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低银Sn-Ag-Cu-Bi-Er焊料及其焊点的拉伸性能研究

Study on Sn-Ag-Cu-Bi-Er Solder with Low-Silver Content and Tensile Properties of the Solder Joints
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摘要 采用差热分析、润湿性和力学性能试验研究了自主研发的一种新型低银无铅焊料Sn-XAg-0.3Cu-3Bi-0.05Er(SACBE)(X=1.0,1.5,2.0)及其焊点的拉伸性能。结果显示,与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)焊料相比,SACBE焊料具有较低的起始熔化温度(204~206℃)和较好的润湿性。Cu/SACBE/Cu焊点的拉伸强度与Cu/SAC/Cu焊点相当,但是其韧性显著改善。表明新型低银SACBE焊料,在保持SAC焊料优良物理力学性能基础上所具有的成本优势。 采用差热分析、润湿性和力学性能试验研究了自主研发的一种新型低银无铅焊料Sn-XAg-0.3Cu-3Bi-0.05Er(SACBE)(X=1.0,1.5,2.0)及其焊点的拉伸性能。结果显示,与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)焊料相比,SACBE焊料具有较低的起始熔化温度(204~206℃)和较好的润湿性。Cu/SACBE/Cu焊点的拉伸强度与Cu/SAC/Cu焊点相当,但是其韧性显著改善。表明新型低银SACBE焊料,在保持SAC焊料优良物理力学性能基础上所具有的成本优势。
出处 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第S2期744-748,共5页 Rare Metal Materials and Engineering
基金 江西省钨铜新材料重点实验室开放课题(2010-WT-02)
关键词 低银 SACBE SAC 熔点 润湿性 low-silver SACBE SAC melting temperature wettability
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参考文献17

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