导电油墨制备技术及应用进展 被引量：36

1

作者 何为 杨颖 +2 位作者 王守绪 何波 胡可 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第21期30-33,共4页

从复合导电油墨的组成、分类及其特点等方面,说明了复合导电油墨的应用优势;从复合导电油墨导电机理、制备技术、应用领域等方面的分析可以看出,复合导电油墨目前国内外的研究主要集中在超细金属填料制备、基体支撑聚合物低温固化条件... 从复合导电油墨的组成、分类及其特点等方面,说明了复合导电油墨的应用优势;从复合导电油墨导电机理、制备技术、应用领域等方面的分析可以看出,复合导电油墨目前国内外的研究主要集中在超细金属填料制备、基体支撑聚合物低温固化条件以及填料与基体之间复合对导电性能的影响等方面。由于该类材料兼有低温粘接和导电性能,必将成为未来印制电子技术中的关键材料。 展开更多

关键词 电子材料 印制电路 导电油墨

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平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术 被引量：4

2

作者 王艳艳 何为 +4 位作者 王守绪 周国云 陈浪 林均秀 莫芸绮 《印制电路信息》 2010年第8期60-62,70,共4页

文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip o... 文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。 展开更多

关键词 各向异性导电膜 驱动集成电路封装 载带封装 微细间距封装 玻璃板上芯片封装

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应用LCP基材低成本化挠性RF电子元器件与天线 被引量：1

3

作者 陈苑明 何为 陈国辉 《印制电路信息》 2010年第9期37-40,共4页

液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等领域[4]-[5]。介绍了LCP基材在无源电阻元器件... 液晶聚合物(LCP)是一种低成本的热塑性有机材料,因具有恒定介电常数、稳定热学与化学稳定性等优良性能[1]-[3],可低成本应用于RF、微波、毫米波等无线通信、电子元器件封装与挠性天线基材等领域[4]-[5]。介绍了LCP基材在无源电阻元器件、双频滤波器与RFID天线等应用,三者的模拟仿真与实际测量结果均表现良好的一致性。 展开更多

关键词 LCP 无源元器件 双频滤波器 RFID天线

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有限元分析印制电路板钻孔热效应

4

作者 周国云 何为 +3 位作者 王守绪 胡可 何波 莫芸绮 《印制电路信息》 2011年第S1期116-119,共4页

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的... 机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。 展开更多

关键词 有限元 印制电路板 钻孔 热效应

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挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究

5

作者 龙发明 何为 +4 位作者 王守绪 周国云 陈浪 莫芸绮 何波 《印制电路信息》 2010年第8期53-56,共4页

文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用。报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能。在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间。

关键词 挠性板 高分子厚膜 替代孔技术

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等离子印刷与电金属化相结合——一种经济成本较好的FPC制造新技术

6

作者 白亚旭 袁正希 +1 位作者 何为 唐柏云 《印制电路信息》 2010年第10期33-38,共6页

文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法(文章中称为"等离子印刷")和"电流电镀"的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实... 文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法(文章中称为"等离子印刷")和"电流电镀"的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实现卷对卷(Reel-to-Reel)的生产工艺。至今为止,等离子印刷试验都是在实验室的设备上进行。因此,使用合适的等离子条件和化学镀镀液,能够生产线宽和间距达100μm的类似于RFID的标签和交叉指型的结构。经过剥离强度试验测定,由介质阻挡放电处理过的聚酰亚胺与铜箔的粘合强度可以达到大约1N/mm,类似DIN 53494中的描述。 展开更多

关键词 挠性印制电路板 等离子印刷 介质阻挡放电 卷对卷生产 剥离强度试验

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环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备 被引量：12

7

作者 杨颖 何为 +2 位作者 王守绪 陈苑明 胡可 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期54-56,共3页

导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间... 导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。 展开更多

关键词 导电银浆 环氧树脂 印制电路板

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优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用 被引量：4

8

作者 何为 吴婧 +4 位作者 夏建飞 张敏 王守绪 胡可 毛继美 《实验科学与技术》 2010年第2期35-38,共4页

在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0g.dm-3;硫酸镍1.0... 在现代印制电路原理与工艺课程的教学中,化学镀铜是基本内容之一。文章采用RF-4为基材,研究了优化试验设计在次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺研究中的应用。实验获得Na2H2PO2化学镀铜的最佳工艺参数为:次亚磷酸钠50.0g.dm-3;硫酸镍1.0g.dm-3;硼酸30.0g.dm-3;酒石酸钾钠20.0g.dm-3;五水硫酸铜10.0g.dm-3;pH值6;温度55℃。 展开更多

关键词 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰

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挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究 被引量：1

9

作者 何为 王守绪 +2 位作者 胡可 何波 汪洋 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期725-729,共5页

介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨... 介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。 展开更多

关键词 化学蚀刻 挠性印制电路 镂空板 聚酰亚胺

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均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用 被引量：1

10

作者 薛卫东 何为 +5 位作者 王守绪 陈兆霞 张敏 陈浪 何波 万永东 《实验科学与技术》 2010年第2期39-42,共4页

运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明,用均匀设计法进行试验,仅需试验12次便可获得实验结果,通过非回归分析即可得到凹蚀量y(μm)与CF4含量、射频功率、真空度、温度、时间等因素的回归方程... 运用实验设计方法对等离子清洗挠性印制线路板去钻污工艺参数进行了优化。结果表明,用均匀设计法进行试验,仅需试验12次便可获得实验结果,通过非回归分析即可得到凹蚀量y(μm)与CF4含量、射频功率、真空度、温度、时间等因素的回归方程。其方程具有很好的拟合度,并取得了良好的清洗效果,为后续工序得到合格的金属化孔提供了保证。 展开更多

关键词 均匀设计 回归分析 等离子体 去钻污

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HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展 被引量：5

11

作者 龙发明 何为 +3 位作者 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮 《印制电路信息》 2010年第S1期190-194,共5页

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填... 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。 展开更多

关键词 HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜

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含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究 被引量：4

12

作者 周国云 何为 +5 位作者 王守绪 刘尊奇 王淞 莫芸绮 陈浪 何波 《印制电路信息》 2009年第6期38-41,共4页

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,... 为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI(聚酰亚胺)和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。 展开更多

关键词 丙烯酸 刚挠结合板 钻孔 切削机理

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减成法制作双面COF印制电路板工艺研究 被引量：3

13

作者 王艳艳 何为 +4 位作者 周国云 陈苑明 何波 莫芸绮 周华 《印制电路信息》 2011年第5期17-20,共4页

双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔... 双面COF基板可以极大地缩小基板面积,满足产品的轻、薄、短小的要求,因此对于双面COF基板的需求也会逐渐增长。减成法工艺是生产FPC产品的主要工艺,技术与设备都非常成熟。本文对减成法工艺制作双面COF印制板进行了初步研究,讨论了微孔清洗方法的选择,比较了化学镀铜与黑孔化工艺的优劣,对应用液态感光抗蚀剂时的参数如曝光能量、显影速度、蚀刻速度及蚀刻压力等进行了优化,得到最佳工艺流程及工艺参数。 展开更多

关键词 双面COF印制板 黑孔化工艺 液态感光抗蚀剂 优化试验

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六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究 被引量：3

14

作者 周国云 何为 +3 位作者 王守绪 何波 王淞 莫芸绮 《印制电路信息》 2009年第S1期171-176,共6页

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4... 六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF_4:O_2比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击(280℃,10秒)后孔壁依然良好。 展开更多

关键词 刚挠结合板 等离子清洗 通孔 渗透能力

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等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究 被引量：2

15

作者 周国云 何为 +4 位作者 王守绪 莫芸绮 毛继美 陈浪 何波 《印制电路信息》 2010年第S1期206-214,共9页

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均... 等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。 展开更多

关键词 等离子 刚挠结合板 去钻污 均匀设计

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纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验

16

作者 陈苑明 何为 +5 位作者 龙发明 王艳艳 白亚旭 林均秀 莫芸绮 何波 《印制电路信息》 2010年第S1期315-320,共6页

材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺... 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。 展开更多

关键词 RFID标签天线 丝网印刷 工艺参数 优化试验

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一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

17

作者 余小飞 何为 +4 位作者 王守绪 唐裕 张敏 胡可 毛继美 《印制电路信息》 2010年第S1期561-564,共4页

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电... 特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。 展开更多

关键词 铜粉 固相反应 导电油墨 全印制电路

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次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

18

作者 吴婧 何为 +3 位作者 王守绪 夏建飞 胡可 毛继美 《印制电路信息》 2010年第S1期103-106,共4页

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,... 近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。 展开更多

关键词 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰

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等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化

19

作者 金轶 何为 +5 位作者 周国云 王守绪 莫芸绮 陈浪 王淞 何波 《印制电路信息》 2009年第8期32-32,33-35,共4页

悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、... 悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。 展开更多

关键词 等离子蚀刻 正交设计 悬空引线

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亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化

20

作者 吴婧 王守绪 +1 位作者 何为 胡可 《印制电路信息》 2011年第5期26-30,共5页

化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,... 化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。 展开更多

关键词 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌

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