日本众多新型覆铜板在2014年初展会上亮相

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摘要全亚洲规模最大的拥有悠久历史的第43届电子封装制造展“Nepcon Japan 2014”及第15届印制线路板展览会等展会于2014年1月15至17日在日本东京有明国际展览场（Tokyo Big Sight）同时举办。这些展览会已成为观测世界及日本电子封装及印制电路产业发展趋势的最佳前哨站，也是展现各种电子材料新技术、新产品的大舞台。日本三家覆铜板生产企业出展新型CCL产品，尤其使得世界覆铜板业界对此更为关注。

作者童枫

出处《覆铜板资讯》 2014年第1期33-35,共3页 Copper Clad Laminate Information

关键词日本东京覆铜板展会电子封装 JAPAN 印制线路板国际展览发展趋势

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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