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原子层制造的研究现状与科学挑战 被引量:1
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作者 钱林茂 陈蓉 +11 位作者 朱利民 赵德文 彭小强 周平 邓辉 余家欣 曹坤 杜春阳 武恩秀 江亮 石鹏飞 陈磊 《中国科学基金》 CSSCI CSCD 北大核心 2024年第1期99-114,共16页
原子层制造是指加工精度达到原子层量级的可控制造技术,包括原子层去除、添加、迁移等。针对信息、能源、航空航天等领域核心零部件超高性能构建的发展需求,通过原子层可控去除制造全频段原子级精度无损表面,并结合原子层增材制造原子... 原子层制造是指加工精度达到原子层量级的可控制造技术,包括原子层去除、添加、迁移等。针对信息、能源、航空航天等领域核心零部件超高性能构建的发展需求,通过原子层可控去除制造全频段原子级精度无损表面,并结合原子层增材制造原子级新结构,有望实现特殊功能的有效创成,保证超高性能的安全可靠。另外,后摩尔时代先进芯片的制造工艺将迈入亚纳米物理极限,原子层制造需求贯穿芯片制造工艺的全流程。本文阐述了原子层制造技术的发展需求与研究进展,围绕原子层抛光、原子层沉积/刻蚀、原子层损伤控制、原子层工艺与装备等领域,梳理了原子层制造的发展方向及研究目标,凝练了原子层制造领域未来的关键科学问题及面临的挑战,探讨了前沿研究方向和发展战略。 展开更多
关键词 原子层制造 原子层抛光 原子层沉积/刻蚀 原子层损伤控制 原子层制造工艺与装备
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