新型星载信息处理与控制微系统设计 被引量：1

1

作者 刘全威 张崎 许振龙 《遥测遥控》 2021年第5期95-101,共7页

研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的数据处理与控制系统架构,然后通过以晶圆级处理、芯片堆叠、微凸点制备与微组装等为核心的三维微纳集成技... 研究星载信息处理与控制系统利用微系统技术解决空间装备小型化、高可靠、高性能与高效热管理的问题。首先介绍基于新型星载器件的数据处理与控制系统架构,然后通过以晶圆级处理、芯片堆叠、微凸点制备与微组装等为核心的三维微纳集成技术,将系统核心硬件部分缩小为原尺寸的20%,从而大幅减少体积、尺寸和重量。利用高导热封装材料,解决空间电子系统高效热管理问题,提出一种新型星载信息处理与控制微系统设计和实现的通用解决方案,并通过半实物仿真验证了在小型化、高可靠、高性能与高效热管理方面的优势。 展开更多

关键词 星载 微系统 三维集成 高效热管理

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退火工艺对Cu/Al复层材料界面影响的研究 被引量：1

2

作者 黄国平 汤春江 王群骄 《热加工工艺》 北大核心 2024年第18期65-68,共4页

采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核... 采用纯铜/纯铝和纯铜/铝合金进行400℃温轧和退火热处理,并对得到的Cu/Al复层材料进行界面结合强度测试、界面金相显微组织分析和界面扫描电镜分析。结果表明:Cu/Al复层材料界面处Cu/Al中间相的形成需要一定的孕育期,其形成过程为:形核→核长大→沿界面横向连片生长→沿界面法线方向纵向生长;纯铜/纯铝复层材料最佳退火工艺为300℃×1 h,最大界面结合强度可达2.4 N/mm;而纯铜/铝合金为300℃×3 h,界面结合强度最大值为3.1 N/mm,保证了材料的成型性能,同时防止金属间化合物的生成;经较高温度的长时退火(500℃×5 h),纯铜/铝合金比纯铜/纯铝复层材料界面更容易形成脆性金属间化合物相,导致界面结合强度的降低,造成界面在剥离条件下的脆性断裂。 展开更多

关键词 Cu/Al复层材料 温轧 退火 界面 中间相

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混合集成技术代际及发展研究 被引量：2

3

作者 朱雨生 施静 陈承 《电子技术应用》 2021年第4期36-45,共10页

混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经... 混合集成技术是一种将零级封装直接组装封装为1~3级封装模块或系统,以满足航空、航天、电子及武器装备对产品体积小、重量轻、功能强、可靠性高、频率宽、精密度高、稳定性好需求的高端封装技术。从20世纪70年代至今,混合集成技术历经了从厚薄膜组装到多芯片组件(MCM)、系统级封装(SiP)、微系统集成等阶段。它始终专注于微观器件与宏观器件的联结,是一种融合设计、材料、工艺、工程、实验的多学科持续创新技术。通过分析研究不同时期混合集成技术的工艺特征、技术要点和典型产品,通过归纳与总结首次提出混合集成技术代际划分,同时根据不同代际的技术特征与趋势,对下一代混合集成技术的发展方向进行预测。 展开更多

关键词 混合集成电路 混合集成技术 厚薄膜工艺 微系统 代际

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全银体系国产化LTCC基板工艺的关键技术

4

作者 马涛 张鹏飞 李靖巍 《电子工艺技术》 2025年第2期19-23,共5页

研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触... 研究了全银体系国产化LTCC基板的填孔、烧结及化学镀镍钯金工艺。分析了浆料性能和掩模版参数对填孔工艺质量的影响,探讨了基板烧结平整性与收缩一致性的控制方案,并剖析了化学镀镍钯金工艺的影响因素。研究表明,填孔浆料的收缩率、触变性能以及掩模版的厚度和孔径均会显著影响填孔工艺质量;导体浆料的烧结收缩率、基板烧结温度及等静压工艺则直接关系基板的平整性和收缩一致性;LTCC材料特性及化学镀镍钯金工艺对表层金属化质量产生重要影响。 展开更多

关键词 银浆 LTCC 填孔 烧结 化学镀镍钯金

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LTCC封装技术研究现状与发展趋势 被引量：13

5

作者 李建辉 丁小聪 《电子与封装》 2022年第3期41-54,共14页

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述... 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramics,LTCC)封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了LTCC基板所采用的封装方式,阐述了LTCC基板的金属外壳封装、针栅阵列(Pin Grid Array,PGA)封装、焊球阵列(Ball Grid Array,BGA)封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平(Quad Flat Package,QFP)封装、无引脚片式载体(Leadless Chip Carrier,LCC)封装和三维多芯片模块(Three-Dimensional Multichip Module,3D-MCM)封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些关键技术因素,并对LTCC封装技术的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 LTCC 陶瓷封装 一体化封装 三维多芯片模块 系统级封装

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浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展 被引量：2

6

作者 汪冰 刘俊夫 +2 位作者 秦智晗 芮金城 汤文明 《电子与封装》 2023年第10期43-51,共9页

基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,... 基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,结合自主创新成果,对国内外超导量子比特封装与互连技术的发展进行评价,并重点探讨了超导量子比特三维集成封装解决方案以及与外部稀释制冷机测控线路的高密度互连方案,为尽快缩小与国外超导量子计算机的差距提供超导量子比特封装与互连技术支撑。 展开更多

关键词 超导量子计算机 超导量子比特 三维集成封装 高密度互连

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基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究 被引量：2

7

作者 朱喆 黄陈欢 +1 位作者 李林森 刘俊夫 《电子与封装》 2023年第10期52-57,共6页

随着军用武器装备向着智能化、小型化方向发展,业界对集成封装技术提出了更高的要求。基于陶瓷衬底的高密度薄膜再布线技术可应用于薄膜陶瓷多芯片组件(MCM-C/D)封装结构,实现感知系统、计算系统、测试系统等的小型化集成。制备了基于... 随着军用武器装备向着智能化、小型化方向发展,业界对集成封装技术提出了更高的要求。基于陶瓷衬底的高密度薄膜再布线技术可应用于薄膜陶瓷多芯片组件(MCM-C/D)封装结构,实现感知系统、计算系统、测试系统等的小型化集成。制备了基于高温共烧陶瓷衬底的两层金属两层介质(HTCC-2M2P)结构的高密度载板样品,布线密度≤40μm/40μm,经过高温存储、温度循环等环境考核后,再布线层的可组装性满足GJB548标准对于焊接和引线键合的技术要求。 展开更多

关键词 薄膜工艺 再布线层 可组装性

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高抗弯强度LTCC基板材料制备及其性能研究

8

作者 周万丰 吕洋 董兆文 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第11期1173-1177,1186,共6页

为应对电子信息技术的快速发展,LTCC基板及封装产品在高密度、高载荷、高可靠等方面的要求日益增加,对LTCC基板材料的抗弯强度提出了更高的要求。LTCC材料多是微晶玻璃或玻璃加陶瓷烧成,抗弯强度不高,利用引入第二相方式,通过SiC陶瓷纤... 为应对电子信息技术的快速发展,LTCC基板及封装产品在高密度、高载荷、高可靠等方面的要求日益增加,对LTCC基板材料的抗弯强度提出了更高的要求。LTCC材料多是微晶玻璃或玻璃加陶瓷烧成,抗弯强度不高,利用引入第二相方式,通过SiC陶瓷纤维提高了钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度。研究表明,在制备流延浆料时引入SiC陶瓷纤维,在烧结过程中SiC陶瓷纤维并没有与玻璃发生反应,由于纤维的拔出效应、裂纹桥联和裂纹偏转等作用使钙硼硅微晶玻璃系LTCC基板材料的抗弯强度提高。掺入质量分数0.20%的SiC纤维后,钙硼硅系微晶玻璃LTCC基板材料的抗弯强度由160 MPa提高到了240 MPa。 展开更多

关键词 LTCC 钙硼硅玻璃 微晶玻璃 抗弯强度 基板 SIC陶瓷纤维

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一种两端隔离的磁隔离放大器电路设计技术的研究

9

作者 李芳 郝振宇 庄永河 《电子测试》 2022年第3期65-67,共3页

隔离放大器通过选用合适的磁变压器或线性光耦隔离器件,达到传输信号,抑制干扰,保护后级电路的目的。适用于各种大功率伺服驱动系统,如发动机、舵机伺服驱动系统、医疗设备等,在航天、航空领域作为重要件得到广泛应用。

关键词 隔离放大器 两端隔离

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一种光机电一体化增量式光电编码器设计

10

作者 李鸿高 高群 +1 位作者 任远杰 尹化婷 《微处理机》 2024年第4期30-33,共4页

为解决现有轴柄式控制增量编码器损耗高、寿命短、抗振动能力差、可靠性低等问题,介绍一种光机电一体化的增量式光电编码器设计方案,包括32内花瓣轴套和可伸缩滚珠定位、Z型遮光盘设计和红外光敏OC开路输出电路等创新设计。通过精密结... 为解决现有轴柄式控制增量编码器损耗高、寿命短、抗振动能力差、可靠性低等问题,介绍一种光机电一体化的增量式光电编码器设计方案,包括32内花瓣轴套和可伸缩滚珠定位、Z型遮光盘设计和红外光敏OC开路输出电路等创新设计。通过精密结构设计和材料选择,实现了高精度32档位电信号转换。采用三维建模和有限元分析进行了结构可靠性验证。通过与国外同类产品的技术指标对比,验证数据和所达到的环境适应能力。本研究在性能、结构和成本等方面皆有优势,应用前景广阔。 展开更多

关键词 编码器 光机电一体化 Z型遮光盘 高精度

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基于SiC器件的全砖2 kW移相全桥高压DC/DC变换器设计 被引量：1

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作者 吴承龙 何文 胡炜 《机电信息》 2024年第17期35-41,共7页

采用SiC器件研制了一款全砖2 kW输出的移相全桥DC/DC变换器,并运用原边钳位二极管电路对输出整流管的电压尖峰进行抑制。现首先介绍移相全桥软开关拓扑的工作原理和整流管尖峰抑制电路,随后对变换器的关键参数进行设计,并给出了实验结... 采用SiC器件研制了一款全砖2 kW输出的移相全桥DC/DC变换器,并运用原边钳位二极管电路对输出整流管的电压尖峰进行抑制。现首先介绍移相全桥软开关拓扑的工作原理和整流管尖峰抑制电路,随后对变换器的关键参数进行设计,并给出了实验结果。实验结果表明:该变换器实现了功率管零压开关工作,原边钳位二极管对整流管的电压尖峰有明显的抑制作用,变换器最高转换效率高达97%,可广泛用于高压输入的供电系统。 展开更多

关键词 移相全桥 DC/DC变换器 钳位二极管 零压开关

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空间分集入射电磁波的高效轨道角动量复用传输

12

作者 倪涛 夏强 李迎 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第4期36-40,共5页

电磁波的轨道角动量(OAM)复用对高速无线通信具有重要意义。为了实现空间分集入射电磁波的高效OAM复用,文中提出了一种非对称式超表面单元结构,在不同入射角度下具有OAM复用所需的角域色散相位响应和高透射率。基于此单元结构构建了一... 电磁波的轨道角动量(OAM)复用对高速无线通信具有重要意义。为了实现空间分集入射电磁波的高效OAM复用,文中提出了一种非对称式超表面单元结构,在不同入射角度下具有OAM复用所需的角域色散相位响应和高透射率。基于此单元结构构建了一种工作于X波段的OAM复用超表面,通过仿真和实验验证了其对±45°入射电磁波分别可以实现l=±2模式的OAM复用传输。与现有的OAM复用超表面相比,该超表面能够转换更多的能量而不会产生其他透射方向的寄生OAM波束,从而显著提高了空间分集入射电磁波的OAM复用传输效率。 展开更多

关键词 轨道角动量 超表面 角域色散 复用 空间分集

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一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器

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作者 杨鹏毅 《光通信研究》 北大核心 2024年第6期85-89,共5页

【目的】为了解决现有电光调制器体积大、集成度低和带宽小等技术问题,文章提出了一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器的设计方法,给出了薄膜铌酸锂电光调制器设计原理并分析了微波光传输链路增益和噪声系数指标。【方法】文章通过Lumeric... 【目的】为了解决现有电光调制器体积大、集成度低和带宽小等技术问题,文章提出了一种并行多路薄膜铌酸锂电光调制器的设计方法,给出了薄膜铌酸锂电光调制器设计原理并分析了微波光传输链路增益和噪声系数指标。【方法】文章通过Lumerical Interconnect光学仿真软件,给出了微波光传输链路的仿真模型,分析研究了调制器半波电压对链路增益和噪声系数指标的影响,并对40 GHz 4路集成薄膜铌酸锂电光调制器的核心指标进行了测试。【结果】文章设计的4路集成薄膜铌酸锂电光调制器的插入损耗、半波电压、3 dB带宽和产品尺寸分别为4.5 dB、3.5 V、40 GHz和30 mm×20 mm×10 mm。使用薄膜铌酸锂电光调制器的微波光传输链路噪声系数约为30 dB。【结论】文章所提4路集成薄膜铌酸锂电光调制器比传统铌酸锂电光调制器性能更为优越。 展开更多

关键词 薄膜铌酸锂 电光调制器 并行多路 微波光传输 微波光子

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反激变换器中电流尖峰产生的机理与解决措施 被引量：2

14

作者 王毅 於灵 金阳 《电子设计工程》 2021年第21期173-178,共6页

基于减小DC/DC变换器中电流取样信号前端电流尖峰的幅度和宽度,保证电流环闭环控制稳定性的目的,以反激变换器为例,通过分析主电路的工作状态,剖析了电流尖峰产生的机理,揭示了与电流尖峰幅度和宽度有关的吸收电路参数和器件参数,通过... 基于减小DC/DC变换器中电流取样信号前端电流尖峰的幅度和宽度,保证电流环闭环控制稳定性的目的,以反激变换器为例,通过分析主电路的工作状态,剖析了电流尖峰产生的机理,揭示了与电流尖峰幅度和宽度有关的吸收电路参数和器件参数,通过仿真设计一款反激变换器,给出工程设计吸收电路参数、整流管参数和RC滤波参数的方法。在产品设计中,应用该方法,可以获得干净的电流斜坡信号,实现电流环闭环电路的稳定。 展开更多

关键词 反激变换器 电流环 电流尖峰 吸收电路

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宇航用轴角转换器技术发展综述

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作者 高群 潘美珍 +2 位作者 余桂周 任远杰 孙玉彤 《电子产品世界》 2022年第7期94-97,共4页

本文介绍了国内外轴角转换器的技术发展和工程应用现状,阐述了中国电科四十三所目前此类宇航用器件的设计方法、技术特征和已达到的主要技术指标,以及此类器件的质量保证能力和应用情况。同时,为满足未来航天器发展需求,重点分析了宇航... 本文介绍了国内外轴角转换器的技术发展和工程应用现状,阐述了中国电科四十三所目前此类宇航用器件的设计方法、技术特征和已达到的主要技术指标,以及此类器件的质量保证能力和应用情况。同时,为满足未来航天器发展需求,重点分析了宇航用轴角转换器在芯片自主保障能力、抗辐照加固设计、集成封装设计等方面所面临的技术挑战和解决措施,为航天控制系统用户提供安全可靠的宇航级轴角转换器。 展开更多

关键词 宇航用 轴角转换器 高精度 高可靠性

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基于数字化技术的可调幅值逆变器设计

16

作者 高群 任元杰 +2 位作者 潘美珍 高旺 王子元 《电子质量》 2022年第4期141-147,共7页

该文基于ds PIC33EV型数字信号控制器技术,进行了频率400 Hz、输出电压在幅值15 V~115 V连续可调的逆变器设计。通过控制器生成SPWM波,经过驱动器驱动单相逆变全桥,再通过LC滤波得到正弦波输出;对输入模拟控制量进行采集,通过改变调制... 该文基于ds PIC33EV型数字信号控制器技术,进行了频率400 Hz、输出电压在幅值15 V~115 V连续可调的逆变器设计。通过控制器生成SPWM波,经过驱动器驱动单相逆变全桥,再通过LC滤波得到正弦波输出;对输入模拟控制量进行采集,通过改变调制比来调节输出电压。该文利用较高的载波频率降低输出波形畸变率;设计了离线开关时间表,提高了硬件工作效率和调制准确性;采用滤波算法去除窄的驱动脉冲,提高了电路工作的可靠程度。仿真验证了SPWM算法是有效的。试验结果表明,所设计的逆变器能够满足要求。 展开更多

关键词 ds PIC33EV 数字逆变器 中频

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七通道抗干扰GNSS接收机射频前端设计 被引量：3

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作者 周建政 李莉 +2 位作者 侯杨 裴山会 曾敏慧 《电讯技术》 北大核心 2021年第4期496-503,共8页

针对目前全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System,GNSS)普遍存在的抗干扰能力弱的突出问题,研制了一款七通道抗干扰GNSS接收机,通过利用多模组合导航抗干扰技术及级联/组合空域、时域与频域等多重抗干扰技术来应对复杂电... 针对目前全球卫星导航系统(Global Navigation Satellite System,GNSS)普遍存在的抗干扰能力弱的突出问题,研制了一款七通道抗干扰GNSS接收机,通过利用多模组合导航抗干扰技术及级联/组合空域、时域与频域等多重抗干扰技术来应对复杂电磁环境应用的需求。重点介绍了抗干扰GNSS接收机射频前端的设计方法,通过数理推导给出了产品设计需求与整个射频前端及各级电路的设计指标之间的定量关系,从而提供了在已知设计需求的条件下进行产品正向设计的设计准则与方法。通过产品投产和测试,测试结果与设计需求吻合,从而验证了该套设计方法有效可行,同时该套准则与方法具有很强的普适性。与同类产品比较以及整机试验表明,该产品的抗干扰能力(主要体现为最大可承受干信比)较同类产品提升20 dB以上,证明产品具有一定的先进性。 展开更多

关键词 卫星导航接收机 抗干扰 射频前端 七通道 带外抑制

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基于GaN器件的半砖1kW高压模块电源研制 被引量：2

18

作者 邹扬 赵隆冬 +1 位作者 朱晓辉 袁宝山 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2021年第11期30-32,49,共4页

高压模块电源为航空高压直流供电系统进行可靠供电。针对高压模块电源高效高功率密度的发展趋势,结合GaN器件导通电阻和寄生电容小的特点,基于移相全桥软开关+同步整流主电路拓扑,采用UCD3k系列数字电源控制器分段式PIDa反馈补偿控制方... 高压模块电源为航空高压直流供电系统进行可靠供电。针对高压模块电源高效高功率密度的发展趋势,结合GaN器件导通电阻和寄生电容小的特点,基于移相全桥软开关+同步整流主电路拓扑,采用UCD3k系列数字电源控制器分段式PIDa反馈补偿控制方式,研制一款270 V输入、1kW/28 V输出的半砖模块电源样机。样机开关频率达500 kHz,功率密度达340 W/in^(3),最高效率达95.7%,实验验证了设计方案的正确性和可行性。 展开更多

关键词 高压模块电源 半砖 移相全桥

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一种大功率厚膜混合集成DC/DC变换器设计 被引量：3

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作者 高东辉 袁宝山 +1 位作者 蔡可红 黄煜炜 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2023年第5期429-437,共9页

现有厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率仅为150 W,针对输出功率无法满足工程使用需求的问题,开展大功率厚膜混合集成DC/DC变换器技术研究。采用带次级同步整流的移相全桥拓扑结构,详细阐述了反馈控制电路、磁隔离驱动电路、同步整... 现有厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率仅为150 W,针对输出功率无法满足工程使用需求的问题,开展大功率厚膜混合集成DC/DC变换器技术研究。采用带次级同步整流的移相全桥拓扑结构,详细阐述了反馈控制电路、磁隔离驱动电路、同步整流控制电路等设计关键点的实现方式。研制了一款500 W厚膜混合集成DC/DC变换器试验样机,将厚膜混合集成DC/DC变换器的最大输出功率由150 W提升至500 W,最高功率密度由100 W/in^(3)提升至167 W/in^(3),试验结果验证了整体方案的可行性。 展开更多

关键词 厚膜混合集成 DC/DC变换器 移相全桥 同步整流 磁隔离

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一种低功耗电流/频率转换电路零偏补偿方法 被引量：1

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作者 汪金华 游超 +3 位作者 庄永河 杨杨 李鸿高 吴向东 《电子技术应用》 2023年第7期130-133,共4页

电流/频率转换电路主要用于惯导领域中加速度计输出电流测量,目前典型电流/频率转换电路功耗较大,限制了其应用范围。通常采用分流电路进行低功耗电流/频率转换电路设计,但该方式会带来较大零偏误差,影响电路测量精度。对此分析了影响... 电流/频率转换电路主要用于惯导领域中加速度计输出电流测量,目前典型电流/频率转换电路功耗较大,限制了其应用范围。通常采用分流电路进行低功耗电流/频率转换电路设计,但该方式会带来较大零偏误差,影响电路测量精度。对此分析了影响低功耗电流/频率转换电路零偏的原因,提出了一种利用单片机实现零偏补偿的方法,其只需多次烧录程序就可实现迭代补偿,通过对三个典型温度点粗补偿和全温度段精补偿,较便捷地实现了高精度零偏补偿。经过试验验证,设计的产品全温零偏小于0.15 Hz,功耗为典型电路的1/5,具有较高的工程应用价值和良好的市场前景。 展开更多

关键词 电流/频率转换 低功耗 单片机 零偏补偿

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