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嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷的热性质
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作者 刘宗林 王庆昭 +2 位作者 田芳 王勤 夏毅然 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期163-165,170,共4页
用八甲基环四硅氧烷(D4)、八苯基环四硅氧烷(P4)作为单体,N,N-二甲基甲酰胺(DM F)作促进剂,对-双(二甲基-锂氧硅基)苯醚作引发剂,合成了嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷(PM P)。该共聚物的分子量用特性黏数表示,用扭辫分析(TBA)和... 用八甲基环四硅氧烷(D4)、八苯基环四硅氧烷(P4)作为单体,N,N-二甲基甲酰胺(DM F)作促进剂,对-双(二甲基-锂氧硅基)苯醚作引发剂,合成了嵌段聚(二苯基-二甲基-二苯基)硅氧烷(PM P)。该共聚物的分子量用特性黏数表示,用扭辫分析(TBA)和差示扫描量热(DSC)研究了它们的热性质。TBA曲线表明,PM P-10和PM P-40都存在两个玻璃化温度区间。DSC曲线表明,聚二甲基硅氧烷(PDM S)在350℃以上存在一个放热峰;PM P-10和PM P-50也都存在一个放热峰,但在400℃以后,各存在一个吸热峰,其峰值分别为394.45℃和523.98℃,应属于P嵌段的熔点峰,P嵌段的含量越多则熔点越高。 展开更多
关键词 嵌段聚硅氧烷 表征 热性能 扭辫分析 差示扫描量热
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