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包裹法SiC颗粒增强铝基复合材料的研究
被引量：
4
Study on Package Composites Basing on Al Enhanced with SiC
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摘要
本文利用包裹法和置换原理,将Cu均匀地包裹在SiC表面,得到了可用于制备增强Al基复合材料的Cu/SiC复合粉体。讨论了SiC粒度以及表面粗化工艺对包裹效果的影响,并对Al-Cu/SiC复合材料的烧成温度进行了探讨。
作者
刘愉强
张锐
王海龙
盛书红
机构地区
华南理工大学交通学院
郑州大学材料工程学院
出处
《佛山陶瓷》
2005年第5期7-9,共3页
Foshan Ceramics
关键词
SIC颗粒增强铝基复合材料
包裹法
AL基复合材料
复合粉体
烧成温度
表面
CU
粗化
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
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2005年 第5期
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