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LED光电器件覆晶倒装焊产业化的关键技术研究 被引量:1

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摘要 该文主要是功率型Ga N基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行了研究,介绍了LED光电的发展历程、产品应用及技术,对进行的研究方法及技术路线以及解决的关键问题进行了介绍。
作者 黄建民
出处 《科技资讯》 2015年第22期73-74,共2页 Science & Technology Information
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Huang Shanjin, Wu Hao, Fan Bingfeng, et al. A chip-level electrothermal-coupled design model for high- power light-emitting diodes [J]. Journal of Applied Physics, 2010,107(5) .. 4509.
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  • 3Liu Hongwei, Niu Pingjuan, Hu Haiyang, et al. A new golden bump making method for high power LED flip chip[C]. 2007亚洲光电子会议LED材料与器件分会场论文集,2007.
  • 4钟广明,杜晓晴,田健.GaN基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析[J].发光学报,2011,32(8):773-778. 被引量:9

二级参考文献7

共引文献9

同被引文献1

引证文献1

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