摘要
本文论述了使用Minitab软件对我司高世代基板玻璃生产线运行以来,熔窑中不同气电能比对应的池底温度变化及熔窑热稳定性进行的研究。结果说明:气电能比是通过影响熔窑内料山与表面泡层的状态,进而使玻璃液流场发生改变来影响熔窑热稳定性的。当气电能比约为0.42时,熔窑内料山与表面泡层状态稳定,玻璃液流场稳定,熔窑的热稳定性最佳,熔解缺陷单板较低且波动较小,即此时熔窑最佳气电能比为0.42。这一发现为后续熔窑气电能比的进一步调整和熔制工艺的设定提供了数据参考与理论依据。
出处
《建筑玻璃与工业玻璃》
2022年第6期15-17,共3页
Architectural Glass and Functional Glass
基金
国家重点研发计划“溢流法电子玻璃基板制备技术”(2017YFB0310200)。
