PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法被引量：3

Compensation coefficient forecast of core in PCB process:experimental and statistical method

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摘要内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发,确定影响补偿系数的三个主要因素:残铜率、芯板铜厚和芯板厚度,并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因素的主效应图与交互作用图,并根据分析结果提出四种回归模型,从而得到适合芯板不同方向上的补偿系数回归公式。内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发,确定影响补偿系数的三个主要因素:残铜率、芯板铜厚和芯板厚度,并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因素的主效应图与交互作用图,并根据分析结果提出四种回归模型,从而得到适合芯板不同方向上的补偿系数回归公式。

作者邓丹张岩生刘东宋建远王立全吴丰顺

机构地区深圳崇达多层线路板有限公司华中科技大学

出处《印制电路信息》 2012年第S1期193-197,共5页 Printed Circuit Information

关键词印制电路板芯板变形补偿系数回归分析 PCB Core Deformation Compensation Coefficient Regression Analysis

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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