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6G天地互联及云计算对覆铜板的机遇和挑战

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摘要伴随互联网、物联网的普及,基于卫星覆盖的6G天地互联及云计算成为业界热点话题,出现卫星通讯、毫米波、太赫兹、AI云计算等技术热点,这些技术对覆铜板行业带来巨大发展机遇,也对覆铜板技术提出巨大挑战,本文主要讲述6G及云计算相关覆铜板有哪些机遇及面临的挑战,供覆铜板行业相关人员参考。

作者魏新启任永会王剑聂富刚

机构地区中兴通讯股份有限公司

出处《覆铜板资讯》 2024年第1期27-38,共12页 Copper Clad Laminate Information

关键词 6G 云计算 PCB AI服务器覆铜板

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

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