倒装焊凸点材料及焊盘金属化被引量：4

Materials and Metallization Considerations for Flip Chip

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摘要详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不足 This paper discussed the advantages and disadvantages of various bump types and substrate footprint metallization.

作者郭志扬金娜郝旭丹

机构地区东北微电子研究所

出处《微处理机》 2002年第2期20-22,26,共4页 Microprocessors

关键词倒装焊凸点材料焊盘金属化集成电路 flip chip bonding,bump,substrate,footprint,metallization

参考文献4

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微处理机

2002年第2期

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