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低温(一℃)固化环氧树脂胶粘剂的研究

Research for Low Temperature (-15°C) Curing Epoxy Resin Adhesive
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摘要 介绍一种能在-15℃条件下固化的环氧树脂胶粘剂的配制,固化条件与力学性能的影响及其应用。 The article related mainly the preparation of an epoxy resin adhesive which can be cured at-15℃, and the relationship of curing condition with mechanical properties and its use.
出处 《中国胶粘剂》 CAS 1992年第2期9-12,共4页 China Adhesives
关键词 环氧树脂 粘合剂 固化剂 稀释剂 epoxy resin adhesive low temperature curing agent curing condilion mechanical properties reactive diluent
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