摘要
5G通信技术带来了大带宽(eMBB)、大连接(mMTC)和低时延(uRLLC)等技术新体验,快速拉动大数据、人工智能、物联网和智能驾驶等一系列新业态,5G新基建正在成为当今时代全球各国最关注的经济与发展议题。未来,5G将继续向毫米波方案推荐,甚至空天地一体化的6G技术也开始崭露头角。GaN-on-SiC、磷化铟(InP)等化合物半导体技术在超高频、大功率射频领域展现出无可比拟的优势,将为未来的5G新基建奠定坚实的物质基础。下文简要阐述通信技术的演进趋势,并对半导体技术的发展趋势作出简析。
出处
《新材料产业》
CAS
2021年第6期38-40,共3页
Advanced Materials Industry
