微电路机械结构可靠性试验述评

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摘要本文阐述了微电路机械结构可靠性试验在研究和评价机械结构可靠性领域中的作用;微电路在实际应用中遇到的机械应力的类型以及MIL标准和我国相应标准中机械应力试验项目的变化情况.以较大的篇幅分析了主要机械结构试验所针对的失效机理以及各试验之间的差别和相关性.举例定量计算了恒定加速度试验与芯片和基座附着强度试验对芯片所施机械应力强度的悬殊差别,最后列举了我国在这领域中急待研究解决的问题.

作者顾瑛张德胜韩孝勇

机构地区西安电子科技大学微电子所

出处《电子产品可靠性与环境试验》 1996年第3期40-42,共3页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing

关键词微电路机械结构可靠性试验

分类号 TN703 [电子电信—电路与系统] TN707 [电子电信—电路与系统]

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电子产品可靠性与环境试验

1996年第3期

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