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电子封装基板材料研究进展及发展趋势
被引量：
21
1
作者
曾小亮
孙蓉
+2 位作者
于淑会
许建斌
汪正平
《集成技术》
2014年第6期76-83,共8页
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。...
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。
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关键词
电子封装
基板材料
陶瓷基板
复合材料基板
有机基板
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职称材料
高密度系统级封装中的纳米材料和技术
被引量：
4
2
作者
朱朋莉
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2012年第3期35-41,共7页
纳米材料和纳米技术在新型电子封装技术中发挥着越来越重要的作用,纳米材料及其复合材料在电、磁、光等方面的优越性可以提高和改善元器件的物理、机械性能。本文介绍和评价了目前电子封装技术中出现的同封装材料密切相关的各类问题以...
纳米材料和纳米技术在新型电子封装技术中发挥着越来越重要的作用,纳米材料及其复合材料在电、磁、光等方面的优越性可以提高和改善元器件的物理、机械性能。本文介绍和评价了目前电子封装技术中出现的同封装材料密切相关的各类问题以及纳米材料、纳米复合材料和纳米技术等在解决这些问题方面的优势及发展方向,并着重介绍了纳米金属导电颗粒、二氧化硅、碳纳米管、石墨烯等新材料在高密度系统级封装中的应用。
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关键词
纳米材料
纳米复合材料
聚合物
电子封装材料
分散
界面
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职称材料
一种基于Web的电力营销数据挖掘系统
3
作者
赵琰
张若尘
《河南理工大学学报（自然科学版）》
CAS
2010年第6期784-787,共4页
为了更好地利用供电公司在生产和营销过程中产生的海量数据,从中发现有价值的信息,辅助运营商进行有效的市场营销和客户服务,结合数据仓库、数据挖掘技术和联机分析处理(OLAP)技术,提出一种基于Web的供电公司电力营销数据挖掘系统.该系...
为了更好地利用供电公司在生产和营销过程中产生的海量数据,从中发现有价值的信息,辅助运营商进行有效的市场营销和客户服务,结合数据仓库、数据挖掘技术和联机分析处理(OLAP)技术,提出一种基于Web的供电公司电力营销数据挖掘系统.该系统采用包括业务逻辑层、应用服务层和数据存取层在内的三层B/S体系结构及基于模型-视图-控制器(MVC)的设计模式,具有跨平台和可扩展性、可维护性等优点,应用前景广阔.
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关键词
Web
SERVICES
J2EE
电力营销
数据仓库
数据挖掘
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职称材料
纸纤维基柔性还原氧化石墨烯、聚苯胺超级电容器复合电极材料的制备与性能研究
被引量：
8
4
作者
苏海波
朱朋莉
+2 位作者
李廷希
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2017年第1期16-23,共8页
文章研究了一种石墨烯复合电极材料制备方法,以低成本的纸纤维材料为柔性基板,结合双电层电容碳材料氧化石墨烯和赝电容导电聚合物聚苯胺的互补优势,通过超声分散和真空抽滤的方法,实现了纸纤维基-聚苯胺-还原氧化石墨烯复合电极材料的...
文章研究了一种石墨烯复合电极材料制备方法,以低成本的纸纤维材料为柔性基板,结合双电层电容碳材料氧化石墨烯和赝电容导电聚合物聚苯胺的互补优势,通过超声分散和真空抽滤的方法,实现了纸纤维基-聚苯胺-还原氧化石墨烯复合电极材料的制备。采用场发射扫描电子显微镜、Zahner电化学工作站对电极材料的循环伏安曲线、充放电性能进行测试分析。结果表明,柔性电极材料在100次弯曲测试后,没有发生明显分层和活性物质剥落现象,在电流密度为1 A/g时比电容为458 F/g,10 A/g电流密度下比电容为250 F/g,经过1 000次充放电循环后,比电容仍能保持80%左右。这种高性能低成本的柔性复合电极材料在可穿戴式电子设备领域具有广阔的应用前景。
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关键词
超级电容器
柔性复合电极
纸纤维
氧化石墨烯
聚苯胺
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职称材料
溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
被引量：
10
5
作者
郭倩
朱朋莉
+1 位作者
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2015年第1期74-82,共9页
由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过...
由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。
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关键词
球形二氧化硅
溶胶-凝胶
环氧树脂复合材料
电子封装材料
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职称材料
题名
电子封装基板材料研究进展及发展趋势
被引量：
21
1
作者
曾小亮
孙蓉
于淑会
许建斌
汪正平
机构
中国科
学院
深圳先进技术研究院先进材料中心
香港中文大学工程学院电子工程系
香港中文大学
出处
《集成技术》
2014年第6期76-83,共8页
基金
广东省引进创新科研团队计划(2011D052)
深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692)
+2 种基金
三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化
国家02专项(2011ZX02709)
深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)
文摘
基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展,电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求,同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料:陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。
关键词
电子封装
基板材料
陶瓷基板
复合材料基板
有机基板
Keywords
electronic packaging
substrate materials
ceramic substrate
composite substrate
organic substrate
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
高密度系统级封装中的纳米材料和技术
被引量：
4
2
作者
朱朋莉
孙蓉
汪正平
机构
中国科
学院
深圳先进技术研究院先进材料中心
香港中文大学工程学院电子工程系
出处
《集成技术》
2012年第3期35-41,共7页
基金
国家自然基金(21101165)
国家科技重大02专项(2009ZX02038)
广东省引进创新科研团队计划资助(2011D052)
文摘
纳米材料和纳米技术在新型电子封装技术中发挥着越来越重要的作用,纳米材料及其复合材料在电、磁、光等方面的优越性可以提高和改善元器件的物理、机械性能。本文介绍和评价了目前电子封装技术中出现的同封装材料密切相关的各类问题以及纳米材料、纳米复合材料和纳米技术等在解决这些问题方面的优势及发展方向,并着重介绍了纳米金属导电颗粒、二氧化硅、碳纳米管、石墨烯等新材料在高密度系统级封装中的应用。
关键词
纳米材料
纳米复合材料
聚合物
电子封装材料
分散
界面
Keywords
nanomaterials
nanocomposites
polymer
electronics packaging materials
disperse
interface
分类号
TB383.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
一种基于Web的电力营销数据挖掘系统
3
作者
赵琰
张若尘
机构
沈阳
工程
学院
自动控制
工程
系
香港中文大学工程学院电子工程系
出处
《河南理工大学学报（自然科学版）》
CAS
2010年第6期784-787,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(60972164)
文摘
为了更好地利用供电公司在生产和营销过程中产生的海量数据,从中发现有价值的信息,辅助运营商进行有效的市场营销和客户服务,结合数据仓库、数据挖掘技术和联机分析处理(OLAP)技术,提出一种基于Web的供电公司电力营销数据挖掘系统.该系统采用包括业务逻辑层、应用服务层和数据存取层在内的三层B/S体系结构及基于模型-视图-控制器(MVC)的设计模式,具有跨平台和可扩展性、可维护性等优点,应用前景广阔.
关键词
Web
SERVICES
J2EE
电力营销
数据仓库
数据挖掘
Keywords
Web Services
J2EE
power - supply marketing
data warehouse
data - mining
分类号
TP311 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
纸纤维基柔性还原氧化石墨烯、聚苯胺超级电容器复合电极材料的制备与性能研究
被引量：
8
4
作者
苏海波
朱朋莉
李廷希
孙蓉
汪正平
机构
中国科
学院
深圳先进技术研究院
山东科技
大学
材料与科学
学院
香港中文大学工程学院电子工程系
出处
《集成技术》
2017年第1期16-23,共8页
文摘
文章研究了一种石墨烯复合电极材料制备方法,以低成本的纸纤维材料为柔性基板,结合双电层电容碳材料氧化石墨烯和赝电容导电聚合物聚苯胺的互补优势,通过超声分散和真空抽滤的方法,实现了纸纤维基-聚苯胺-还原氧化石墨烯复合电极材料的制备。采用场发射扫描电子显微镜、Zahner电化学工作站对电极材料的循环伏安曲线、充放电性能进行测试分析。结果表明,柔性电极材料在100次弯曲测试后,没有发生明显分层和活性物质剥落现象,在电流密度为1 A/g时比电容为458 F/g,10 A/g电流密度下比电容为250 F/g,经过1 000次充放电循环后,比电容仍能保持80%左右。这种高性能低成本的柔性复合电极材料在可穿戴式电子设备领域具有广阔的应用前景。
关键词
超级电容器
柔性复合电极
纸纤维
氧化石墨烯
聚苯胺
Keywords
supercapacitor
flexible hybrid electrode
paper fiber
graphene oxide
polyaniline
分类号
TM53 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
被引量：
10
5
作者
郭倩
朱朋莉
孙蓉
汪正平
机构
中国科
学院
深圳先进技术研究院先进材料中心
香港中文大学工程学院电子工程系
出处
《集成技术》
2015年第1期74-82,共9页
基金
广东省引进创新科研团队计划(2011D052)
深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692)
深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)
文摘
由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。
关键词
球形二氧化硅
溶胶-凝胶
环氧树脂复合材料
电子封装材料
Keywords
spheresilica particles
sol-gel
epoxy composites
electronic packaging
分类号
O613.72 [理学—无机化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装基板材料研究进展及发展趋势
曾小亮
孙蓉
于淑会
许建斌
汪正平
《集成技术》
2014
21
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职称材料
2
高密度系统级封装中的纳米材料和技术
朱朋莉
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2012
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
一种基于Web的电力营销数据挖掘系统
赵琰
张若尘
《河南理工大学学报（自然科学版）》
CAS
2010
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
纸纤维基柔性还原氧化石墨烯、聚苯胺超级电容器复合电极材料的制备与性能研究
苏海波
朱朋莉
李廷希
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2017
8
在线阅读
下载PDF
职称材料
5
溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
郭倩
朱朋莉
孙蓉
汪正平
《集成技术》
2015
10
在线阅读
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职称材料
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