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伤寒、副伤寒分型诊断蛋白质芯片法的建立和应用 被引量:1
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作者 彭杰雄 林连成 +2 位作者 邓兆享 林文浩 裴春丽 《国际检验医学杂志》 CAS 2012年第12期1438-1439,1441,共3页
目的探讨应用蛋白质芯片技术诊断伤寒、副伤寒的可行性。方法利用蛋白质芯片方法,将伤寒抗原(To、Th)和副伤寒抗原(Ta、Tb、Tc)及伤寒Vi荚膜多糖抗原集成到已经活化处理的玻璃芯片上,使其保持蛋白质活性和立体结构不变。对86例经血培养... 目的探讨应用蛋白质芯片技术诊断伤寒、副伤寒的可行性。方法利用蛋白质芯片方法,将伤寒抗原(To、Th)和副伤寒抗原(Ta、Tb、Tc)及伤寒Vi荚膜多糖抗原集成到已经活化处理的玻璃芯片上,使其保持蛋白质活性和立体结构不变。对86例经血培养确认的已知标本和100例健康体检标本进行检测,并与肥达氏反应作比较。结果蛋白质芯片法检测结果与血培养结果符合率高,灵敏度为97.6%,特异度为98.0%,而肥达氏反应灵敏度为60.4%,特异度98.0%,两方法之间差异有统计学意义(P<0.01)。结论蛋白质芯片法具有高通量、可并行检测伤寒、副伤寒多种抗体的优势,为伤寒、副伤寒的诊断提供了有效手段。 展开更多
关键词 伤寒 副伤寒 蛋白质阵列分析 肥达氏反应
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