期刊文献+

电镀清洁生产的途径 被引量:7

The Way of Cleaner Production in Electroplating Industry
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 电镀工业是不可缺少的基础工业,但电镀也带来环境的污染,因而其发展受到限制。对电镀生产存在的问题进行了论述,并提出建立清洁生产的途径,如采用对生产全过程的控制;采用无毒或低毒工艺;逆流清洗;优化工艺;加强废物处理和管理等,以解决和改善电镀工业对环境的危害。 Electroplating is a necessary base industry and is developing. But the developments have been limited because of pollution problems. The problems of electroplating industry were discussed and the important ways to establish the cleaner electroplating production were proposed ,such as, to control the whole production process, to use the non poisonous or low poison technology and counter-flow-wash technique , to optimize the technology, to enhance the discards treatment and management, etc. , so as to solve the pollution problems of electroplating industry.
出处 《电镀与精饰》 CAS 2005年第5期30-34,共5页 Plating & Finishing
关键词 电镀 清洁生产 污染防治 环境保护 electroplating cleaner production pollution prevention environmental protection
  • 相关文献

参考文献46

  • 1屠振密,张景双,杨哲龙.环保无害化电镀的研究进展[J].材料保护,2001,34(8):1-4. 被引量:13
  • 2胡如南,张立茗.我国电镀工艺环保现状及其发展建议[J].材料保护,2000,33(1):46-50. 被引量:19
  • 3范宏义 胡铁骑.电镀行业环保无害化技术需求调查分析[A]..第六届全国电镀与精饰年会论文集上册[C].金华:电镀协会,2000.12-15.
  • 4陈全寿.电镀技术的发展展望[J].表面技术,2000,29(3):1-3. 被引量:9
  • 5屠振密.防护装饰性镀层[M].北京:化学工业出版社,2002..
  • 6Doss S K. Plating of 60/40 tin/lead solder for head metallurgy[J]. Plating and Surface Finishing, 1997,84(1):38.
  • 7Hirano S, Lzaki T. Study of HCD electroplating by phenosulfonic acid bath[J]. 1997,84(7):54-57.
  • 8Genmier A, Rlchter H. Preventive process maintenance in tin/lead microplating[J]. Plating and Surface Finishing, 1997,84(10):64-67.
  • 9Yan Y H. A comparative study of halogen and methanesufonic acid electroplating processes[J]. Plating and Surface Finishing, 1999,86(8):48-51.
  • 10Katayama J B. Solderability of double layer deposits of with tin[J]. Metal Finishing, 1996, 94(1):12-15.

二级参考文献64

  • 1李永忠.无线局域网WLAN及其数据传输技术[J].仪器仪表学报,2004,25(z1):1003-1005. 被引量:10
  • 2曾华梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1995..
  • 3王先友.三价铬电镀工艺与机理的研究.第五届电镀年会论文集[M].合肥,1997.21-23.
  • 4屠振密 杨哲龙 等.对几种三价铬电镀液性能的初步探讨[J].兵工学报,1982,4(64):37-42.
  • 5中国电子电镀委员会.非氟锡-铅可焊性镀层及无铅无氟可焊性镀层的目前概况[J].电子电镀通讯,2000,(9):2-2.
  • 6范宏义 胡铁骑.电镀行业环境无害化技术需求调查分析.第六届全国电镀与精饰年会论文集上册[M].金华,2000.12-15.
  • 7陈惠国.电镀废水治理技术发展动态.第六届全国电镀与精饰年会论文集上册[M].金华,2000..
  • 8赵国鹏 袁国伟.高稳定性无氟电镀非光亮Sn-Pb合金的工艺技术.第八届电子电镀年会论文集[M].四川绵阳,2000..
  • 9池建明.甲磺酸电镀Sn-Pb工艺的特点.第八届电子电镀年会论文集[M].四川绵阳,2000..
  • 10Tang P T,Trans IMF,1997年,75卷,4期,144页

共引文献187

同被引文献71

引证文献7

二级引证文献21

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部