摘要
微电子机械系统 ( MEMS)器件制造过程中的各向异性腐蚀工序 ,会引起硅片正面的 Al连线被腐蚀 ,造成器件的失效。本文论述了使用一种环氧树脂和聚酰胺调配的胶体将器件正面电路密封起来的方法 ,使 MEMS器件在 85℃ ,浓度为 3 3 %的 KOH溶液里进行各向异性腐蚀 ,可以成功地保护 Al连线。这种方法的使用 ,为
With the silicon anisotropic etching in the field of fabricating microelectro-mechanical system(MEMS) devices, the Al lines would be etched and the MEMS devices would be failed. This paper primarily discusses a kind of colloid that is mixed with epoxy and polyamide to seal the face of MEMS devices, preventing the Al lines from etching in 33% KOH solution at 85 ℃. Through this way, we could lay a solid foundation of the fabrication for MEMS devices.
出处
《电子器件》
CAS
2004年第4期552-555,共4页
Chinese Journal of Electron Devices
基金
国家自然科学基金 ( 697760 3 7)
国家教育部博士点基金 ( 980 6982 8)
光电技术及系统教育部重点实验室
西安交通大学学科建设重点资助项目
