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微电子应用：中国硅工业腾飞之关键
1
作者 许居衍 郑茳 《中国科技论坛》 CSSCI 北大核心 1994年第6期13-15,共3页
微电子应用：中国硅工业腾飞之关键许居衍（中国华晶电子集团公司）郑茳（东南大学微电子中心）微电子技术（简称硅技术）是国民经济的倍增器，高新技术的驱动器和国家安全的稳定器，必须给予高度重视，力争从各个方面促进微电子工业（... 微电子应用：中国硅工业腾飞之关键许居衍（中国华晶电子集团公司）郑茳（东南大学微电子中心）微电子技术（简称硅技术）是国民经济的倍增器，高新技术的驱动器和国家安全的稳定器，必须给予高度重视，力争从各个方面促进微电子工业（即硅工业）的健康发展。这里针对硅工... 展开更多
关键词 微电子技术 硅工业 硅技术
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中国集成电路设计产业的发展趋势 被引量：16
2
作者 于宗光 黄伟 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期721-727,共7页
分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电... 分析了集成电路技术发展趋势及面临的挑战,介绍了2013年全球半导体产业和集成电路设计产业的基本情况、全球设计产业销售占集成电路销售的比重及全球前十大半导体IP供应商情况。深入分析了2013年我国集成电路产业现状,重点分析了集成电路设计产业发展面临的问题,比较了近10年我国集成电路产业在全球比重及我国集成电路产业结构的变化。全面分析了国家一系列鼓励集成电路产业发展政策,讨论了今后集成电路设计产业的发展重点领域。 展开更多
关键词 集成电路(IC) 产业 设计 发展 分析 建议
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扫描探针在微电子技术中的应用 被引量：1
3
作者 朱伟民 王继华 +1 位作者 郑茳 陆祖宏 《微电子技术》 1995年第2期1-8,共8页
本文概述了扫描探针显微镜在微电子技术中的应用，提出了扫描探针微电子学的概念和研究内容。可以相信这一领域的最终目标将是促进微电子技术经深亚微米向纳米电子学还进。
关键词 扫描探针 微电子学 纳米技术
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发展新一代真空电子器件 被引量：11
4
作者 廖复疆 蔡军 +2 位作者 陈波 郝保良 王刚 《真空电子技术》 2016年第6期31-35,共5页
本文讨论了国防装备和5G通信技术对毫米波器件的需求,给新一代真空电子器件技术的发展带来机遇;新型器件的特点,不仅是高频率,高性能,还要求批量制造、低成本和高可靠性。
关键词 真空电子 毫米波 批量制造 长寿命 高可靠 低成本
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微电子学的发展前景
5
作者 许居衍 郑茳 《科技导报》 CAS CSCD 1995年第7期18-19,共2页
微电子学的发展前景ＰｒｏｓｐｅｃｔｓｆｏｒｔｈｅＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ￥／／许居衍（中国华晶电子集团公司，教授无锡２１４０６１）郑茳（东南大学无锡分校，教授无锡２１４０６１）一、硅... 微电子学的发展前景ＰｒｏｓｐｅｃｔｓｆｏｒｔｈｅＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ￥／／许居衍（中国华晶电子集团公司，教授无锡２１４０６１）郑茳（东南大学无锡分校，教授无锡２１４０６１）一、硅技术发展逻辑一切技术的发展，都要受... 展开更多
关键词 微电子学 发展 电子器件
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雷达电子装联中LGA器件的表面组装技术 被引量：7
6
作者 林伟成 《电子工艺技术》 2010年第3期150-153,164,共5页
雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm^76.2μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装... 雷达电子产品现在趋向于使用一些微小型的LGA器件(没有焊球的BGA)。LGA封装器件的焊接高度只有50.8μm^76.2μm,具有安装高度低的优点,因此LGA封装器件能够有效地提高板级电子组件抗跌落和抗弯曲的性能。雷达LGA电子组件还能够减小安装空间,因此具有更高的安装密度。详细介绍了LGA器件的特点,带有LGA器件的PCB的设计原则以及LGA器件详细的安装工艺和返修工艺。LGA器件的可靠性性能也进行了讨论。 展开更多
关键词 LGA PCB的设计 组装 返修 可靠性
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采用PMMA LB膜作为电子束抗蚀层进行100mm高分辨率铬掩模版的制作研究
7
作者 于向东 彭力 +7 位作者 张仲毅 赵丽新 张海平 刘永宽 顾宁 钱峰 陆祖宏 韦钰 《微电子技术》 1996年第3期49-52,共4页
在发展流动亚相法制备高粘度聚合物分子单层膜装置的基础上，研究制备大面积、高质量的PMMALB膜抗蚀层，并用于100mmCr掩模版的电子束光刻制造技术中，采用现行标准的湿法工艺获得了分辨率为0．5μm，特征线宽为0．3μm的高分辨率100mm... 在发展流动亚相法制备高粘度聚合物分子单层膜装置的基础上，研究制备大面积、高质量的PMMALB膜抗蚀层，并用于100mmCr掩模版的电子束光刻制造技术中，采用现行标准的湿法工艺获得了分辨率为0．5μm，特征线宽为0．3μm的高分辨率100mm铬掩模版。为深亚微米掩模版制造的研究探索了一条新路。 展开更多
关键词 铬掩模版制造 光刻 电子束 PMMALB膜 IC
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电子工业含砷废物处理研究 被引量：4
8
作者 吴崖松 费正新 朱元林 《微电子技术》 1997年第4期57-59,共3页
关键词 电子工业 含砷废物 废物处理
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微电子技术研究进展 被引量：2
9
作者 许居衍 《大自然探索》 1993年第1期22-27,共6页
一、前言微电子技术是研究基于肖克菜晶体管理论的一种器件微型化技术。它主要指硅集成电路,因此也可以称为硅微电子学。微电子器件涉及面很广,为了突出发展的主线索,我们将沿着“高密度集成”技术发展沿革,讨论波涛迭起的微电子浪潮。... 一、前言微电子技术是研究基于肖克菜晶体管理论的一种器件微型化技术。它主要指硅集成电路,因此也可以称为硅微电子学。微电子器件涉及面很广,为了突出发展的主线索,我们将沿着“高密度集成”技术发展沿革,讨论波涛迭起的微电子浪潮。“高密度集成”技术追求在“尽可能小的空间,集成尽可能多的功能”。这个目标从人类认识论观点看,就是向着宇宙空间无限观的另一方向前进,探索“无限小”空间的秘密及其技术应用。显然,这种技术对现代化科技和现代化武器的发展,具有非常重要的意义。“小”就是“灵”,“小”就是“省”,“小”就是“轻”,从而大大推动了信息化社会的进步,给未来社会的发展指明了“灵巧”化与“智能”化的发展道路。 展开更多
关键词 微电子技术 进展
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新加坡、马来西亚和韩国微电子工业一瞥 被引量：1
10
作者 张纯蓓 《微电子技术》 1994年第6期37-42,共6页
关键词 微电子工业 新加坡 马来西亚 韩国
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电子束直写圆片技术 被引量：1
11
作者 彭力 赵丽新 《微电子技术》 1999年第4期4-8,共5页
本文扼要介绍了电子束直写圆片的原理，地形标记的识别，以及电子束曝光系统能识别的圆片标记的制造技术。
关键词 电子束曝光 直写圆片 地形标记
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微电子工业的投资与生产 被引量：1
12
作者 林耀泽 《微电子技术》 1994年第3期53-58,共6页
关键词 微电子工业 投资 生产
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微电子模具的计算机辅助设计 被引量：1
13
作者 陈奉明 赵剑虹 +1 位作者 施振德 钟凌森 《微电子技术》 1995年第1期1-8,共8页
关键词 微电子 模具 CAD
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VDMOS管的特性及在电子镇流器中的应用 被引量：1
14
作者 张伟民 《微电子技术》 1999年第3期58-60,共3页
本文主要介绍VDMOS管的制造工艺与结构，并将VDMOS管的特性与双极晶体管作比较，突出了VDMOS管在电子镇流器中作为开关管的优势，对VD－MOS管在电子镇流器中的具体使用条件作了说明。
关键词 VDMOS管 电子镇流器
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电子束图形分割程序FDEB
15
作者 张海平 《微细加工技术》 1991年第2期25-29,共5页
电子束图形分割程序FDEB将CAD系统产生的原始图形分割成不相交的几种基本图形,以适应电子束曝光机制作细线条IC版的需要。本文介绍了图形分割的主要算法以及场划分和曝光路径优化的方法。
关键词 电子束 FDEB程序 图形分割 IC板
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选择电子束最佳曝光剂量的一种简便方法
16
作者 李其忠 刘志存 陈惠萍 《微细加工技术》 1991年第2期36-40,共5页
本文介绍一种选择电子束最佳曝光剂量的实验方法。详细叙述了实验图形的结构和用法。最后,给出了用本法对两种正性电子抗蚀剂选择最佳曝光剂量的结果和制作的大规模集成电路掩模版的照片。
关键词 电子束曝光 曝光剂量
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西门子电话机的电子化电话机集成电路介绍
17
作者 钱伟成 《电信工程技术与标准化》 1993年第2期54-69,共16页
一、前言 随着电子技术,特别是集成电路制造技术的发展,电话通信逐渐电子化,在交换机方面出现了取代机电式交换机的电子交换机,在传输方面采用了数字短信,在电子终端方面实现了电话机的电子化。电子电话机用拨号集成电路取代了机械式旋... 一、前言 随着电子技术,特别是集成电路制造技术的发展,电话通信逐渐电子化,在交换机方面出现了取代机电式交换机的电子交换机,在传输方面采用了数字短信,在电子终端方面实现了电话机的电子化。电子电话机用拨号集成电路取代了机械式旋转拨号盘,用通话集成电路取代了混合线圈,用振铃集成电路取代了交流极化铃,不但使电话机体积缩小,而且使用方便,通话性能好。本文介绍的电子电话机仍属于模拟的。 展开更多
关键词 电子交换机 机电式交换机 电话通信 振铃 DTMF 混合线圈 三方通话 线路电流 西门子公司 拨号方式
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以经济的投资达到满意的效果——微电子厂房管道设计施工
18
作者 姜红华 《工程建设与设计》 2003年第2期27-28,共2页
介绍127mm(φ5英寸)0.8～1.2μm双极电路生产线对气体、纯水的质量要求,以及如何以经济的投资达到满意的结果。
关键词 微电子厂房 管道设计 超纯水 超纯气体 PVDF EP管 MP管 表面光洁度 施工
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模块式电子机箱的热设计与分析
19
作者 李维天 严荣军 《军民两用技术与产品》 2017年第10期48-49,共2页
本文的电子机箱采用强迫风冷与热传导相结合的散热方式,借助热仿真技术可快速进行热分析.经过实验和工程实际应用验证,证明该热设计方案有效可行.
关键词 电子机箱 热仿真分析 实验
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MCM-D:一种先进的微电子封装技术
20
作者 肖汉武 《微电子技术》 1997年第4期33-36,共4页
关键词 微电子封装技术 MCM-D 集成电路 制造工艺
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