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基于智能材料主动拆卸的产品设计方法 被引量:9
1
作者 刘志峰 李新宇 张洪潮 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期192-197,共6页
随着技术的不断进步,产品的更新换代不断加快,废弃产品的回收问题得到越来越多的关注。制约产品回收发展的一个主要因素是产品的拆卸效率低下,成本高昂。智能材料主动拆卸技术(Active disassembly using smart materials,ADSM)就是解决... 随着技术的不断进步,产品的更新换代不断加快,废弃产品的回收问题得到越来越多的关注。制约产品回收发展的一个主要因素是产品的拆卸效率低下,成本高昂。智能材料主动拆卸技术(Active disassembly using smart materials,ADSM)就是解决此难题的一种方法。ADSM适用于以塑料为主的产品以及含有可重用零部件的电子电器产品,尤其是用传统拆卸方法难以拆卸或拆卸效率低下,回收成本高昂的小型产品。介绍智能材料主动拆卸的原理及特点,给出基于智能材料主动拆卸的产品设计方法,并提出主动拆卸结构和主动拆卸产品的设计准则。利用这些设计方法和准则对遥控器产品进行重新设计。通过对重新设计后的遥控器进行的主动拆卸试验表明,其拆卸效率明显提高,验证基于智能材料主动拆卸的产品设计方法的可行性与优越性。 展开更多
关键词 智能材料主动拆卸 主动拆卸结构 主动拆卸产品 设计方法 设计准则
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基于液体介质的废弃电路板元件拆除研究 被引量:3
2
作者 钟海兵 宋守许 +1 位作者 刘志峰 张洪潮 《机械设计与制造》 北大核心 2008年第4期100-102,共3页
电子元件的拆除是回收再利用废弃电路板的关键步骤。研究了液体介质中拆除废弃电路板上元件的过程,分析了实验的主要因素温度和时间对元件拆除率的影响。结果表明,各焊点的平均温度为215℃,电路板元件的拆除效果最好。
关键词 废弃电路板 电子元件 液体介质 拆除率
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FR-4型废旧线路板超临界CO2流体回收工艺分析 被引量:2
3
作者 刘志峰 张保振 张洪潮 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期202-206,共5页
建立回收工艺模型,利用中心复和设计方法对FR-4型废旧线路板的超临界CO2流体回收工艺进行实验研究。分析温度和处理时间对线路板的分层率、玻璃纤维布的纬向抗拉强度及二者综合效应的影响;建立回收工艺输出工艺参数的多元二次模型方程,... 建立回收工艺模型,利用中心复和设计方法对FR-4型废旧线路板的超临界CO2流体回收工艺进行实验研究。分析温度和处理时间对线路板的分层率、玻璃纤维布的纬向抗拉强度及二者综合效应的影响;建立回收工艺输出工艺参数的多元二次模型方程,由此得到超临界CO2回收FR-4型线路板的最佳温度和处理时间,并通过实验验证最佳温度和处理时间的准确性。 展开更多
关键词 FR-4型线路板 回收工艺 超临界二氧化碳流体 中心复合设计
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线路板回收工艺参数对玻璃纤维布强度的影响 被引量:1
4
作者 刘志峰 张保振 张洪潮 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期85-88,共4页
文章对超临界CO2流体回收FR-4型线路板过程中玻璃纤维布强度变化进行了研究。实验表明,随着温度升高及处理时间延长,玻璃纤维布的纬向抗拉强度下降,压力对纬向抗拉强度没有影响,玻璃纤维布在线路板中的位置也不会对其抗拉强度造成影响;... 文章对超临界CO2流体回收FR-4型线路板过程中玻璃纤维布强度变化进行了研究。实验表明,随着温度升高及处理时间延长,玻璃纤维布的纬向抗拉强度下降,压力对纬向抗拉强度没有影响,玻璃纤维布在线路板中的位置也不会对其抗拉强度造成影响;线路板分层率的增大会造成玻璃纤维布纬向抗拉强度的下降,当分层率达到100%时,玻璃纤维的纬向抗拉强度至少要下降44%左右。 展开更多
关键词 玻璃纤维布 纬向抗拉强度 线路板 超临界CO2流体
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印刷线路板回收工艺与方法研究 被引量:14
5
作者 刘志峰 胡张喜 +2 位作者 李辉 潘君齐 张洪潮 《中国资源综合利用》 2007年第2期17-21,共5页
印刷线路板的回收由于其结构和组成材料的复杂性,被认为是电子电器产品回收中的难点之一。介绍了印刷线路板回收的背景和意义,总结了现有的几种线路板回收的工艺和方法并分析了它们的优缺点,在此基础上提出了利用超临界流体技术来回收... 印刷线路板的回收由于其结构和组成材料的复杂性,被认为是电子电器产品回收中的难点之一。介绍了印刷线路板回收的背景和意义,总结了现有的几种线路板回收的工艺和方法并分析了它们的优缺点,在此基础上提出了利用超临界流体技术来回收印刷线路板的工艺及方法,并同传统的回收方法进行了比较,说明了其优越性。 展开更多
关键词 印刷线路板 回收 超临界流体
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超临界CO_2流体环境中线路板分层实验分析 被引量:5
6
作者 刘志峰 章王生 +1 位作者 张洪潮 李新宇 《环境工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第7期1617-1622,共6页
在超临界CO2流体环境下,当温度达到240℃以上时,印刷线路板就会发生分层现象。同时,在实验中发现在非超临界流体环境下,当温度达到260℃以上时,线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发,在对比超临界CO2流体环... 在超临界CO2流体环境下,当温度达到240℃以上时,印刷线路板就会发生分层现象。同时,在实验中发现在非超临界流体环境下,当温度达到260℃以上时,线路板也会发生分层现象。从线路板粘接材料发生热解反应的角度出发,在对比超临界CO2流体环境下与非超临界流体环境下的线路板分层效果的基础上,对超临界CO2流体环境下的线路板分层做出合理分析,最后发现临界CO2流体对线路板分层过程有促进作用,并对其分层效果有优化作用。 展开更多
关键词 超临界CO2流体 线路板 环氧树脂 热解
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超临界CO_2流体环境中线路板的热分析 被引量:3
7
作者 刘志峰 章王生 张洪潮 《环境科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第11期2229-2235,共7页
在无氧环境中,当温度加热到300℃以上时,线路板中的粘接材料(溴化环氧树脂)就会发生热解反应,这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中,当温度达到260℃时,线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了... 在无氧环境中,当温度加热到300℃以上时,线路板中的粘接材料(溴化环氧树脂)就会发生热解反应,这是利用热解法回收废旧线路板的理论依据.在超临界CO2流体环境中,当温度达到260℃时,线路板中的环氧树脂也会发生不完全热解反应.本文建立了高温高压下线路板的热分析模型,并对线路板内部的热应力进行研究,发现其对整个反应过程起到了一定的推动作用. 展开更多
关键词 超临界CO2流体 印刷线路板 环氧树脂 热解 热分析
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