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Recent developments in superjunction power devices
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作者 Chao Ma Weizhong Chen +2 位作者 Teng Liu Wentong Zhang Bo Zhang 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2024年第11期18-35,共18页
Superjunction(SJ)is one of the most innovative concepts in the field of power semiconductor devices and is often referred to as a"milestone"in power MOS.Its balanced charge field modulation mechanism breaks ... Superjunction(SJ)is one of the most innovative concepts in the field of power semiconductor devices and is often referred to as a"milestone"in power MOS.Its balanced charge field modulation mechanism breaks through the strong dependency between the doping concentration in the drift region and the breakdown voltage V_(B)in conventional devices.This results in a reduction of the trade-off relationship between specific on-resistance R_(on,sp)and V_(B)from the conventional R_(on,sp)∝V_(B)^(2.5)to R_(on,sp)∝W·V_(B)^(1.32),and even to R_(on,sp)∝W·V_(B)^(1.03).As the exponential term coefficient decreases,R_(on,sp)decreases with the cell width W,exhibiting a development pattern reminiscent of"Moore's Law".This paper provides an overview of the latest research developments in SJ power semiconductor devices.Firstly,it introduces the minimum specific on-resistance R_(on,min)theory of SJ devices,along with its combination with special effects like 3-D depletion and tunneling,discussing the development of R_(on,min)theory in the wide bandgap SJ field.Subsequently,it discusses the latest advancements in silicon-based and wide bandgap SJ power devices.Finally,it introduces the homogenization field(HOF)and high-K voltage-sustaining layers derived from the concept of SJ charge balance.SJ has made significant progress in device performance,reliability,and integration,and in the future,it will continue to evolve through deeper integration with different materials,processes,and packaging technologies,enhancing the overall performance of semiconductor power devices. 展开更多
关键词 super junction silicon limit power semiconductor device design theory
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Overview of High Voltage SiC Power Semiconductor Devices: Development and Application 被引量:17
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作者 Shiqi Ji Zheyu Zhang Fred(Fei)Wang 《CES Transactions on Electrical Machines and Systems》 2017年第3期254-264,共11页
Research on high voltage(HV)silicon carbide(SiC)power semiconductor devices has attracted much attention in recent years.This paper overviews the development and status of HV SiC devices.Meanwhile,benefits of HV SiC d... Research on high voltage(HV)silicon carbide(SiC)power semiconductor devices has attracted much attention in recent years.This paper overviews the development and status of HV SiC devices.Meanwhile,benefits of HV SiC devices are presented.The technologies and challenges for HV SiC device application in converter design are discussed.The state-of-the-art applications of HV SiC devices are also reviewed. 展开更多
关键词 High voltage SiC power semiconductor devices SiC-based converter
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Progress of power field effect transistor based on ultra-wide bandgap Ga_2O_3 semiconductor material 被引量:5
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作者 Hang Dong Huiwen Xue +4 位作者 Qiming He Yuan Qin Guangzhong Jian Shibing Long Ming Liu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第1期17-25,共9页
As a promising ultra-wide bandgap semiconductor, gallium oxide(Ga_2O_3) has attracted increasing attention in recent years. The high theoretical breakdown electrical field(8 MV/cm), ultra-wide bandgap(~ 4.8 eV) and l... As a promising ultra-wide bandgap semiconductor, gallium oxide(Ga_2O_3) has attracted increasing attention in recent years. The high theoretical breakdown electrical field(8 MV/cm), ultra-wide bandgap(~ 4.8 eV) and large Baliga's figure of merit(BFOM) of Ga_2O_3 make it a potential candidate material for next generation high-power electronics, including diode and field effect transistor(FET). In this paper, we introduce the basic physical properties of Ga_2O_3 single crystal, and review the recent research process of Ga_2O_3 based field effect transistors. Furthermore, various structures of FETs have been summarized and compared, and the potential of Ga_2O_3 is preliminary revealed. Finally, the prospect of the Ga_2O_3 based FET for power electronics application is analyzed. 展开更多
关键词 gallium oxide(Ga_2O_3) ultra-wide bandgap semiconductor power device field effect transistor(FET)
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A review of manufacturing technologies for silicon carbide superjunction devices 被引量:1
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作者 Run Tian Chao Ma +3 位作者 Jingmin Wu Zhiyu Guo Xiang Yang Zhongchao Fan 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2021年第6期19-24,共6页
Superjunction technology is believed to reach the optimal specific on-resistance and breakdown voltage trade-off.It has become a mainstream technology in silicon high-voltage metal oxide semiconductor field effect tra... Superjunction technology is believed to reach the optimal specific on-resistance and breakdown voltage trade-off.It has become a mainstream technology in silicon high-voltage metal oxide semiconductor field effect transistor devices.Numerous efforts have been conducted to employ the same concept in silicon carbide devices.These works are summarized here. 展开更多
关键词 silicon carbide(SiC) power semiconductor devices superjunction(SJ) process development
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The Advent of Wide Bandgap Green-Synthesized Copper Zinc Tin Sulfide Nanoparticles for Applications in Optical and Electronic Devices
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作者 Opeyemi S. Akanbi Haruna A. Usman +8 位作者 Gbemi F. Abass Kehinde E. Oni Akinsanmi S. Ige Bola P. Odunaro Idowu J. Ojo Julius A. Oladejo Halimat O. Ajani Adnan Musa Joshua Ajao 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 CAS 2023年第3期22-33,共12页
Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a ... Power-electronic devices are widely used in various applications, such as voltage and frequency control for transmitting and converting electric power. As these devices are becoming increasingly important, there is a need to reduce their losses and improve their performance to reduce electric power consumption. Current power semiconductor devices, such as inverters, are made of silicon (Si), but the performance of these Si power devices is reaching its limit due to physical properties and energy bandgap. To address this issue, recent developments in wide bandgap (WBG) semiconductor materials, such as silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN), offer the potential for a new generation of power semiconductor devices that can perform significantly better than silicon-based devices. In this research, a green synthesized copper-zinc-tin-sulfide (CZTS) nanoparticle is proposed as a new WBG semiconductor material that could be used for optical and electronic devices. Its synthesis, consisting of the production methods and materials used, is discussed. The characterization is also discussed, and further research is recommended in the later sections to enable the continual advancement of this technology. 展开更多
关键词 Wide Bandgap semiconductor semiconductor Electronic device power device Optical device CZTS
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超宽禁带氧化镓功率器件新结构及其电热特性研究进展
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作者 魏雨夕 马昕宇 +2 位作者 江泽俊 魏杰 罗小蓉 《人工晶体学报》 北大核心 2025年第2期263-275,共13页
氧化镓(β-Ga_(2)O_(3))具有超宽禁带(E_(g)=4.5~4.9 eV)和高临界击穿场强(E_(br)=8 MV/cm),器件的Baliga优值理论上可达SiC和GaN基器件的4倍和10倍。然而,氧化镓功率器件的耐压仍远低于理论值,且大功率器件及其热稳定性的研究较少;材... 氧化镓(β-Ga_(2)O_(3))具有超宽禁带(E_(g)=4.5~4.9 eV)和高临界击穿场强(E_(br)=8 MV/cm),器件的Baliga优值理论上可达SiC和GaN基器件的4倍和10倍。然而,氧化镓功率器件的耐压仍远低于理论值,且大功率器件及其热稳定性的研究较少;材料热导率低和缺陷多也导致器件发生电学特性漂移、性能加速退化等可靠性问题。本文首先介绍本团队在氧化镓功率器件新结构方面的研究进展,对研制的样品进行测试分析并研究其电热特性;然后开展了氧化镓金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和异质结场效应晶体管(HJFET)的电热可靠性研究,本团队提出电离陷阱模型和界面偶极子电离模型解释其性能退化机制,此外,提出了一种新的可靠性加固技术,以提高β-Ga_(2)O_(3)HJFET的电热可靠性。结果表明,氧化镓功率器件在高压、低功耗和高可靠性应用方面具有很大潜力。这些研究为氧化镓功率器件设计和优化提供新的思路,有力助推氧化镓功率器件实用化进程。 展开更多
关键词 氧化镓 功率半导体器件 二极管 场效应晶体管 电热特性 可靠性
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电磁脉冲对半导体器件影响机制研究概述
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作者 段鑫沛 朱云娇 +1 位作者 殷亚楠 周昕杰 《中国集成电路》 2025年第3期43-49,共7页
电磁脉冲环境是复杂电磁兼容环境的重要组成部分,不论是战略军事领域还是重要基础设施建设,所包含的大量电子系统和集成电路设备均受到电磁脉冲的威胁。因此,开展电磁脉冲对半导体器件的影响机理及加固技术研究具有十分重要的战略意义... 电磁脉冲环境是复杂电磁兼容环境的重要组成部分,不论是战略军事领域还是重要基础设施建设,所包含的大量电子系统和集成电路设备均受到电磁脉冲的威胁。因此,开展电磁脉冲对半导体器件的影响机理及加固技术研究具有十分重要的战略意义。本文重点介绍电磁脉冲技术的发展以及对半导体器件的作用机理,分析电磁脉冲效应的研究方法与研究现状,为进一步开展基于半导体器件的电磁脉冲加固技术研究提供重要的参考依据。 展开更多
关键词 电磁脉冲 半导体器件 高功率微波 电磁兼容
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离子注入在Power MOSFET中的应用
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作者 郑海东 叶润涛 陈晓明 《微细加工技术》 1991年第3期33-37,共5页
本文结合笔者的科研,论述了离子注入在Power MOS FET制作中的应用,并指出:由于离子注入较之扩散具有一系列优点,因此,离子注入不仅在制作Power MOS FET中作用巨大,而且在其他功率器件中的应用也将越来越广泛。
关键词 离子注入 功率器件 MOSFET
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第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
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作者 郑佳宝 李照天 +1 位作者 张晨如 刘俐 《电子与封装》 2025年第3期32-46,共15页
第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻... 第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻、提高集成度3个发展方向分类总结近年来新型封装结构特点及优化效果。基于新型封装结构,总结了其面临的可靠性问题以及现行的可靠性测试标准和方法,探讨了存在的问题和不足,对第三代半导体封装技术的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 第三代半导体 功率器件 封装结构 可靠性评估
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功率电子器件在不间断电源系统中的应用与性能分析
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作者 向煜 《科学技术创新》 2025年第4期68-71,共4页
功率电子器件在不间断电源(UPS)系统中的应用及其性能表现是一个值得深入探讨的主题。UPS系统的基本结构和工作原理为理解功率电子器件的作用奠定了基础。各类功率电子器件,如IGBT、MOSFET等,在UPS系统中发挥着关键作用。通过对比分析... 功率电子器件在不间断电源(UPS)系统中的应用及其性能表现是一个值得深入探讨的主题。UPS系统的基本结构和工作原理为理解功率电子器件的作用奠定了基础。各类功率电子器件,如IGBT、MOSFET等,在UPS系统中发挥着关键作用。通过对比分析不同器件的特性,可以评估它们在效率、可靠性、功率密度等方面的性能表现。新型宽禁带半导体材料(如SiC、GaN)的出现为UPS系统带来了新的发展机遇。功率电子器件在提升UPS系统整体性能方面起着至关重要的作用,其未来发展趋势将持续影响UPS技术的进步。 展开更多
关键词 不间断电源系统(UPS) 功率电子器件 IGBT 宽禁带半导体
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新一代高韧性直流输电技术(一):从器件、装备到系统 被引量:3
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作者 曾嵘 赵彪 +6 位作者 余占清 吴锦鹏 魏晓光 白睿航 刘佳鹏 屈鲁 宋强 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第18期7321-7333,I0018,共14页
构建高比例新能源、高比例电力电子化的新型电力系统迫切需要具有超强构网和主动支撑能力的新型直流输电技术。为此,文中秉承“一代器件、一代装备、一代系统”理念,提出新一代高韧性直流输电概念。增强型集成门极换流晶闸管(enhanced i... 构建高比例新能源、高比例电力电子化的新型电力系统迫切需要具有超强构网和主动支撑能力的新型直流输电技术。为此,文中秉承“一代器件、一代装备、一代系统”理念,提出新一代高韧性直流输电概念。增强型集成门极换流晶闸管(enhanced integrated gate-commutated thyristor,IGCT-Plus)的半导体本征结构拥有超强的浪涌电流能力,将为高暂态耐受的换流器提供坚实的物理基础;新型模块化换向式换流器(modular commutated converter,MCC)拥有优异的软开关特性,将是高倍载直流输电系统的优选方案;IGCT-Plus和MCC作为核心器件和装备将支撑具有电压和频率强支撑能力的新型高韧性直流输电系统构建。文中从新型器件、新型装备到新型系统对高韧性直流输电技术进行全面论述,并对后续发展中存在的关键问题和技术进行分析和展望。提出的高韧性直流输电技术对支撑双高电力系统的安全稳定运行具有重要意义,有望成为未来电力传输中的崭新方式。 展开更多
关键词 直流输电 功率半导体器件 门极换流晶闸管 交直流换流器
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Simulation with Ideal Switch Models Combined with Measured Loss Data Provides a Good Estimate of Power Loss
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作者 Stig Munk-Nielsen Lucian N Tutelea Ulrik Jager 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第8期107-110,共4页
Ideally,converter losses should be determined without using an excessive amount of simulation time.State-of-the-art power semiconductor models provide good accuracy,unfortunately they often require a very long simulat... Ideally,converter losses should be determined without using an excessive amount of simulation time.State-of-the-art power semiconductor models provide good accuracy,unfortunately they often require a very long simulation time.This paper describes how to estimate power losses from simulation using ideal switches combined with measured power loss data.The semiconductor behavior is put into a look-up table,which replaces the advanced semiconductor models and shortens the simulation time.To extract switching and conduction losses,a converter is simulated and the semiconductor power losses are estimated.Measurement results on a laboratory converter are compared with the estimated losses and a good agreement is shown.Using the ideal switch simulation and the post processing power estimation program,a ten to twenty fold increase in simulation speed is obtained,compared to simulations using advanced models of semiconductors. 展开更多
关键词 电力损耗 电力半导体器件 模拟 理想开关模型 估测
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New Power Semiconductor Devices for Future Generations of Power Supplies
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作者 Leo Lorenz 《电源世界》 2008年第1期21-27,共7页
Power Semiconductors are still the driving force for many power electronic systems.In this paper the development of the key power semiconductors devices for power supplies are shown,and their electrical performance di... Power Semiconductors are still the driving force for many power electronic systems.In this paper the development of the key power semiconductors devices for power supplies are shown,and their electrical performance discussed.Future directions of the major power semiconductor devices like the IGBT,Super Junction technology and SiC device will be explained. 展开更多
关键词 半导体器件 电源 高电压金属氧化物半导体场效应晶体管 碳化硅
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车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展 被引量:2
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作者 武晓彤 邓二平 +3 位作者 吴立信 刘鹏 杨少华 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期689-701,共13页
半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综... 半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。 展开更多
关键词 车规级功率器件 封装关键技术 封装结构 封装可靠性 第三代半导体器件
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SiC激光退火欧姆接触模拟分析及实验研究
15
作者 邹东阳 李果 +3 位作者 李延锋 夏金宝 聂鸿坤 张百涛 《光电技术应用》 2024年第1期39-45,共7页
实现高可靠性、低电阻欧姆接触是获得高性能SiC功率半导体器件的前提,其直接决定功率器件的能耗水平。激光退火凭借局域化、温升快、控制灵活、精度高、连续能量输出稳定等优点,成为SiC功率器件的新一代主流退火技术。总结了近年来国内... 实现高可靠性、低电阻欧姆接触是获得高性能SiC功率半导体器件的前提,其直接决定功率器件的能耗水平。激光退火凭借局域化、温升快、控制灵活、精度高、连续能量输出稳定等优点,成为SiC功率器件的新一代主流退火技术。总结了近年来国内外SiC功率器件激光退火研究进展,详细模拟分析了激光退火原理中光热传输特性,设计了355 nm紫外激光退火实验系统,对Ni/SiC进行了激光退火实验,在激光能量密度为2.55 J/cm^(2)条件下,比接触电阻为9.49×10^(-5)Ω·cm^(2)。研究结果对SiC功率器件激光退火欧姆接触性能提升提供了理论和数据支撑。 展开更多
关键词 碳化硅(SiC) 半导体功率器件 欧姆接触 激光退火
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SiC MOSFET栅氧可靠性快速评估方法研究
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作者 桂明洋 迟雷 +1 位作者 安伟 焦龙飞 《环境技术》 2024年第9期38-43,共6页
SiC MOSFET在车载逆变、充电设备上应用前景广阔,随着国家能源战略的转型升级,其市场规模有望进一步扩展。栅氧可靠性是SiC MOSFET最受关注的问题之一,但传统试验方法在应用于新产品时面临有效性低、时效性差的问题,本文讨论了3种可用... SiC MOSFET在车载逆变、充电设备上应用前景广阔,随着国家能源战略的转型升级,其市场规模有望进一步扩展。栅氧可靠性是SiC MOSFET最受关注的问题之一,但传统试验方法在应用于新产品时面临有效性低、时效性差的问题,本文讨论了3种可用于栅氧可靠性快速评估的试验方法,总结了不同方法的试验原理、典型试验现象,讨论了各方法的适用性,介绍了包括阈值电压、栅极漏电流的特征参数退化现象和提取方法。 展开更多
关键词 半导体器件 碳化硅 栅氧可靠性 功率循环 栅偏试验
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Recent progress of parameter-adjustable high-power photonic microwave generation based on wide-bandgap photoconductive semiconductors
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作者 荀涛 牛昕玥 +7 位作者 王朗宁 张斌 姚金妹 易木俣 杨汉武 侯静 刘金亮 张建徳 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第1期113-122,共10页
Radio frequency/microwave-directed energy sources using wide bandgap SiC photoconductive semiconductors have attracted much attention due to their unique advantages of high-power output and multi-parameter adjustable ... Radio frequency/microwave-directed energy sources using wide bandgap SiC photoconductive semiconductors have attracted much attention due to their unique advantages of high-power output and multi-parameter adjustable ability.Over the past several years,benefitting from the sustainable innovations in laser technology and the significant progress in materials technology,megawatt-class output power electrical pulses with a flexible frequency in the P and L microwave wavebands have been achieved by photoconductive semiconductor devices.Here,we mainly summarize and review the recent progress of the high-power photonic microwave generation based on the SiC photoconductive semiconductor devices in the linear modulation mode,including the mechanism,system architecture,critical technology,and experimental demonstration of the proposed high-power photonic microwave sources.The outlooks and challenges for the future of multi-channel power synthesis development of higher power photonic microwave using wide bandgap photoconductors are also discussed. 展开更多
关键词 high-power photonic microwave wide bandgap photoconductive semiconductor devices linear modulation multi-parameter adjustable microwave generation multi-channel power synthesis
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SiC MOSFET的研究进展
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作者 周然 冯松 +7 位作者 吴鉴洋 曾雨玲 何心怡 李浩杰 郭少凯 后林军 欧阳杰 霍文博 《渤海大学学报(自然科学版)》 2024年第3期230-240,共11页
相比于传统的Si MOSFET(Si metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)而言,以SiC MOSFET为首的第三代功率半导体器件迎来高速发展,因其具有更低的成本、更高的禁带宽度、更高的击穿电压、更低的导通电阻,被广泛的应用于集成... 相比于传统的Si MOSFET(Si metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)而言,以SiC MOSFET为首的第三代功率半导体器件迎来高速发展,因其具有更低的成本、更高的禁带宽度、更高的击穿电压、更低的导通电阻,被广泛的应用于集成电路产业等领域.从不同的材料和结构总结了目前国内外SiC MOSFET的研究进展,分析了3C-SiC、4H-SiC、6H-SiC这3种材料在SiC MOSFET制备时的优势和不足,针对沟槽外延型和沟槽注入型两种结构的SiC MOSFET进行了器件性能参数的比较.通过对SiC MOSFET不同材料特点的总结,对比不同结构的优势和不足,为将来进一步研发更高击穿电压和更高性能的SiC MOSFET提供了研究思路.随着研究的不断深入和技术的不断进步,SiC MOSFET的工作环境不再局限于现有的条件下,而是应用于更多的领域中. 展开更多
关键词 半导体器件 功率器件 MOSFET 碳化硅 4H-SIC
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功率半导体器件频域热流模型及特性
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作者 徐梦琦 蔡恬乐 +1 位作者 马柯 周党生 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第11期4426-4434,I0021,共10页
功率半导体器件的热应力是导致其失效的主要原因之一,因此近年来针对器件的热建模越来越受到关注。由于工况的复杂性,功率半导体器件承受的暂态电热行为通常呈现多时间尺度特性。为了解决这一问题,学者们做出了许多努力,而频域建模相对... 功率半导体器件的热应力是导致其失效的主要原因之一,因此近年来针对器件的热建模越来越受到关注。由于工况的复杂性,功率半导体器件承受的暂态电热行为通常呈现多时间尺度特性。为了解决这一问题,学者们做出了许多努力,而频域建模相对而言是一个较为简单且实用的方法。但是,目前大多数方法只针对器件的温度频域特性进行研究,而忽略了热流特性,导致器件热模型与外部散热条件相连时温度预测的不准确。文中从频域建模出发,分析功率半导体器件的热流在频域下呈现的低通滤波特性,并提出一种多阶三频率的低通滤波器的热流频域建模方法。该方法还原功率半导体器件全频段的热流特性,提升器件热应力描述的准确性,解决了器件模型与外部散热条件相连的难题,并通过有限元仿真和实验进行验证。 展开更多
关键词 功率半导体器件 频域分析 有限元 热模型
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高压大功率DC/DC的快速过压保护设计
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作者 曹神抚 何叶 《电力电子技术》 2024年第4期35-38,共4页
新能源车为提升电能容量和充电速率,抬升平台工作电压为其重要手段。这将使得车载零部件内部的功率半导体的工作电压越来越靠近其极限电压,其工作电压裕量越来越少。故在新能源车用零部件的设计中,需要一种实时的电压保护设计,其能够快... 新能源车为提升电能容量和充电速率,抬升平台工作电压为其重要手段。这将使得车载零部件内部的功率半导体的工作电压越来越靠近其极限电压,其工作电压裕量越来越少。故在新能源车用零部件的设计中,需要一种实时的电压保护设计,其能够快速地检测过电压的工作状态,实时保护半导体器件,使其工作在过压的条件下能够快速地切换到安全的工作模式,避免功率半导体器件的损坏。 展开更多
关键词 功率半导体器件 高压 过压保护
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