期刊导航
期刊开放获取
VIP36
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
银离子迁移对DCS系统卡件寻址机制影响分析及对策
被引量:
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
从DCS卡件通讯机制、寻址电路设计、地址冲突现象、银离子迁移机理等方面进行DCS卡件寻址异常影响分析,找出DCS卡件地址冲突与银离子迁移之间的关联性,并提出硬件设计及软件机制的优化改进措施。
作者
陈岱江
唐文强
机构地区
福建宁德核电有限公司
出处
《自动化应用》
2017年第9期76-78,共3页
Automation Application
关键词
离子迁移
DCS
卡件寻址
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
23
参考文献
7
共引文献
41
同被引文献
7
引证文献
3
二级引证文献
1
参考文献
7
1
嵇永康,胡培荣,卫中领.
银镀层中银离子的迁移现象(一)[J]
.电镀与涂饰,2008,27(8):18-20.
被引量:19
2
王智彬,孟猛.
电磁继电器绝缘下降的失效分析与控制[J]
.机电元件,2015,35(3):42-44.
被引量:2
3
胡梦海,陈蓓.
印制线路板CAF失效研究[J]
.印制电路信息,2012,20(4):79-83.
被引量:10
4
陈正清.
Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究[J]
.印制电路信息,2010,18(3):50-54.
被引量:8
5
高艳丽,华嘉桢.
CAF:电子工业小型化的威胁[J]
.印制电路信息,2005,13(10):56-59.
被引量:3
6
刘仁志.
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响[J]
.电镀与精饰,2001,23(6):8-10.
被引量:8
7
王毅,张慧,刘立国.
印制电路板绝缘性能试验与评价[J]
.印制电路信息,2011,19(3):60-63.
被引量:4
二级参考文献
23
1
杨忠华.
覆铜板与Anti-CAF[J]
.印制电路信息,2002(12):20-22.
被引量:3
2
陈健.
高密系统PCB如何面对CAF风险[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):363-370.
被引量:4
3
蔡积庆.
PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估[J]
.印制电路信息,2003(6):9-14.
被引量:6
4
林金堵.高密度互连积层多层板译文集[M].上海:中国印刷电路行业协会,2000.5-9.
5
伍宏奎.离子迁移多路自动测试系统的实践.第三界全国覆铜板技术、研讨会资料集[C].2002.
6
IPC-9201《表面绝缘电阻手册》.
7
李雪松.绝缘可靠性基础知识.
8
白蓉生.基材板玻纤纱漏电之探讨.
9
罗道军.非典型的PCBA漏电失效案例的研究.环球SMT与封装,2010,:9-10.
10
Konstantine (Gus) Karavakis and Silvio Bertling. Conductive Anodic Filament (CAF): The Threat to Miniaturization of the Electronics Industry. CircuiTree, 2004. 12
共引文献
41
1
李安安,黄贤权,王俊.
CAF可靠性问题失效分析方法研究[J]
.印制电路信息,2021,29(S02):168-174.
被引量:3
2
何思良,王小平,纪成光.
PCB耐CAF性能研究[J]
.印制电路信息,2017,25(A02):168-185.
3
余德超,谈定生,王勇,范君良,赵为上.
印制板用铜箔表面处理工艺研究进展[J]
.电镀与涂饰,2006,25(12):10-13.
被引量:8
4
张艳明.
电子产业用高性能清洁织物的研究现状[J]
.纺织科技进展,2010(4):10-12.
被引量:2
5
商英娜,杨康.
电路板绝缘电阻的曲线拟合[J]
.沈阳理工大学学报,2011,30(2):88-91.
被引量:1
6
代育熙,任碧野,罗渡沙,刘英杰.
汽车钢化玻璃油墨概述[J]
.广东化工,2012,39(5):79-80.
7
HUA Li,HOU Hanna.
Progress on Soldering Failure Analysis During the Period of Enlistment in Micro-Nanoelectronic Packaging[J]
.Wuhan University Journal of Natural Sciences,2012,17(3):268-276.
8
王立峰,吴小连.
探讨如何识别中空纤维对PCB可靠性的影响[J]
.印制电路信息,2012,20(6):19-21.
被引量:4
9
杨盼,周怡琳.
浸银电路板上的电化学迁移实验研究[J]
.机电元件,2012,32(6):43-47.
被引量:3
10
翟青霞,姜雪飞,李学明,彭卫红.
解析CAF失效机理及分析方法[J]
.印制电路信息,2013,21(5):21-24.
被引量:4
同被引文献
7
1
嵇永康,胡培荣,卫中领.
银镀层中银离子的迁移现象(一)[J]
.电镀与涂饰,2008,27(8):18-20.
被引量:19
2
路庆华,Hirai Keizou.
新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究[J]
.功能材料,1998,29(4):439-441.
被引量:26
3
刘仁志.
离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响[J]
.电镀与精饰,2001,23(6):8-10.
被引量:8
4
张跃进.
一种减缓或阻止导电银离子迁移保护涂料的研制和应用[J]
.丝网印刷,2018(3):21-29.
被引量:1
5
别业楠,裴轶,赵树峰.
氮化镓器件芯片表面银迁移抑制方法研究[J]
.中国集成电路,2022,31(10):55-60.
被引量:3
6
王志武,张翔,马蜀,马磊,吴建文.
核电厂DCS板卡银迁移原因分析及抑制的方法研究[J]
.核科学与工程,2022,42(5):1048-1052.
被引量:1
7
张鑫,张烈平,唐滔,张明,彭忠全.
多层可延展柔性电路互连结构优化[J]
.传感器与微系统,2024,43(2):17-20.
被引量:1
引证文献
3
1
王志武,张翔,马蜀,马磊,吴建文.
核电厂DCS板卡银迁移原因分析及抑制的方法研究[J]
.核科学与工程,2022,42(3):579-583.
2
王志武,张翔,马蜀,马磊,吴建文.
核电厂DCS板卡银迁移原因分析及抑制的方法研究[J]
.核科学与工程,2022,42(5):1048-1052.
被引量:1
3
孔令海.
抗银迁移涂层在笔电键芯柔性电路中的应用[J]
.消费电子,2024(9):161-163.
二级引证文献
1
1
孔令海.
抗银迁移涂层在笔电键芯柔性电路中的应用[J]
.消费电子,2024(9):161-163.
1
白平安.
DCS系统设计及先进控制在DCS系统中的应用[J]
.科技创新与应用,2017,7(31):159-160.
被引量:2
2
鲁美艳.
一种交换机端口寻址工具[J]
.现代工业经济和信息化,2017,7(17):59-60.
3
赵懿先,魏丹.
巴西仲裁立法改革:友好型仲裁机制的优化[J]
.武大国际法评论,2016(1):22-40.
4
张娜.
组织人事管理机制的优化策略探讨[J]
.现代企业文化,2017,0(30):229-230.
5
罗富林.
高校教师考核评价存在的问题及对策[J]
.中外企业家,2017(5):204-205.
被引量:1
6
李冬财.
徐塘电厂6号机组ETS改造技术浅析[J]
.自动化应用,2017(10):118-119.
7
龚朝荣,王玲.
银离子抗菌敷料在Ⅱ、Ⅲ期压疮护理中的应用[J]
.当代护士(中旬刊),2017,24(11):135-136.
被引量:3
8
陈海列,高平.
一种基于DCS的分时训练神经网络[J]
.自动化应用,2017(10):70-72.
9
阚丽.
职教供给侧结构性改革动力机制的优化策略[J]
.厦门城市职业学院学报,2017,19(3):8-13.
被引量:1
10
罗琴,陶宁,唐兴东.
昌江核电DCS一二层心跳信号设计分析[J]
.电工技术,2017,0(10):8-8.
被引量:1
自动化应用
2017年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部