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题名正交化制备CdTe靶材试验研究
被引量：1
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作者
李思钦
储茂友
王星明
张碧田
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机构
北京有色金属研究总院稀有金属冶金材料研究所
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出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第2期215-219,共5页
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基金
国家自然科学基金项目(51674035)资助。
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文摘
以高纯超细CdTe粉体为原料,采用真空热压法,对工艺进行正交化实验设计,优化工艺参数,得到制备高致密度,晶粒度均匀CdTe靶材的工艺制度。以烧结温度、保温时间、烧结压力为因素,设计L9(3~4)正交实验表,对正交化实验数据结果进行极差和方差分析,确定了制备工艺参数对靶材致密度的影响程度:保温时间的改变对靶材致密度影响显著,其方差检验统计量F值达到86.25,靶材的致密度随保温时间的增加而增加,但超过一定时间后,会出现反致密化现象;烧结温度具有一定的影响;而烧结压力对其影响较小,其F值仅为2.5。正交化实验分析建议给出了CdTe靶材最佳制备工艺条件为:烧结温度580℃、保温时间60 min、烧结压力33 MPa。X射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM)和阿基米德排水法的检测结果表明:采用最优工艺制备得到了高质量的CdTe靶材,其相结构相比原料粉体不发生改变,靶材的晶粒度均匀,致密度达到99.4%。
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关键词
CdTe靶材
薄膜太阳能电池材料
真空热压
正交实验
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Keywords
CdTe target
thin film solar cell materials
vacuum hot press
orthogonal design
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分类号
TM914
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名ZnO陶瓷/金属Cu钎焊接头残余应力计算
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作者
刘宇阳
王星明
白雪
李思钦
孙静
石志霞
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机构
北京有色金属研究总院稀有金属冶金材料研究所
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出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第11期1004-1009,共6页
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基金
国家自然科学基金项目(51171029)资助
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文摘
采用热弹塑性有限元分析方法,计算了方形ZnO陶瓷与金属Cu钎焊接头中残余应力的大小和分布。发现结果如下:ZnO陶瓷与金属Cu钎焊后会在接头中产生残余应力,其中ZnO陶瓷侧垂直于钎焊界面方向的轴向拉应力是影响ZnO/Cu接头性能的主要因素,轴向拉应力的最大值出现在ZnO陶瓷表面边缘靠近钎焊界面处,当钎料层厚度为0.3 mm时,拉应力在ZnO陶瓷表面边缘距ZnO/钎料层界面0.6 mm处有最大值69.75 MPa。通过钎料层不同厚度的比较计算得出,合适的钎料层厚度能降低ZnO/Cu接头的残余应力,钎料层厚度为0.1 mm时,ZnO陶瓷侧拉应力峰值最小,为30.82 MPa。此外,采用单一缺陷模型计算了钎料层中气孔缺陷的存在对ZnO陶瓷与金属Cu钎焊接头残余应力的影响。计算结果显示,气孔缺陷位于ZnO/钎料层界面时残余拉应力峰值为95.5 MPa,气孔缺陷位于Cu/钎料层界面时残余拉应力峰值为107.2 MPa,拉应力峰值相对无缺陷模型均有大幅升高。
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关键词
ZnO陶瓷
铜
残余应力
有限元分析方法
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Keywords
ZnO ceramic
copper
residual stress
finite element method
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分类号
TG404
[金属学及工艺—焊接]
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