-
题名BGA封装结构的有限元分析
- 1
-
-
作者
刘斌
任建
付英
-
机构
辽宁省沈阳工业大学信息科学与工程学院
-
出处
《魅力中国》
2009年第29期129-130,共2页
-
文摘
在了解BGA结构的特殊性后,利用ANSYS有限元分析软件进行建模,同时考虑适合的尺寸,确定焊点形状和位置及数量。通过查阅资料,确定三个部分的材料属性,在材料设定中考虑好参数的数量级,然后定义材料。划分网格后,给模型施加载荷,其中外力的大小与方向,在此之前要确定好固定点或线。用软件进行计算,观看形变结果,然后获取想要的点的数据,通过画坐标系,发现形变和外力的关系,推算出温度关系。
-
关键词
BGA封装
有限元分析
ANSYS软件仿真
-
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
