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题名SOP 器件引脚结构对互连可靠性的影响分析
被引量：2
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作者
任超
邵将
曾晨晖
薛和平
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机构
中国航空综合技术研究所航空综合环境重点实验室
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出处
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期591-595,共5页
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基金
航空基金(2014ZF41008)资助~~
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文摘
基于有限元方法,建立了小外形封装((Small Outline Package,SOP)三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试验样件进行热循环试验,对数值模型进行了验证分析。试验和模拟结果均表明,引脚结构与封装互连可靠性密切相关,二次成型的引脚能够有效地降低焊料变形和应力水平,其中较小的弯曲半径、较高的引脚高度效果最优,数值计算和实物试验结果吻合,数值模型能够准确地反映产品的实际情况。
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关键词
引脚结构
有限元法
SOP
可靠性
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Keywords
Lead shape
Finite element method
Small outline package（SOP）
Reliability
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分类号
TN949.12
[电子电信—信号与信息处理]
TB115
[理学—应用数学]
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