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工艺条件对电沉积CoPtW合金成分的影响 被引量：3
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作者 崔玉建 葛洪良 +3 位作者 黄丽红 周红 韩雁冰 刘亚丕 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期268-270,共3页
报道了以钨酸钠、硫酸钴和二亚硝酸二胺铂为主盐、以柠檬酸盐为络合剂电沉积钴铂钨合金的工艺过程。研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、电流密度、镀液温度等沉积条件对钴铂钨合金成份的影响。结果表明 ,在实验条件下 ,镀液中钨盐含量... 报道了以钨酸钠、硫酸钴和二亚硝酸二胺铂为主盐、以柠檬酸盐为络合剂电沉积钴铂钨合金的工艺过程。研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、电流密度、镀液温度等沉积条件对钴铂钨合金成份的影响。结果表明 ,在实验条件下 ,镀液中钨盐含量的增加、电流密度的增大和镀液温度的升高都会引起合金镀层中的钨含量增大。络合剂用量的增加使合金镀层中的钨含量下降 。 展开更多
关键词 CoPtW 电沉积 沉积条件
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