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回流焊工艺参数对温度曲线的影响 被引量:20

Effect of parameters of reflow oven on the Reflow Profile
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摘要 回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向。 Parameters of reflow oven have distinct effect on reflow profile and its key specifications.The author adopted Taguchi method to study thoroughly how parameters of reflow oven influenced on reflow profile and found out the most important parameters of reflow oven and interactive results which impacted on each specification of reflow profile and needed to adjust finely further.
出处 《电子工艺技术》 2004年第6期243-246,251,共5页 Electronics Process Technology
关键词 回流焊炉工艺参数 回流温度曲线 Parameters of reflow oven Reflow profile
  • 相关文献

参考文献3

  • 1[1]EMPF.Computer thermal modeling of a convective IR reflow oven[DB].http://www.empf.org/library/abstracts/rb0005.html,1992
  • 2[2]James Hall W,Ronald W Lawler.红外辐射能在热风再流焊炉中的作用[C].第五届SMT/SMD学术研讨会论文集,1999,210-219.
  • 3[4]田口玄一 .实验设计法(上)[M].北京:机械工业出版社,1987.

同被引文献127

引证文献20

二级引证文献60

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