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新型高性能粉末冶金高速钢及其近净成形制备技术 被引量：6
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作者 张惠斌 沈玮俊 +3 位作者 庄启明 张乾坤 陈豫章 贺跃辉 《精密成形工程》 2017年第2期14-19,共6页
目的研究无熔炼制备高性能近净成形粉末冶金高速钢的新工艺(SAP工艺)。方法以铁粉、钴粉和碳化物粉末为原料,通过机械球磨和真空活化烧结制备SAP 6031粉末冶金高速钢,并采用扫描电镜、X射线衍射、碳含量、相对致密度等检测方法,探讨球... 目的研究无熔炼制备高性能近净成形粉末冶金高速钢的新工艺(SAP工艺)。方法以铁粉、钴粉和碳化物粉末为原料,通过机械球磨和真空活化烧结制备SAP 6031粉末冶金高速钢,并采用扫描电镜、X射线衍射、碳含量、相对致密度等检测方法,探讨球磨和活化烧结对试样致密化过程的影响。结果球磨后的原料粉末具有较高的烧结活性,结合后续活化烧结过程中的碳氧反应,使烧结坯在远低于液相线温度下实现烧结致密化(>99.5%),材料力学性能优异,且杂质含量远低于标准值。结论 SAP工艺具有合金成分易调节、工艺流程短、生产能耗低、近净成形等优点,在特种粉末高速钢开发、异形件和非标件的灵活生产上具有显著优势。 展开更多
关键词 高速钢 粉末冶金 近净成形 活化烧结 热处理
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高效加工硬质合金沉孔用新型金刚石工具与工艺研究
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作者 张乾坤 李苏望 +4 位作者 孙红丁 贺跃辉 江垚 陈豫章 肖逸锋 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2018年第2期47-50,56,共5页
介绍了一种加工硬质合金沉孔用新型金刚石工具与加工工艺。采用电镀和烧结金刚石磨头在数控铣床上,以螺旋进刀的加工方式,在不同进刀量和进给速度条件下,研究加工效率和磨头寿命的关系;研究不同尺寸、槽型的电镀和烧结金刚石磨头对不同... 介绍了一种加工硬质合金沉孔用新型金刚石工具与加工工艺。采用电镀和烧结金刚石磨头在数控铣床上,以螺旋进刀的加工方式,在不同进刀量和进给速度条件下,研究加工效率和磨头寿命的关系;研究不同尺寸、槽型的电镀和烧结金刚石磨头对不同材质的硬质合金沉孔的加工效率和沉孔精度等的影响;并采用扫描电镜(SEM)和光学显微镜分析金刚石磨头的显微组织。结果表明:与电镀金刚石磨头相比,烧结金刚石磨头具有更好的使用寿命和加工效率,将传统硬质合金沉孔(13 mm×5 mm)每孔的加工时间由2 h缩短为10~15 min,且每只磨头的打孔寿命约为33~42个。该研究有望进一步增大硬质合金等硬脆带孔材料的应用范围。 展开更多
关键词 硬质合金 沉孔加工 盲孔 金刚石磨头 数控铣床
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SiC晶片减薄用金属间化合物黏结剂金刚石砂轮制备及性能
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作者 陈帅鹏 何珂桥 +2 位作者 康希越 贺跃辉 陈豫章 《金刚石与磨料磨具工程》 北大核心 2024年第6期752-760,共9页
与Si基材料相比,SiC因其导热性好、击穿电场强度高和禁带宽度大等特性成为芯片制造的理想基底材料。但SiC晶片莫氏硬度高达9.5,磨削困难。实现SiC晶片的减薄加工,降低加工成本,提高SiC晶片的加工质量,成为半导体行业亟待解决的问题。采... 与Si基材料相比,SiC因其导热性好、击穿电场强度高和禁带宽度大等特性成为芯片制造的理想基底材料。但SiC晶片莫氏硬度高达9.5,磨削困难。实现SiC晶片的减薄加工,降低加工成本,提高SiC晶片的加工质量,成为半导体行业亟待解决的问题。采用Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物为黏结剂,制备面向SiC晶片粗磨和精磨减薄的金刚石砂轮。结果表明:金刚石砂轮能够适用于SiC晶片的减薄加工,制备的M5/10金刚石粗磨砂轮减薄6英寸(15.24 cm)SiC晶片的磨耗比达1.0∶5.0,SiC晶片表面粗糙度为0.011μm;制备的M1/2金刚石精磨砂轮减薄同种SiC晶片,其磨耗比为1.0∶0.6,SiC晶片表面粗糙度达2.076 nm,总厚度变化RTTV<3.00μm。金刚石砂轮的减薄效果良好,可满足工业生产需要。 展开更多
关键词 金属间化合物 金刚石砂轮 SiC晶片 磨削质量
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