摘要
热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和气流分布情况,为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考。
The thermal design plays an important role in raising the operation stability of electronic equipment, and is an important item in the structure design of electronic equipment. It proposes a detailed model for the Print Circuit Board （PCB） in a signal processing module with 3 -D FEM software ANSYS Icepak, shows thermal simulation analysis for the PCB. It obtains the distributions of the temperature, the non - uniform conductivi- ty and the airflow. The results of simulation supply the references for the optimization of the PCB structure and the arrangement of the heat dissipating devices.
出处
《机械设计与制造工程》
2016年第1期52-55,共4页
Machine Design and Manufacturing Engineering
关键词
热设计
印制电路板
详细模型
热仿真分析
thermal design
Print Circuit Board（PCB）
detailed model
thermal simulation analysis
