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声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究 被引量：14
1
作者 夏宗仁 李春忠 崔坤 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期419-421,共3页
采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2～ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光... 采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2～ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光法 ,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3 展开更多
关键词 LITAO3晶体 损伤层 beiliby层 声表面波器件 锂酸锂晶片 表面加工 终端机
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