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银离子迁移对DCS系统卡件寻址机制影响分析及对策 被引量:3

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摘要 从DCS卡件通讯机制、寻址电路设计、地址冲突现象、银离子迁移机理等方面进行DCS卡件寻址异常影响分析,找出DCS卡件地址冲突与银离子迁移之间的关联性,并提出硬件设计及软件机制的优化改进措施。
出处 《自动化应用》 2017年第9期76-78,共3页 Automation Application
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参考文献7

二级参考文献23

  • 1杨忠华.覆铜板与Anti-CAF[J].印制电路信息,2002(12):20-22. 被引量:3
  • 2陈健.高密系统PCB如何面对CAF风险[J].印制电路信息,2009,0(S1):363-370. 被引量:4
  • 3蔡积庆.PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估[J].印制电路信息,2003(6):9-14. 被引量:6
  • 4林金堵.高密度互连积层多层板译文集[M].上海:中国印刷电路行业协会,2000.5-9.
  • 5伍宏奎.离子迁移多路自动测试系统的实践.第三界全国覆铜板技术、研讨会资料集[C].2002.
  • 6IPC-9201《表面绝缘电阻手册》.
  • 7李雪松.绝缘可靠性基础知识.
  • 8白蓉生.基材板玻纤纱漏电之探讨.
  • 9罗道军.非典型的PCBA漏电失效案例的研究.环球SMT与封装,2010,:9-10.
  • 10Konstantine (Gus) Karavakis and Silvio Bertling. Conductive Anodic Filament (CAF): The Threat to Miniaturization of the Electronics Industry. CircuiTree, 2004. 12

共引文献41

同被引文献7

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