摘要
通过对压电双晶片执行器的受力分析 ,推导出弹性梁双面对称粘贴和单面粘贴压电片驱动位移模型的计算公式。通过计算机数值模拟 ,分析了弹性梁厚度及材料特性对驱动位移的影响。实验研究证明了所建模型的正确性 ,为双晶片结构中压电片和弹性梁的选择提供了理论依据。
Considering piezo-bimorph actuators of double-sided and single-sided,the formulas on displacement model are derived by force analysis. The experimental results proved exactitudes of the formulas .Furthermore, influnces of elastic beam thickness and material characteristics are discussed by numerical simulation on computer. It provides the theoretical basis to choose piezoelectric bimorphs on structure design of bimorphs.
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第17期1499-1501,共3页
China Mechanical Engineering
基金
国家自然科学基金资助项目 ( 697740 2 0 )
关键词
压电双晶片执行器
位移模型
弹性梁
数值模拟
piezo-bimorph actuators displacement model elastic beam numerical simulation
