可控坍塌芯片互连技术及其最新发展

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摘要一、引言可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代。

作者徐金州况延香刘玲

机构地区电子部

出处《世界电子元器件》 1998年第5期66-69,共4页 Global Electronics China

关键词电子元器件可控坍塌芯片互连技术

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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1汪海英,白以龙,赵亚溥,刘胜.新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展[J].机械强度,2002,24(3):315-319. 被引量：2

世界电子元器件

1998年第5期

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