1
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Wood/Cu复合材料的温压成形与表征 |
吴庆定
张红
梁盛
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
5
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2
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C-stalk/Cu复合材料的温压成形与表征 |
张红
吴庆定
彭博
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
5
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3
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木质粉末高密度滑动轴承无胶温压成形结合机理研究 |
吴庆定
梁盛
向仕龙
彭万喜
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《中国粉体技术》
CAS
北大核心
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2012 |
4
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4
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芦苇秆粉末高密度材料无胶温压成形与表征 |
胡智清
吴庆定
梁盛
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《中国粉体技术》
CAS
北大核心
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2012 |
7
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5
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杨木粉无胶温压成形复合材料环境友好性评价 |
吴庆定
梁盛
易林
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《重庆交通大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2012 |
4
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6
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芦苇粉无胶温压成形复合材料环境友好性评价 |
胡智清
吴庆定
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《新型建筑材料》
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2012 |
5
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7
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颗粒增强木质滑动轴承成形工艺研究 |
夏余平
王奇
彭博
吴庆定
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《标准科学》
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2016 |
2
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8
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响应面法优化芦苇秆粉末高压无胶成形工艺 |
吴庆定
易林
梁盛
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
5
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9
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基于热加工图的Ti-46.5Al-2.5V-1.0Cr-0.3Ni合金高温变形特性研究 |
司家勇
高帆
张继
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《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
2
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10
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杨木粉无胶模塑成形工艺参数优化 |
黄静
陈珏俐
吴庆定
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《东北林业大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
5
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11
|
Wood/Cu混合粉末温压成形致密化过程数值模拟 |
夏余平
彭博
董俊辉
吴庆定
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《粉末冶金材料科学与工程》
EI
北大核心
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2015 |
3
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12
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杨木粉末温压成形本构方程的构建 |
刘坤键
夏余平
刘俊怀
刘克非
吴庆定
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
0 |
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13
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Ti-46.5Al-2.5V-1.0Cr-0.3Ni合金高温锻造本构模型研究 |
司家勇
韩鹏彪
张继
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《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
4
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14
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木质陶瓷复合材料的制备与性能分析 |
杨小翠
吴庆定
杨越飞
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《林业机械与木工设备》
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2011 |
2
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15
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纳米颗粒增强木质滑动轴承的制备及摩擦磨损性能研究 |
王奇
蒋康
夏余平
彭博
刘克非
吴庆定
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
3
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16
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苎麻骨基电磁屏蔽材料的制备与表征 |
郝飒
刘俊怀
何玉琴
张红
吴庆定
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
1
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17
|
杨木剩余物功能化粉末工艺性能研究 |
刘俊怀
夏余平
袁建
刘克非
吴庆定
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
4
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18
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狼尾草粉末/纳米CuO复合材料的制备与电磁屏蔽的应用 |
袁建
张嘉文
郝飒
何玉琴
马先成
丁定成
吴庆定
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
3
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19
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杨木-核桃壳仿贝壳复合材料的制备与强韧化机理 |
刘意
何惠
刘克非
吴庆定
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《中国粉体技术》
CAS
CSCD
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2022 |
2
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20
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杨木粉热脱附-气相色谱/质谱分析及环境性能评估 |
吴庆定
梁盛
彭万喜
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《中南林业科技大学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
3
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