抛过程中磨抛接触区域的接触面积、速度分布、多颗磨粒的运动轨迹。基于运动学模型,探究磨抛过程中磨具的运动学参数、磨粒浓度及排布特征等因素对磨粒磨抛轨迹的影响,采用磨具与工件接触区域磨粒运动轨迹相对面积占比和变异系数表征磨粒运动轨迹分布的均匀性,并建立基于轨迹均匀性的加工表面质量评价方法,优化工艺参数。以石英玻璃为加工对象,以硅橡胶中混入金刚石磨粒为基体,通过正交实验研究不同参数对工件表面质量的影响。结果仿真结果表明,选取自转速度为300 r/min、进给速度为1 mm/s、磨抛进动角为15°,磨粒浓度及排布采用1 mm磨粒理论间距,此时获得的最大磨粒运动轨迹相对面积占比为96.46%,最小变异系数为0.375。通过实验,得到了选取磨抛工艺参数中的最佳参数组合,自转速度为1200 r/min,进给速度为1 mm/s,磨抛进动角为15°~20°,磨粒浓度及排布采用磨粒间距1 mm,该组合可将工件的表面粗糙度由1.078μm降至0.057μm,材料去除率为3.8×108μm^(3)/min。结论磨粒运动轨迹的密集程度与自转速度、磨粒浓度及排布呈正相关,与进给速度呈负相关,在考虑加工成本的前提下,采用高自转速度、高磨粒浓度、低进给速度及15°~20°的进动角可以获得密集且均匀的磨粒运动轨迹,提高了工件的表面质量和材料去除效率。 展开更多

关键词 弹性磨削抛光 磨粒轨迹 表面质量 轨迹均匀性 表面形貌 材料去除率

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轴承内圆轴向超声高速磨削理论建模与试验研究

7

作者 吴金津 王旭 +3 位作者 袁巨龙 苑泽伟 王安静 陈聪 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-132,共14页

目的以GCr15材料的6309型轴承内圆为研究对象,探究高转速超声磨削过程中超声辅助振动对磨粒运动轨迹、磨削后表面粗糙度、圆度以及微观形貌的影响规律。方法基于超声内圆磨削磨粒切削轨迹及超声振幅与砂轮转速对轨迹影响的理论仿真,构... 目的以GCr15材料的6309型轴承内圆为研究对象,探究高转速超声磨削过程中超声辅助振动对磨粒运动轨迹、磨削后表面粗糙度、圆度以及微观形貌的影响规律。方法基于超声内圆磨削磨粒切削轨迹及超声振幅与砂轮转速对轨迹影响的理论仿真,构建磨削去除量与磨削表面粗糙度的理论模型,通过对轴承内圆进行超声磨削试验,研究高转速(16000~22000 r/min)下各工艺参数对内圆表面质量的影响并验证理论粗糙度评价模型。结果超声振幅的增大使磨粒与内圆接触轨迹变长,但随砂轮转速的提高,磨粒切削轨迹的密集程度也有所下降。振幅和砂轮转速的增大可使切削去除量增大、粗糙度降低,铬刚玉粒度100#陶瓷结合剂砂轮磨削GCr15轴承内圆后,其表面质量更有优势,单因素下表面质量变化趋势与理论分析结果相一致。结论在相同磨削参数下,1.5μm振幅超声磨削可使内圆圆度降至0.92μm,粗糙度降至130.5 nm,与传统磨削相比,粗糙度最高减小了41.5%,圆度最高减小了52.6%。在高转速下,各因素按砂轮对磨削后表面质量的影响由大到小的顺序依次为砂轮转速、超声振幅、进给速度,当磨粒线速度超过41.8 m/s、进给速度超过600 mm/min、振幅超过1.5μm时,表面质量呈下降趋势。 展开更多

关键词 轴向超声内圆磨削 高速 去除量 磨粒轨迹 表面质量

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点磨削工件微观形貌仿真与试验研究 被引量：7

8

作者 巩亚东 刘月明 +1 位作者 仇健 韩廷超 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第17期165-171,共7页

点磨削属于外圆磨削技术的一种,其砂轮与工件轴线之间存在变量夹角α,加工过程中磨粒的运动轨迹发生改变。为探索α对工件表面粗糙度的影响,利用砂轮与工件之间的运动关系及坐标转化,将磨粒运动函数等效为抛物线,得出点磨削的切削路径... 点磨削属于外圆磨削技术的一种,其砂轮与工件轴线之间存在变量夹角α,加工过程中磨粒的运动轨迹发生改变。为探索α对工件表面粗糙度的影响,利用砂轮与工件之间的运动关系及坐标转化,将磨粒运动函数等效为抛物线,得出点磨削的切削路径。基于砂轮表面磨粒分布状态,沿砂轮轴向扩展有效干涉痕迹,得到工件的三维几何仿真形貌。将45钢淬火后作为工件材料,选择典型磨削参数,利用试验对模型进行验证。结果表明:仿真与实际工件微观形貌呈现相似特征,两形貌表面高度概率密度分布十分吻合,在不同磨削速度下,两结果之间平均相差7.8%。当α在0°～4°变化时,Ra的浮动范围小于0.1μm,工件表面粗糙度不会发生明显改变,几何仿真模型为实际磨削工件形貌分析提供了一种辅助和验证方法。 展开更多

关键词 表面形貌 几何仿真 点磨削 磨粒轨迹

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有序化砂轮磨削表面粗糙度仿真 被引量：5

9

作者 赵国伟 吕玉山 +1 位作者 李雨菲 李伟凡 《机械设计与制造》 北大核心 2018年第3期223-225,229,共4页

为改善砂轮的磨削性能,将有序排布理论引入到电镀砂轮磨粒排布中。分别探讨了叶序、错位、无序排布砂轮在不同磨削参数下对工件表面粗糙度的影响,同时建立叶序、错位、无序排布电镀砂轮磨削表面粗糙度数学模型,并利用MATLAB软件进行仿... 为改善砂轮的磨削性能,将有序排布理论引入到电镀砂轮磨粒排布中。分别探讨了叶序、错位、无序排布砂轮在不同磨削参数下对工件表面粗糙度的影响,同时建立叶序、错位、无序排布电镀砂轮磨削表面粗糙度数学模型,并利用MATLAB软件进行仿真。在砂轮缓进给磨削过程中,叶序排布砂轮所获得的工件表面粗糙度值低于其他排布方式的砂轮。且工件表面的粗糙度值随着磨削速度比的增大而减小,随着磨削厚度的增大而增大。这为实际磨削工件表面粗糙度分析提供了很好的辅助和验证方法。 展开更多

关键词 磨削 缓进给 磨粒轨迹 叶序排布 表面粗糙度

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球面磨削表面粗糙度的仿真研究 被引量：2

10

作者 罗睿 许黎明 +3 位作者 查体建 杨子琦 时轮 胡德金 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期709-714,共6页

在未变形切屑厚度模型的基础上,考虑多磨粒轨迹叠加作用对磨削表面质量的影响,建立了球面磨削表面粗糙度的预测模型,并对影响球面磨削表面粗糙度的因素进行了理论分析和实验研究.结果表明,基于球面粗糙度数学模型的理论分析结果与实验... 在未变形切屑厚度模型的基础上,考虑多磨粒轨迹叠加作用对磨削表面质量的影响,建立了球面磨削表面粗糙度的预测模型,并对影响球面磨削表面粗糙度的因素进行了理论分析和实验研究.结果表明,基于球面粗糙度数学模型的理论分析结果与实验结果较吻合,从而验证了所建立的球面磨削表面粗糙度模型的正确性. 展开更多

关键词 球面磨削 表面粗糙度模型 多磨粒轨迹 切屑厚度

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摆动式展成球面磨削表面的纹理分析 被引量：5

11

作者 王玉珏 许黎明 +3 位作者 李冬冬 王建楼 时轮 胡德金 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期740-745,共6页

基于空间运动学研究了磨削过程中磨粒在工件上的空间运动轨迹,建立了磨粒运动轨迹的数学模型,讨论了工艺参数对磨削纹理的影响,提出磨削纹理密度的概念并用于评价球面磨削纹理,分析了磨削纹理对密封面润滑和密封性能的影响,给出了有利... 基于空间运动学研究了磨削过程中磨粒在工件上的空间运动轨迹,建立了磨粒运动轨迹的数学模型,讨论了工艺参数对磨削纹理的影响,提出磨削纹理密度的概念并用于评价球面磨削纹理,分析了磨削纹理对密封面润滑和密封性能的影响,给出了有利于提高球阀性能的磨削纹理形状及磨削工艺参数控制方法,同时,对所建立的模型进行了实验验证.结果表明,磨削纹理的形状和分布取决于磨削工艺参数和系统结构参数,调整工艺参数和结构参数,可以改善球形工件的表面质量及其密封面的润滑和密封性能. 展开更多

关键词 球面磨削 磨削纹理 磨粒轨迹 磨纹分析

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基于旋转超声振动的氧化锆陶瓷小孔磨削加工质量研究 被引量：6

12

作者 王宗伟 丛岩 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第1期24-28,共5页

针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声辅助的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺。首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石刀具对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内... 针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声辅助的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺。首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石刀具对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,最后研究主轴转速、超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律。研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声辅助加工条件下,小孔表面质量和残余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高。 展开更多

关键词 磨粒轨迹 表面粗糙度 金刚石磨粒

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二维超声振动磨削氧化锆陶瓷表面形貌及粗糙度试验研究 被引量：2

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作者 邱喆 马廉洁 +1 位作者 孙立业 赵镇 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第1期10-15,共6页

对氧化锆陶瓷进行了不同工艺参数下的普通磨削和二维超声振动磨削对比试验,讨论了不同工艺参数下影响工件表面粗糙度的主要因素及其影响规律,研究了二维超声振动磨削对工件表面形貌的影响。实验结果表明:在一定范围内,二维超声振动磨削... 对氧化锆陶瓷进行了不同工艺参数下的普通磨削和二维超声振动磨削对比试验,讨论了不同工艺参数下影响工件表面粗糙度的主要因素及其影响规律,研究了二维超声振动磨削对工件表面形貌的影响。实验结果表明:在一定范围内,二维超声振动磨削的表面粗糙度均低于普通磨削,但当砂轮线速度过大时,二维超声振动作用将逐渐减弱;相比于普通磨削,二维超声振动磨削所得表面轮廓较平整,表面峰谷较均匀,二维超声振动磨削能够增加塑性去除的比例,获得更优的表面质量。 展开更多

关键词 二维超声振动 磨粒轨迹 工艺参数 表面粗糙度 表面形貌

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MPCVD多晶金刚石片的研磨均匀性分析 被引量：2

14

作者 徐钰淳 朱建辉 +4 位作者 王宁昌 师超钰 赵延军 邵俊永 徐帅 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2022年第6期705-712,共8页

在游离磨料研磨过程中,研磨的驱动方式及工艺参数等直接影响加工后工件的平面度和表面粗糙度。为了探究基于旋摆式驱动的游离磨料研磨工艺参数对MPCVD多晶金刚石片平整化的影响,建立旋摆式驱动平面研磨过程中的单磨粒运动学模型,根据实... 在游离磨料研磨过程中,研磨的驱动方式及工艺参数等直接影响加工后工件的平面度和表面粗糙度。为了探究基于旋摆式驱动的游离磨料研磨工艺参数对MPCVD多晶金刚石片平整化的影响,建立旋摆式驱动平面研磨过程中的单磨粒运动学模型,根据实际研磨过程采用多磨粒随机分布模型进行计算机仿真计算,引入多磨粒轨迹的均匀性离散系数对磨粒轨迹均匀性进行分析。结果表明:当转速比取值等于0.5时,磨粒轨迹离散系数最大;当转速比小于等于0.5时,离散系数与转速比为正相关;研磨盘摆动弧线的弦长大于金刚石片直径时,磨粒相对于整个金刚石片表面的运动轨迹分布较为均匀;计算机仿真计算得到了研磨最优参数,并通过2英寸MPCVD多晶金刚石片研磨试验验证了仿真结果的有效性。研磨后金刚石片表面PV值为2.4μm,表面粗糙度Ra达到139 nm,材料去除率dMRR为10.1μm/h。 展开更多

关键词 旋摆式驱动 多晶金刚石片 平面研磨 磨粒轨迹 面形精度 材料去除率

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光学球罩抛光运动轨迹均匀性模拟分析

15

作者 王伟明 李震 李庆忠 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2023年第3期386-391,共6页

为提高球罩表面的加工质量、加工效率,减少成本浪费,研究磨粒抛光过程中各运动参数对光学球罩表面材料去除均匀性的影响。以离散系数为评价指标,依据相对运动与向量法建立单颗磨粒运动轨迹模型。采用三角形网格对正二十面体表面进行迭... 为提高球罩表面的加工质量、加工效率,减少成本浪费,研究磨粒抛光过程中各运动参数对光学球罩表面材料去除均匀性的影响。以离散系数为评价指标,依据相对运动与向量法建立单颗磨粒运动轨迹模型。采用三角形网格对正二十面体表面进行迭代划分,统计各三角网格中的轨迹点数,用轨迹点数来表征抛光次数。结果表明:转速比对磨粒轨迹的分布与材料去除影响显著;相同转速比下,增大抛光头半径,离散系数逐渐降低,球罩表面材料去除均匀性由差变好;增大摆速,轨迹的长度与密度逐渐减小,离散系数随之变大,球罩表面非均匀性增强;磨粒初始相位改变对轨迹均匀性基本无影响。 展开更多

关键词 光学球罩 磨粒轨迹 网格划分 离散系数 均匀性

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基于球面展成原理的小球径内球面珩磨方法

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作者 张明建 《南昌工程学院学报》 CAS 2014年第3期54-57,共4页

基于球面的展成原理研究内球面珩磨过程中磨粒在工件上的空间运动轨迹,建立磨粒运动轨迹的数学模型,提出高硬度、高精度小球径内球面的珩磨方法.实际加工结果表明,提出的小球径内球面珩磨方法,可实现高硬度、高精度小球径内球面零件的... 基于球面的展成原理研究内球面珩磨过程中磨粒在工件上的空间运动轨迹,建立磨粒运动轨迹的数学模型,提出高硬度、高精度小球径内球面的珩磨方法.实际加工结果表明,提出的小球径内球面珩磨方法,可实现高硬度、高精度小球径内球面零件的精密珩磨加工. 展开更多

关键词 珩磨 球面展成原理 磨粒运动轨迹

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超声辅助内圆磨削40Cr15Mo2VN轴承套圈的试验研究 被引量：8

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作者 尹龙 赵波 +1 位作者 郭星晨 赵重阳 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期1172-1180,共9页

针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨... 针对传统加工方式难以获得轴承套圈较小的表面粗糙度和表面波纹度的问题,采用超声辅助内圆磨削的加工方法来改善轴承套圈的表面质量。基于超声内圆磨削单颗磨粒运动轨迹分析,建立了表面粗糙度的理论模型,通过对轴承套圈进行超声内圆磨削试验,研究了各个加工参数对轴承表面质量的影响。研究结果表明:超声内圆磨削加工方法可明显改善轴承的表面质量;增大超声振幅可减小表面粗糙度而表面波纹度会先减小后增大;随着砂轮转速的增大,表面粗糙度及表面波纹度会先减小后增大;磨削深度和进给速度的增大会使表面粗糙度及表面波纹度增大,但超声内圆磨削可减小它们的增加量。 展开更多

关键词 轴承套圈 超声内圆磨削 磨粒运动轨迹 表面粗糙度 表面波纹度

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基于切向超声的平面磨削参数有效性研究 被引量：5

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作者 徐瑞玲 赵波 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2015年第6期32-36,共5页

根据切向超声振动辅助磨削运动简图,分析了砂轮与工件的相对运动关系,建立了单颗磨粒的切削模型,并给出了单颗磨粒切削轨迹方程和运动速度方程。通过分析切向超声振动磨削应用的局限性,建立了不同砂轮线速度下和不同超声振动振幅下的单... 根据切向超声振动辅助磨削运动简图,分析了砂轮与工件的相对运动关系,建立了单颗磨粒的切削模型,并给出了单颗磨粒切削轨迹方程和运动速度方程。通过分析切向超声振动磨削应用的局限性,建立了不同砂轮线速度下和不同超声振动振幅下的单颗磨粒切削轨迹模型,最终选定出合适的砂轮线速度和超声振动振幅。结果表明：在已知条件下,砂轮线速度在1.25~8m/s之间取值,超声振动振幅在相应范围内取值,切向超声振动对磨削加工作用影响显著。 展开更多

关键词 超声磨削 切向振动 磨粒运动轨迹 运动方程

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超声磨削表面三维形貌建模与试验研究 被引量：9

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作者 李虎 陆忠东 《电子科技》 2018年第3期56-60,共5页

为了研究超声磨削的工件三维形貌,建立了砂轮表面三维形貌,通过对超声磨削磨粒运动轨迹分析,建立了磨粒在工件表面的切削过程模型。提出了大量随机分布磨粒切削工件路径的离散算法和最小高度值包络曲面提取算法,实现了超声磨削表面三维... 为了研究超声磨削的工件三维形貌,建立了砂轮表面三维形貌,通过对超声磨削磨粒运动轨迹分析,建立了磨粒在工件表面的切削过程模型。提出了大量随机分布磨粒切削工件路径的离散算法和最小高度值包络曲面提取算法,实现了超声磨削表面三维形貌的建立。进行超声磨削试验,结果表明:该模型能有效预测超声磨削的表面形貌,为超声磨削的工艺优化提供了理论依据。 展开更多

关键词 磨粒运动轨迹 切削过程模型 超声磨削 表面三维形貌 试验研究

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三维超声辅助磨削的表面质量研究 被引量：5

20

作者 徐瑞玲 赵波 《制造技术与机床》 北大核心 2020年第5期102-105,共4页

针对三维超声辅助磨削加工方法的研究,建立砂轮磨粒切削运动模型,推导单颗磨粒切削轨迹方程,通过仿真分析二维和三维超声辅助磨削单颗磨粒切削轨迹,初步得出三维超声辅助磨削有望得到更优的表面质量。通过三维超声辅助磨削加工试验并观... 针对三维超声辅助磨削加工方法的研究,建立砂轮磨粒切削运动模型,推导单颗磨粒切削轨迹方程,通过仿真分析二维和三维超声辅助磨削单颗磨粒切削轨迹,初步得出三维超声辅助磨削有望得到更优的表面质量。通过三维超声辅助磨削加工试验并观测陶瓷试件的表面粗糙度和微观形貌,证明三维超声辅助磨削的陶瓷表面粗糙度值相对较小,表面轮廓相对平整,三维超声辅助磨削能得到比二维超声辅助磨削更优的表面质量。 展开更多

关键词 超声辅助磨削 三维超声 磨粒切削轨迹 表面粗糙度 表面微观形貌

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