金丝球焊近壁键合技术

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作者 张路非 晏海超 +2 位作者 李席安 何学东 夏念 《电子工艺技术》 2024年第2期29-32,36,共5页

在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的... 在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。 展开更多

关键词 引线键合 金丝球焊 近壁键合 深腔键合 复合键合

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铜及银键合丝材料的研究进展 被引量：9

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作者 钟明君 黄福祥 +3 位作者 阮海光 吴保安 唐会毅 罗维凡 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第A02期99-102,共4页

为降低电子封装成本,铜及银键合丝正逐步取代键合金丝成为电子封装用的主流键合材料。根据铜及银键合丝专利等文献综述了这两大类新型键合丝的合金成分设计、制备工艺及发展现状,最后展望了其未来发展前景。

关键词 键合铜丝 键合银丝 合金成分

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铜包钢线界面结合强度测试方法 被引量：2

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作者 吴庆美 王德庆 高扬 《金属功能材料》 CAS 2011年第6期31-34,共4页

本文主要介绍了国内外对于双金属复合材料界面结合强度的测试方法,对其应用的范围及适用对象进行了详细比较。在传统的测试方法基础之上,结合日本测试复合钢的测试标准,给出了一种新的铜-钢复合导线的界面结合强度测试方法。经过实验验... 本文主要介绍了国内外对于双金属复合材料界面结合强度的测试方法,对其应用的范围及适用对象进行了详细比较。在传统的测试方法基础之上,结合日本测试复合钢的测试标准,给出了一种新的铜-钢复合导线的界面结合强度测试方法。经过实验验证,该方法具有科学可靠性,可测试任意规格线径和任意界面结合强度的铜包钢导线,并且可测试任意双金属复合材料的界面结合强度。 展开更多

关键词 铜包钢线 界面结合 结合强度 复合材料

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电子封装用铜及银键合丝研究进展 被引量：9

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作者 梁爽 黄福祥 +3 位作者 彭成 钟明君 吴保安 唐会毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期5048-5053,5063,共7页

随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温... 随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag^+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。 展开更多

关键词 电子封装 铜键合丝 银键合丝 成分设计

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微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能 被引量：5

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作者 康菲菲 周文艳 +3 位作者 吴永瑾 杨国祥 孔建稳 裴洪营 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期702-707,共6页

采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键... 采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度（230 MPa）和延伸率（15%）,其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力（7.79g）与焊球推力（49.7g）均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。 展开更多

关键词 微电子封装 金包银复合键合丝 退火孪晶 强度 电性能 键合性能

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键合金丝的合金化研究动向 被引量：13

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作者 朱建国 《贵金属》 CAS CSCD 2002年第3期57-61,共5页

根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状 ,介绍了微量添加元素的作用和Au -Cu -Ca、Au -Ag、Au -Ni、Au -Sn(In)、Au -Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向 ,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、... 根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状 ,介绍了微量添加元素的作用和Au -Cu -Ca、Au -Ag、Au -Ni、Au -Sn(In)、Au -Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向 ,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势。 展开更多

关键词 键合金丝 合金化 研究动向 半导体器件 性能 组成 金合金

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微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状 被引量：13

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作者 康菲菲 吴永瑾 +5 位作者 孔建稳 周文艳 杨国祥 裴洪营 张昆华 俞建树 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期81-86,共6页

随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能... 随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。 展开更多

关键词 金属材料 微电子封装 键合金丝 替代品 成分配比 技术难点

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微波印制板自动金丝楔焊工艺优化 被引量：3

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作者 张加波 王道畅 张忠波 《电子与封装》 2018年第9期1-4,28,共5页

论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难。采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选... 论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难。采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程将楔焊点位置避开填充孔,筛选印制板高度中值作为基准,降低键合面高度一致性差的影响。同时定制了楔焊劈刀工具,实现了中心线间距不低于45μm的高精度楔焊,并应用到批量产品生产中。 展开更多

关键词 复合微波印制板 金丝楔焊 劈刀

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超薄型层状金属基复合丝材的制备技术 被引量：1

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作者 康菲菲 吴永谨 +1 位作者 杨国祥 孔建稳 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期62-67,共6页

随着电子信息行业的快速发展,超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种,分别为:电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较,简要介绍了半... 随着电子信息行业的快速发展,超薄层状金属基复合丝材的需求不断增加。制备超薄层状金属基复合丝材的复合技术有4种,分别为:电镀技术、固相复合技术、复合铸造和气相沉积技术。通过复合质量和批量化生产条件两方面的比较,简要介绍了半导体封装用内引线-金银复合丝的复合工艺的选择和优化。 展开更多

关键词 金属材料 复合丝材 金银复合丝 超薄 层状 复合技术

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金对银镁镍复合材料电镀的研究 被引量：2

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作者 黎松强 《黄金》 CAS 北大核心 1998年第6期36-40,共5页

由于电子电器工业的发展，一种新型的既能作弹性元件又能作接点的银镁镍复合材料在航天、航空、航海和火箭、卫星制导系统中的应用，使银镁镍复合材料电镀金锑的工艺技术成为镀金的新课题。本文作者探索了镀金锑工艺方法，对镀金锑理论... 由于电子电器工业的发展，一种新型的既能作弹性元件又能作接点的银镁镍复合材料在航天、航空、航海和火箭、卫星制导系统中的应用，使银镁镍复合材料电镀金锑的工艺技术成为镀金的新课题。本文作者探索了镀金锑工艺方法，对镀金锑理论提出了新见解。 展开更多

关键词 金镀层 银镁镍复合材料 电镀

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Cu-Ag复合合金丝的制备 被引量：3

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作者 刘希云 马晓霞 +3 位作者 范红 田晓丹 李洪磊 杜晋峰 《黄金》 CAS 2017年第8期4-7,15,共5页

采用铜芯-银管复合技术探索了Cu-Ag复合合金丝的制备工艺,试验观察了Cu-Ag复合合金丝的表面形貌和界面结构,结果表明这种制备工艺是可行的。分析了Cu-Ag复合合金丝拉拔过程中产生断裂问题的原因,主要是纯银可拉性不强及市售银管表面质... 采用铜芯-银管复合技术探索了Cu-Ag复合合金丝的制备工艺,试验观察了Cu-Ag复合合金丝的表面形貌和界面结构,结果表明这种制备工艺是可行的。分析了Cu-Ag复合合金丝拉拔过程中产生断裂问题的原因,主要是纯银可拉性不强及市售银管表面质量较差,并对未来工作重点进行规划。该复合工艺拟取代镀层工艺,为Cu-Au复合合金丝及Ag-Au复合合金丝的制备提供借鉴。 展开更多

关键词 铜芯 银管 复合技术 复合合金丝 制备

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低密度超细银包铝复合软导线的制备工艺研究 被引量：1

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作者 尹俊美 刘毅 +5 位作者 张国全 武海军 秦庆炎 朱武勋 万吉高 浦恩祥 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期65-69,共5页

采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道... 采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm^3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。 展开更多

关键词 银包铝 复合软导线 磁控溅射真空镀膜 拉拔 密度 抗拉强度

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添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能 被引量：3

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作者 康菲菲 孔建稳 +3 位作者 陈家林 周文艳 杨国祥 裴洪营 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第12期1302-1308,共7页

用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶... 用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制。结果表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀。钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性。同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好。钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化。二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异。 展开更多

关键词 金包银复合键合丝 微合金化 铸态组织 力学性能 键合强度

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金包银复合键合丝的组织演变及变形行为

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作者 康菲菲 裴洪营 +4 位作者 周文艳 罗建强 吴永瑾 俞建树 王佳 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第10期3538-3542,共5页

采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点。结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿... 采用金相显微镜、双束离子显微镜、高低温拉力仪及纳米压痕仪对不同真应变条件的金包银复合键合丝的组织和力学性能进行表征,研究了金包银复合键合丝的组织结构演变、力学性能及变形行为特点。结果表明:金包银复合键合丝的银合金芯材沿着拉伸方向从胞状树枝晶演变为纤维组织,靠近界面的过渡层始终保持细小的等轴晶或球状晶粒,金包覆层在变形过程中均匀连续。各组分在变形过程中尺寸变化不一致,拟合后的尺寸变化常数与试样直径的变化不成正比。显微硬度、抗拉强度、延伸率均随着变形量的增加而增大。在单轴拉伸过程中,金包银复合键合丝组分之间相互制约,使单向拉应变变为复杂的二维应力状态,交替变化的应力状态可抑制裂纹的形核,提高材料的塑性和韧性。 展开更多

关键词 层状复合材料 金包银键合丝 组织演变 变形行为

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