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题名5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料性能研究
被引量：17
- 1
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作者
钟翔屿
包建文
李晔
陈祥宝
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机构
北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室
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出处
《纤维复合材料》
CAS
2007年第3期3-5,共3页
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文摘
本文对新型的5528改性氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料的耐热性能、力学性能、耐湿热性能、介电性能进行研究,结果表明:5528氰酸酯树脂基玻璃纤维增强复合材料具有良好的力学性能和介电性能。其中石英玻璃纤维增强复合材料的介电常数为3.40,介电损耗正切值为0.00393,并且对频率显示出优秀的稳定性;而高强玻璃纤维增强复合材料的介电损耗正切值为0.00925,远远优于环氧和双马树脂基复合材料。5528氰酸酯基玻璃纤维复合材料适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用。
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关键词
5528氰酸酯树脂
介电性能
高性能透波材料
印刷电路板
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Keywords
5528 cyanate resin
Dielectric performance
High- performance microwave- transparence materials
PCB
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分类号
TQ327.1
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名5528氰酸酯树脂性能研究
被引量：1
- 2
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作者
钟翔屿
包建文
李晔
陈祥宝
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机构
北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室
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出处
《高科技纤维与应用》
CAS
2007年第5期14-17,共4页
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文摘
对新型的5528改性氰酸酯树脂的介电性能、耐热性能、粘温特性和吸湿性能进行了研究,结果表明:5528氰酸酯树脂具有良好工艺性能,适合于湿法预浸和热熔预浸,介电性能优异,介电损耗正切值为0.005 26,远远低于纯氰酸酯固化物,而且对于频率的稳定性更好,适合宽频应用5。528氰酸酯树脂体系是适合高性能透波材料或高频印刷电路板应用的树脂基体。
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关键词
5528氰酸酯树脂
介电性能
高性能透波材料
印刷电路板
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Keywords
5528 cyanate resin
dielectric performance
high performance microwave-transparence material
printed circuit board
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分类号
TQ320
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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