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21世纪中国:世界IC封装业中心

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摘要本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题。

作者谢恩桓

机构地区甘肃天水永红器材厂

出处《电子与封装》 2003年第1期1-5,共5页 Electronics & Packaging

关键词 IC 封装业发展现状

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子与封装

2003年第1期

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