期刊导航
期刊开放获取
VIP36
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
基于FPC精密电路关键技术对电路板阻抗影响的研究
被引量:
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本论文主要研究挠性电路板(FPC)特征阻抗的控制,从软件的分析,电路板的设计,制造过程关键工艺的控制来研究阻抗板的特征阻抗,通过时域反射仪(TDR)的测试,得出,电路板线宽的精密控制是阻抗精度控制的关键因素之一,同时通过实验也可以看出屏蔽膜的覆盖为信号的完整性提供有利的保障。
作者
李兵
张宣东
刘义伦
潘自军
机构地区
珠海元盛电子科技股份有限公司
中南大学机电工程学院
出处
《电子世界》
2014年第20期35-36,共2页
Electronics World
关键词
挠性电路板
特征阻抗
屏蔽膜
分类号
TN820 [电子电信—信息与通信工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
17
参考文献
5
共引文献
16
同被引文献
1
引证文献
1
二级引证文献
0
参考文献
5
1
何波,崔浩,何为,莫云绮,张宣东,徐景浩,关健.
COF(Chip on Film)30μm/30μm精细线路的研制[J]
.印制电路信息,2008,16(3):29-32.
被引量:5
2
刘尊奇,张胜涛.
COF精细线路的制作与相关技术[J]
.印制电路资讯,2009(3):85-91.
被引量:1
3
周芸,柯敏毅.
高速PCB板设计研究[J]
.通信电源技术,2008,25(2):23-26.
被引量:8
4
秦庚,邬宁彪,李小明.
印制电路板特性阻抗的测试技术[J]
.印制电路信息,2004,12(11):55-57.
被引量:8
5
PeterC.Salmon. Chip on flex with 5-micron features.Conference on Micromachining and microfabrication pro-cess technology VIII, 2003,295-306.
二级参考文献
17
1
贾新章 郝跃 等.电子电路CAD技术[M].西安:西安电子科技大学出版社,1996..
2
[6]Holloway C L Net and partial inductance of a micmstrip ground plane.IEEE Transaction on EMC,1998,40:33-45.
3
[7]Maio I,Canavero F G Analysis of crosstalk and field coupiing to lossy MTL'sin a SPICE environment.IEEE Transaction on EMC,1996,38:221-229.
4
[8]Johnson H,Graham M High-Speed Digitial Design-A Handbook of Black Magic[Z].Prentice-Hall,Inc.1993.
5
Characteristic Impedance and Time Delay of Lines on Printed Boards by TDR.IPC-TM-650
6
林金堵.CAD/CAM在PCB中的应用.现代印制电路基础[M].中国印制电路行业协会出版,2001(2).41-50.
7
邓锦辉.特性阻抗测量课程[Z].泰克验证与调试中心,2003..
8
AndyBurkhardt.控制阻抗电路板的测试技术[Z].英国POLAR公司,..
9
AndyBurkhardt.阻抗控制电路板的原理与制造技术[Z].英国POLAR公司,..
10
Tadanori Shimoto, Koji Matsui, Katsumi Kikuchi. New high-density multilayer technology on PCB. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 1999, vol.22, no. 2:116-122
共引文献
16
1
何杰,何为,陶志华,冯立,徐缓,周华,李志丹,郭茂贵.
孔、线共镀铜工艺研究与优化[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):110-115.
2
齐国栋.
印制电路板特性阻抗的生产可行性设计[J]
.印制电路信息,2006,14(8):19-23.
被引量:2
3
袁欢欣,苏藩春.
论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术[J]
.印制电路信息,2010(S1):542-550.
被引量:1
4
何为,王守绪,胡可,何波,汪洋.
挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究[J]
.电子科技大学学报,2009,38(5):725-729.
被引量:1
5
袁欢欣,苏藩春.
印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制[J]
.印制电路信息,2009,17(11):51-56.
被引量:10
6
袁欢欣.
高精度特性阻抗板的工艺控制研究[J]
.印制电路信息,2010,18(11):34-39.
被引量:2
7
齐志强.
高速PCB设计经验与体会[J]
.电子设计工程,2011,19(16):141-143.
被引量:18
8
王久双.
基于光突发模块PCB设计的EMI研究[J]
.企业技术开发,2012,31(2):71-72.
9
周文木,徐杰栋,吴梅珠,吴小龙,刘秋华.
IC封装基板超高精细线路制造工艺进展[J]
.电子元件与材料,2014,33(2):6-9.
被引量:13
10
穆敦发,胡广群,刘秋华,方庆玲.
印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究[J]
.绝缘材料,2014,47(1):89-92.
同被引文献
1
1
何波,张庶,向勇.
挠性印制电路板的发展机遇与挑战[J]
.印制电路信息,2014,22(1):16-17.
被引量:7
引证文献
1
1
许伟廉,沈雷,黄李海,陈世金,黄伟.
基于电磁屏蔽之挠性印制板差分阻抗关键因素探究[J]
.印制电路信息,2022,30(8):46-49.
1
马东阁,石家纬.
超辐射发光二极管的结构特性及其应用[J]
.激光技术,1994,18(4):214-219.
2
王炯毅,江泽宁,童佩玲,刘薇,季华良.
智能化长波长光时域反射仪的研制[J]
.计量技术,1989(11):10-12.
3
陈皖苏,林金堵.
印制电路词汇(13)[J]
.印制电路信息,2003(1):68-70.
4
启明.
一种多用途电磁干扰屏蔽膜[J]
.金属功能材料,2005,12(4):24-24.
5
胡旭伟.
纳米压印开启柔性透明导电薄膜新大门[J]
.印刷技术,2016(3):44-45.
6
王桂花.
银盐方式等离子显示器(PDP)用电磁波屏蔽膜的开发[J]
.影像技术,2008,20(3):10-13.
被引量:3
7
王旭东.
OTDR在光缆维护和抢修中的应用[J]
.煤炭科技,2013,34(4):97-98.
8
奥士康科技(益阳)公司9月投产[J]
.印制电路资讯,2010(5):64-65.
9
李国成,梁桂香.
单模光纤连接损耗研究[J]
.光通信技术,1992,16(3):216-219.
被引量:1
10
Ripam.,G,张燕萍.
无盲区的光时域反射仪[J]
.光纤通信技术,1991(4):4-10.
电子世界
2014年 第20期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部