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Cu过渡层对冷喷涂CuCrZr涂层性能的影响
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作者 王博 余敏 +1 位作者 吕培源 陈辉 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期196-201,共6页
目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂... 目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂层。通过金相显微镜、扫描电镜、显微硬度仪和激光热导仪,对涂层的组织和性能进行表征。结果Cu+CuCrZr涂层与基板界面结合良好,涂层的孔隙率约为0.624%,CuCrZr颗粒的扁平率为(43.62±4.54)%。Cu涂层的平均硬度约为153HV,冷喷涂CuCrZr涂层的平均硬度约为173HV。采用Cu涂层打底获得的CuCrZr涂层的热导率随温度的升高而升高,在500℃时与基体相当。结论Cu过渡层促进颗粒与基体之间发生良好结合,有效防止Cu CrZr涂层与CuCrZr板材开裂。采用Cu+CuCrZr涂层能满足CuCrZr结晶器力学与导热性能的要求。 展开更多
关键词 cuCrZr结晶器 冷喷涂 cu过渡层 导热性能
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采用Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜刀具的界面结构 被引量:2
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作者 黄扬风 马志斌 +1 位作者 汪建华 梅文明 《武汉化工学院学报》 2003年第4期57-59,共3页
研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/T... 研究了硬质合金基底上Cu/Ti作过渡层化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的界面特性.利用激光Raman谱分析了过渡层不同生长阶段金刚石薄膜的质量的影响.采用SEM、EDS对金刚石薄膜硬质合金刀具横截面的结构进行了研究.结果表明:基体中的Co被Cu/Ti作过渡层有效的抑制住;Cu向基体内的扩散改善了基体的性能,提高了界面层金刚石薄膜的质量;Ti的引入促进了金刚石的形核,减少了界面处晶粒间的空隙,提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积. 展开更多
关键词 金刚石薄膜 cu/Ti过渡 界面结构
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铝合金与不锈钢的过渡层钎焊 被引量:38
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作者 吕学勤 杨尚磊 +1 位作者 吴毅雄 石忠贤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期95-98,102,共5页
铝合金与不锈钢的物化性能相差很大 ,两者的直接连接易于在界面上生成Al和Fe的脆性化合物。作者用试验的方法研究了LF3铝合金与 0Cr18Ni9不锈钢的Ni/Cu过渡层钎焊的工艺方法以及接头的组织与力学性能 ,并对各连接界面进行了机理分析。... 铝合金与不锈钢的物化性能相差很大 ,两者的直接连接易于在界面上生成Al和Fe的脆性化合物。作者用试验的方法研究了LF3铝合金与 0Cr18Ni9不锈钢的Ni/Cu过渡层钎焊的工艺方法以及接头的组织与力学性能 ,并对各连接界面进行了机理分析。对钎缝的界面做剪切试验、X射线衍射、扫描电镜 (SEM )和透射电镜 (TEM )等分析发现 ,镀层与钎料等各界面连接紧密 ,特别是钎缝与母材之间没有生成脆性Al-Fe金属间化合物。由此得出结论 ,面心立方结构的Ni/Cu电刷镀层能有效地阻挡Al、Fe等原子扩散 ,钎缝与镀Cu界面上虽然生成了少量的AlCu3 ,但由于组织不连续 ,没有大幅度降低钎缝的剪切强度。通过过渡层钎焊 ,实现了LF3铝合金与 0Cr18Ni9不锈钢的复合连接 ,满足了工程需要。 展开更多
关键词 铝合金 不锈钢 钎焊 Ni/cu过渡层 电刷镀 复合连接
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W18Cr4V高速钢衬底CVD金刚石涂层沉积技术研究 被引量:1
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作者 马玉平 王金龙 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期1041-1045,1055,共6页
研究了通过热丝CVD法在施加了Ni-P/Cu复合中间过渡层的W18Cr4V高速钢衬底表面进行金刚石涂层的沉积技术以及不同压力条件对沉积出的CVD金刚石涂层质量的影响。最后通过扫描电镜分别对Cu、Ni-P以及不同反应压力下沉积的金刚石涂层的表面... 研究了通过热丝CVD法在施加了Ni-P/Cu复合中间过渡层的W18Cr4V高速钢衬底表面进行金刚石涂层的沉积技术以及不同压力条件对沉积出的CVD金刚石涂层质量的影响。最后通过扫描电镜分别对Cu、Ni-P以及不同反应压力下沉积的金刚石涂层的表面形貌进行了检测分析,通过XRD、拉曼光谱仪、洛氏硬度仪对金刚石涂层性能进行检测分析。结果表明:Ni-P/Cu复合中间过渡层可以明显的抑制Fe、Co的催石墨化作用。在此基础上通过沉积参数的优化,在W18Cr4V高速钢衬底表面成功沉积出高质量的CVD金刚石涂层。压力为4 kPa条件下沉积的CVD金刚石涂层较5 k Pa的金刚石颗粒晶型明显、分布致密。 展开更多
关键词 高速钢衬底 Ni-P/cu复合中间过渡 CVD金刚石涂
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采用激光预置铜层钛钢接头成形与组织
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作者 朱明 祁先刚 +1 位作者 张宗智 石玗 《焊接学报》 2025年第3期18-26,88,共10页
钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔... 钛钢复合板在爆炸成形过程中会产生局部未熔合等缺陷,目前采用电弧焊修复时精度、质量与自动化程度相对较低,主要难点集中在钢表面铜过渡层的高质量制备方面.为此提出采用半导体激光同轴送粉的方法精确成形铜过渡层,并在铜层表面TIG熔覆钛层实现复合板的局部修复,采用半导体激光熔覆试验系统,分析了激光功率、送粉速率、扫描速度对铜层熔覆成形参数及微观组织的影响,并在铜层表面继续TIG熔覆钛层,工艺优化后得到了成形良好的Ti-Cu-Fe接头并对接头进行了微观组织测试与性能评价.结果表明,采用半导体激光可以实现铜层熔覆厚度的精确控制,厚度范围为0.236~0.462 mm;从Cu-Fe接头能谱仪(energy dispersive spectrometer,EDS)可以发现,通过铜层厚度的控制,上表面区域的Fe元素含量明显减小,有利于减少脆硬的Fe-Ti金属间化合物生成;TIG堆焊钛层后,接头主要以CuTi2金属间化合物为主,接头平均抗剪强度为194MPa,接头断裂方式为脆性断裂.创新点:(1)通过半导体激光熔覆可以在钢基材表面实现铜熔覆层成形的精确控制(2)激光熔覆的Cu层厚度能满足TIG堆焊钛层对熔深的要求,接头以CuTi2金属间化合物为主,性能良好. 展开更多
关键词 钛钢复合板 cu过渡层 激光熔覆 同轴送粉 熔覆成形工艺
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TA1/X65复合板焊后残余应力的数值模拟分析
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作者 宋丽平 张保林 高章虎 《焊接技术》 2020年第2期14-16,共3页
利用ANSYS有限元模拟软件对TA1/X65复合板焊接过程中Cu基过渡层焊缝和盖面ERTi-1焊缝的焊接过程中的焊接残余应力进行数值模拟,以保证结构件焊后的安全运行。同时,为了验证模拟结果的准确性与可靠性,采用了盲孔法对焊接接头进行残余应... 利用ANSYS有限元模拟软件对TA1/X65复合板焊接过程中Cu基过渡层焊缝和盖面ERTi-1焊缝的焊接过程中的焊接残余应力进行数值模拟,以保证结构件焊后的安全运行。同时,为了验证模拟结果的准确性与可靠性,采用了盲孔法对焊接接头进行残余应力的测试,实际的测试结果与数值模拟的结果相吻合。 展开更多
关键词 cu过渡 数值模拟 残余应力
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