PBGA封装热可靠性分析 被引量：13

1

作者 李长庚 林丹华 周孑民 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期65-68,共4页

对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点... 对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点所受应力大小与焊点位置有关。比较了不同温度循环下封装体的疲劳寿命。其结果为提高封装体的可靠性和优化设计提供了理论依据。 展开更多

关键词 电子技术 塑封焊球阵列封装(pbga) 有限元 热循环 应力 应变

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PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析 被引量：5

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作者 李永强 吕卫民 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期1892-1899,共8页

针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,... 针对多数塑料焊球阵列(PBGA)封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况,将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱,在综合考虑热传导、热对流的情形下,利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析,并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时,依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命,从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年,寿命预测偏差约为13.4%,符合GJB 4239—2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准,能够较为精确地反映其热环境适应性。 展开更多

关键词 塑料焊球阵列(pbga)封装 芯片焊点 任务时间谱 热疲劳 环境适应性

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PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析 被引量：4

3

作者 秦连城 郝秀云 +1 位作者 杨道国 刘士龙 《电子与封装》 2004年第6期26-29,共4页

本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进... 本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹。 展开更多

关键词 塑封焊球阵列封装(pbga) 环氧模塑封装材料(EMC) 有限元仿真 热循环

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回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响 被引量：4

4

作者 苏喜然 杨道国 +1 位作者 朱兰芬 康雪晶 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期106-110,共5页

研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力... 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响. 展开更多

关键词 pbga封装 无铅回流焊 温度 潮湿 蒸汽压力 分层

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重分布芯片封装

5

作者 Beth Keser 《集成电路应用》 2007年第7期40-43,共4页

RCP具有无与伦比的集成密度，它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。

关键词 芯片封装 重分布 pbga封装 集成密度 厚度比

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基于ARM+FPGA双核异构的SiP设计

6

作者 车岩 《微处理机》 2024年第1期15-18,共4页

为满足未来嵌入式计算机发展的小型化需求,对电子系统小型化的关键技术SiP展开探索,介绍一款基于ARM+FPGA双核异构的SiP产品的设计过程。该SiP产品由FPGA裸芯、基于ARM Cortex-M4的MCU裸芯、flash裸芯、电平转换功能裸芯、RS422收发器... 为满足未来嵌入式计算机发展的小型化需求,对电子系统小型化的关键技术SiP展开探索,介绍一款基于ARM+FPGA双核异构的SiP产品的设计过程。该SiP产品由FPGA裸芯、基于ARM Cortex-M4的MCU裸芯、flash裸芯、电平转换功能裸芯、RS422收发器裸芯以及若干阻容分立器件组成。所有的裸芯通过先进封装技术,以基板为载体集成到一个模块中,以节约印制电路板面积并降低成本,有助于降低硬件工程师设计工作难度,实现了嵌入式板卡的小型化和高集成化。SiP模块封装结构采用PBGA的封装,以四层BT基板为载体,采用塑封工艺,大幅度减小模块尺寸。 展开更多

关键词 系统级封装 pbga封装 BT基板

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钎料球激光重熔温度场数值模拟 被引量：8

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作者 田艳红 王春青 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期75-78,共4页

对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟 ,考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果表明 ,与红外、热风等传统重熔方法相比 ,激光重熔具有加热时间短、封装内部温升低的特点 ,不会对内部... 对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟 ,考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果表明 ,与红外、热风等传统重熔方法相比 ,激光重熔具有加热时间短、封装内部温升低的特点 ,不会对内部芯片及连接造成损害。同时 ,本文还对PBGA钎料球激光重熔进行了试验研究。试验结果表明 ,在合适的规范下 。 展开更多

关键词 pbga封装 激光重熔 钎粒球 钎料凸点 温度场 数值模拟

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随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型 被引量：11

8

作者 秦飞 别晓锐 +1 位作者 陈思 安彤 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2021年第2期164-170,共7页

对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命... 对塑封球栅阵列(PBGA)封装器件Sn37Pb焊点进行了正弦振动、随机振动实验,得到各个载荷下焊点的疲劳寿命结果。建立了三维有限元模型,进行与实验条件一致的有限元分析,计算焊点的应力;将实验结果与有限元计算相结合,并基于Steinberg寿命预测模型,发展了随机振动载荷下焊点疲劳寿命预测方法。结果表明,疲劳寿命模型预测结果与实验结果吻合较好,该方法可应用于PBGA封装焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命评估,为PBGA封装器件的设计与使用提供指导。 展开更多

关键词 随机振动 寿命预测 Steinberg模型 有限元分析(FEA) 塑封球栅阵列(pbga)封装

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最新256 Mb SDRAM面向军事和航空应用

9

《电子元器件应用》 2004年第10期i003-i003,共1页

关键词 WEDC公司 SDRAM pbga封装 性能

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Xilinx ROCKETPHY系列器件

10

《电子产品世界》 2003年第06B期102-103,共2页

关键词 赛灵思公司 ROCKETPHY系列器件 pbga封装 物理层收发器

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90nm工艺的FPGA提供了高速嵌入式SERDES

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《今日电子》 2006年第10期113-113,共1页

LatticeECP2M FPGA系列基于创新的LatticeECP2低成本结构，采用90nm CMOS工艺设计，提供了4～16个信道的3．125Gb／s SERDES和一个工程预制的物理编码子层（PCS）模块。LatticeECP2M FPGA的嵌入式RAM块的容量为1．2～5．3Mb，提供375MH... LatticeECP2M FPGA系列基于创新的LatticeECP2低成本结构，采用90nm CMOS工艺设计，提供了4～16个信道的3．125Gb／s SERDES和一个工程预制的物理编码子层（PCS）模块。LatticeECP2M FPGA的嵌入式RAM块的容量为1．2～5．3Mb，提供375MHz模块层、18×18的乘法器、工程预制的400Mb／s DDR2存储器接口、支持全速（10Gb／s＋）的SP14．2、配置位流加密以及双引导配置的支持。Lattice ECP2M系列将包含五款器件，密度从2万个LUT到9．5万个LUT。LatticeECP2M提供24～168个18×18乘法器，提供2个延迟锁定环（DLL）和8个锁相环（PLL）用于时序控制。这些器件具有多种fpBGA封装，I／O引脚数目为144～601个，工作电压为1．2V。 展开更多

关键词 SERDES FPGA 90nm工艺 嵌入式 LATTICE 物理编码子层 pbga封装 MB/S

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国外工艺文献导读

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《电子工艺技术》 2005年第4期242-243,246,共3页

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。

关键词 文献 国外 pbga封装 半导体照明 工艺参数 有机基板 集成器件 无铅焊料 无铅组装 封装技术 SMT 最佳化 免清洗

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高性能的完全可编程数字信号处理器 基于下一代StarCore技术的四核MSC8144处理器将提供相当于一个4GHz单核DSP的性能

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《今日电子》 2006年第6期95-95,共1页

MSC8144 DSP基于SC3400 StarCore技术，集成了4个频率为1GHz的StarCore DSP内核和10．5MB嵌入式存储器，采用90nm绝缘硅芯片技术制造，时钟频率为1GHz和800MHz，采用783针脚29mm×29mmFC—PBGA封装。

关键词 可编程数字信号处理器 DSP内核 技术制造 4处理器 嵌入式存储器 pbga封装

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