1
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高性能聚碳酸酯树脂被用于智能手机外壳 |
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《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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基于CAD/CAE技术的超薄手机外壳模具设计 |
彭响方
林海杰
孙树秋
陈景侦
洪智填
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
5
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3
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基于Pro/E的手机外壳三维造型与快速原型制造 |
倪红军
吕帅帅
裴一
陈蕾
袁银男
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《工具技术》
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2013 |
4
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4
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AZ31镁合金手机外壳冲压模具的设计与成形工艺 |
王哲
胡水平
江海涛
李成
曾明
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《机械工程材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
3
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5
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镁合金手机外壳的冲压工艺研究 |
卢志文
沈祥智
张洪峰
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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6
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基于Moldflow软件的手机外壳流道平衡优化设计 |
谢玉敏
张汪年
刘长华
孙国栋
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《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
3
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7
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面向跌落仿真的手机外壳注塑成型优化 |
丁建波
曹将栋
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《塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
7
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8
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手机外壳双色反向模具的顶出系统设计 |
周泳全
姜家吉
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《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
7
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9
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基于Pro/E手机外壳压铸模快速设计 |
王江涛
申明倩
戚敬堃
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《模具工业》
北大核心
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2008 |
5
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10
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基于响应曲面法的双色手机外壳工艺优化 |
罗华云
冯永平
邹金红
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《塑料》
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
3
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11
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手机外壳材料及其成形工艺的研究现状与发展 |
王永飞
赵升吨
张晨阳
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《锻压装备与制造技术》
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2015 |
15
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12
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基于MOLDEX 3D手机外壳收缩翘曲变形分析及应用 |
窦沙沙
夏建生
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《机械设计与制造》
北大核心
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2010 |
5
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13
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AZ31B镁合金手机外壳拉深模具设计 |
张洪峰
姜萌
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《现代制造工程》
CSCD
北大核心
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2010 |
4
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14
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不导电真空溅镀工艺与手机外壳表面处理 |
黄爱华
王强
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《现代塑料加工应用》
CAS
北大核心
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2008 |
3
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15
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金属手机外壳拉深工艺及数值模拟 |
王远钟
董定福
王可胜
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《模具技术》
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2004 |
3
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16
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镁合金手机外壳冲模设计及实验研究 |
张洪峰
卢志文
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《模具工业》
北大核心
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2006 |
1
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17
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CAD/CAE集成手机外壳注射浇口位置优化设计 |
刘国亮
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
3
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18
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基于ANSYS WORKBENCH手机外壳有限元网格划分研究 |
陈金玉
杨来侠
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《现代制造技术与装备》
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2008 |
24
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基于UG8.5手机外壳的五轴数控加工 |
梁丰
吕辉
袁河链
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《中小企业管理与科技》
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2016 |
2
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20
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基于SolidWorks2006的手机外壳塑料模具3D设计 |
罗广思
潘安霞
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《机械工程师》
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2006 |
2
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